[發(fā)明專利]晶片背面清洗裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210246778.1
• 申請日: 2012-07-16
• 公開（公告）號: CN102779772A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李偉;張豹;吳儀;王銳廷;王浩
• 申請（專利權(quán)）人: 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 韓國勝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路晶片清洗裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶片背面清洗裝置。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體集成電路特征尺寸進入到深亞微米階段，集成電路晶片制造工藝中的清洗工藝的要求也越來越高。在對晶片進行傳統(tǒng)的清洗工藝時，清洗液會從晶片邊沿流往晶片背面產(chǎn)生二次污染，需要對晶片背面進行清洗。

發(fā)明內(nèi)容

（一）要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明提供一種晶片背面清洗裝置，用以解決傳統(tǒng)清洗工藝中清洗液會從晶片邊沿流往晶片背面產(chǎn)生二次污染的問題。

（二）技術(shù)方案

本發(fā)明提供一種晶片背面清洗裝置，包括：

用于夾持待清洗晶片的晶片夾持部件；

設(shè)置在所述晶片夾持部件下方并與所述晶片夾持部件固定連接的旋轉(zhuǎn)軸，用于旋轉(zhuǎn)所述晶片夾持部件；

設(shè)置在待清洗晶片下方的晶片清洗部件；

設(shè)置在所述晶片清洗部件下方并與所述晶片清洗部件固定連接的固定軸，且所述固定軸與所述旋轉(zhuǎn)軸同軸；

其中，所述固定軸具有第一中空腔，所述第一中空腔內(nèi)設(shè)置有用于傳輸晶片清洗劑的液體管道；所述晶片清洗部件上設(shè)置有液體噴頭以及與所述液體噴頭連通的液體通路，所述液體通路與所述液體管道連通，用于噴射晶片清洗劑清洗待清洗晶片。

（三）有益效果

本發(fā)明所提供的晶片背面清洗裝置通過設(shè)置清洗晶片背面的晶片清洗部件，并將其固定在與旋轉(zhuǎn)晶片夾持部件的旋轉(zhuǎn)軸同軸的固定軸上，實現(xiàn)對晶片背面的清洗，滿足了集成電路晶片清洗工藝的要求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例中晶片背面清洗裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的剖視圖；

圖3為本發(fā)明實施例中晶片清洗部件的俯視圖；

圖4為本發(fā)明實施例中晶片背面清洗裝置清洗過程中液體流向圖；

圖5為本發(fā)明實施例中晶片背面清洗裝置清洗過程中氣體流向圖；

圖6為本發(fā)明實施例中晶片清洗部件的主視圖；

圖中，1：晶片夾持部件；2：晶片；3：旋轉(zhuǎn)軸；4：固定軸；5：晶片清洗部件；6：密封部件7：徑向通孔；8：轉(zhuǎn)換直接頭；9：液體管道；10：氣體管道；11：液體軸向通孔；12：氣體軸向通孔；13：液體通路；14：氣體通路；15：第一中空腔；16：第二中空腔；17：快插接頭；18：液體噴頭；19：氣體噴頭。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。

圖1所示為本發(fā)明實施例中晶片背面清洗裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1的剖視圖。結(jié)合圖1和圖2所示，本發(fā)明實施例中晶片背面清洗裝置包括晶片夾持部件1、旋轉(zhuǎn)軸3、晶片清洗部件5和固定軸4。晶片夾持部件1用于夾持待清洗晶片2；旋轉(zhuǎn)軸3設(shè)置在晶片夾持部件1下方并與晶片夾持部件1固定連接，用于旋轉(zhuǎn)晶片夾持部件1；晶片清洗部件5設(shè)置在待清洗晶片2下方；固定軸4設(shè)置在晶片清洗部件5下方并與晶片清洗部件5固定連接，且固定軸4與旋轉(zhuǎn)軸3同軸，實現(xiàn)旋轉(zhuǎn)軸3旋轉(zhuǎn)時固定軸4處于靜止狀態(tài)。其中，固定軸4具有第一中空腔15，第一中空腔15內(nèi)設(shè)置有用于傳輸晶片清洗劑的液體管道9；晶片清洗部件1上設(shè)置有液體噴頭18以及與液體噴頭18連通的液體通路13，液體通路13與液體管道9連通，用于噴射晶片清洗劑清洗待清洗晶片2。

本實施例中晶片夾持部件1可以為下端封閉的圓筒狀，以便晶片清洗部件5固設(shè)在圓筒內(nèi)并位于待清洗晶片2的下方，來清洗晶片2的背面；液體通路13與液體管道9可以通過轉(zhuǎn)換直接頭8連通。

晶片背面清洗裝置的清洗工藝過程為：首先將待清洗晶片2固定在晶片夾持部件1上，背面朝下；啟動旋轉(zhuǎn)軸3旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)軸3的旋轉(zhuǎn)帶動晶片夾持部件1旋轉(zhuǎn)，從而旋轉(zhuǎn)待清洗晶片2；晶片清洗部件5在清洗過程中為靜止狀態(tài)，通過待清洗晶片2的旋轉(zhuǎn)實現(xiàn)對待清洗晶片2背面全周的清洗。

圖3所示為本實施例中晶片清洗部件的俯視圖。如圖3所示，本實施例中晶片清洗部件5上的液體噴頭18由一組以固定軸4為中心射線分布的多個液體軸向通孔11組成，當然，根據(jù)實際工藝需求也可以設(shè)置多組，如三組或四組。因為待清洗晶片2相對晶片清洗部件5旋轉(zhuǎn)，一組以固定軸4為中心射線分布的多個液體軸向通孔11已經(jīng)滿足清洗工藝的需求，而且還簡化了晶片清洗部件5的結(jié)構(gòu)。