[發明專利]新型TOP LED金屬支架及其制造方法

無效

• 申請號: 201210246351.1
• 申請日: 2012-07-17
• 公開（公告）號: CN102903823A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 孫百榮
• 申請（專利權）人: 孫百貴
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

技術領域

本發明涉及LED封裝技術領域，具體的說是一種新型TOP?LED金屬支架及其制造方法。

背景技術

LED（Light?emitting?diode，發光二極管）由于具有低能耗、高亮度的優點，今年來已成為發展最為迅猛、最具潛力的新型光源器件。而在LED的發展中，方向性好，結構簡單的TOP?LED（頂部出光的LED）器件一直是一個主要研究方向。為了更好的控制LED器件的出光方向和發光角度，通常需要在LED芯片周圍設置反射杯，使得LED芯片發出的光只能朝向器件頂部（即反射杯開口方向）射出。這種具有反射杯、頂部出光的LED器件即被行業內稱為TOP?LED器件。

TOP?LED器件現在較為常用的一種普通TOP管支架，其中間是0.2MM厚度的銅材，在制造過程中，用模具把正、負電極沖開后折彎；然后，通過注塑機用PPA（聚鄰苯二烯胺）材料把銅材包裹，只露出正、負電極。此種結構具有一些致命缺陷，因為PPA材料直接附在銅材上，銅材與PPA材料的熱膨脹系數不同，很容易導致PPA材料與銅材之間出現縫隙，空氣中的水氣就很容易經間隙進入到器件內部，導致器件短路或損壞；同時，該結構中，銅材被包裹在PPA材料中間，因此，LED芯片發光時產生的熱量無法導出，在熱量聚集到一定的程度時，會導致封裝膠進行二次熔化，熔化的膠體流動會拉斷金線，導致死燈。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的在于提供了一種新型TOP?LED金屬支架。

本發明的另一目的在于提供了一種新型TOP?LED金屬支架制造方法。

為了達到上述目的，本發明采用了如下的技術方案：

一種新型TOP?LED金屬支架，包括正電極、負電極、分別設于該正電極、該負電極一側的引線及設于該正電極、該負電極上的反射杯，該正電極、該負電極的表面分別設有一金屬層，該金屬層的上方覆蓋一防氧化處理層，該防氧化處理層延伸至該引線的表面，并經由該正電極、該負電極的側面延伸至該正電極、該負電極及該引線的底面；所述反射杯設置在該防氧化處理層的表面。

作為本發明的優選技術方案：所述反射杯為環氧樹脂材料。

作為本發明的優選技術方案：所述正電極、負電極間填充有環氧樹脂。

作為本發明的優選技術方案：所述正電極、負電極的底面分別設有一凸出的熱沉，該熱沉一側的臺階處設有環氧樹脂封裝。

作為本發明的優選技術方案：所述金屬層的厚度為0.1-1.0mm。

一種新型TOP?LED金屬支架制造方法，包括以下步驟：

a、提供一厚度為0.3-2.0mm的金屬板；

b、在金屬板上預設正電極、負電極及引線圖案；

c、采用防腐蝕材料覆蓋上述預設的正電極、負電極及引線圖案；

d、采用蝕刻或者模具沖壓的方法去掉預設的正電極、負電極及引線圖案以外的金屬材料，形成具有正電極、負電極及引線的金屬支架；

e、除去正電極、負電極及引線表面的防腐蝕材料；

f、在引線表面涂覆防電鍍材料；

g、在未覆蓋防電鍍材料的正電極、負電極表面電鍍一金屬層，形成正電極與負電極的厚度大于引線厚度的結構；

h、去除引線表面的防電鍍材料；

i、對正電極、負電極及引線進行電鍍防氧化處理，在金屬層的上方形成一防氧化處理層，該防氧化處理層延伸至該引線的表面，并經由該正電極、該負電極的側面延伸至該正電極、該負電極及該引線的底面；

j、采用模具注塑的方式在防氧化處理層上成型反射杯。

作為本發明的優選技術方案：所述反射杯為環氧樹脂材料。

作為本發明的優選技術方案：所述正電極、負電極間填充有環氧樹脂。

作為本發明的優選技術方案：所述正電極、負電極的底面分別設有一凸出的熱沉，該熱沉一側的臺階處設有環氧樹脂封裝。

作為本發明的優選技術方案：所述金屬層的厚度為0.1-1.0mm。

與現有技術相比，本發明所揭露的TOP?LED金屬支架，其底部的熱沉部分直接露在外面，沒有PPA材料包裹，LED芯片發光的熱量直接從其背面導出，避免了熱量聚集，另外封裝的材料采用高TG（玻璃態轉化溫度）的環氧樹脂進行注塑，高TG的環氧樹脂熱膨脹系數與銅材相近，并且可耐300度的高溫；因此，用此支架制造的器件很好的解決了由于芯片、封裝膠體、金線、金屬支架、固晶膠等熱膨脹系數不同而導致器件可靠性不高的問題。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。