[發(fā)明專利]組合式承載工具及其使用方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210245431.5
• 申請日: 2012-07-16
• 公開（公告）號: CN103547138A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳言成;詹啟榮
• 申請（專利權(quán)）人: 正凌精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/32
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;呂俊清

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種組合式承載工具及其使用方法，尤指一種用以對電路板進(jìn)行零組件的組裝加工的組合式承載工具及其使用方法。

背景技術(shù)

請參閱圖1所示，一直以來在電路板上執(zhí)行零組件的組裝加工過程中，皆需要使用到承載工具，現(xiàn)有的承載工具包括一承載基座W6，承載基座W6上可用以置放一電路板W4，承載基座W6還設(shè)置有限位部W3以固定電路板W4，同時(shí)承載基座還另外具有凹陷部W5，因此正當(dāng)要將零組件W1組裝于電路板W4時(shí)，凹陷部W5可以騰出空間以容納零組件W1的針腳W2。

上述現(xiàn)有承載工具由一種玻璃纖維板(FR4)的材料所制成，這類的材料笨重、制作困難，而且在制作成形后，其凹陷部W5以及限位部W3皆固定，故僅能適用于同一種型號的電路板W4，只要電路板W4的外型、尺寸大小、電路配置有一點(diǎn)改變，上述現(xiàn)有的承載工具W4即不再適用，又難以回收再利用而造成垃圾問題，因此徒增加工成本的外，亦非常地不環(huán)保。然而在科技日新月異的今日，各式電路板的組件不斷推陳出新，但是承載工具卻一直沒有一個較佳的改進(jìn)，以達(dá)到輕便、制作簡易且能夠適用于多種規(guī)格的電路板，而達(dá)成一工具多用途的佳效，以有效降低制作、加工成本又兼具環(huán)保效益。

因此，本發(fā)明人有感上述的課題，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種組合式承載工具及其使用方法，以達(dá)到解決現(xiàn)有承載工具笨重、不環(huán)保而且僅適用單一規(guī)格的電路板的缺點(diǎn)。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種組合式承載工具，用以承載一電路板，該電路板具有至少一電性連接區(qū)、一周緣以及多個限位孔，所述至少一電性連接區(qū)具有對應(yīng)一電性針腳的電性連接孔，該組合式承載工具包括：一第一基板；一第二基板，該第二基板可拆卸地設(shè)置于該第一基板上，該第二基板設(shè)有多個鏤空區(qū)，所述多個鏤空區(qū)包含至少一模塊鏤空區(qū)以及多個限位件鏤空區(qū)，所述至少一模塊鏤空區(qū)對應(yīng)于所述至少一電性連接區(qū)，所述多個限位件鏤空區(qū)設(shè)置有多個可拆卸式限位件以固定該電路板的水平位移，所述多個可拆卸式限位件分別具有一底承部以置放該電路板；以及至少一模塊，所述至少一模塊可拆卸地設(shè)置于所述至少一模塊鏤空區(qū)以對應(yīng)于所述多個電性連接區(qū)，所述至少一模塊具有一上平面，該上平面凹設(shè)有多個容納孔，所述多個容納孔對應(yīng)于該多個電性連接孔，該上平面與該底承部位于同一水平面。

其中，該第一基板為一可被磁鐵吸附的基板。

其中，所述多個可拆卸式限位件分別設(shè)置有一磁鐵，所述多個可拆卸式限位件設(shè)置于所述多個限位件鏤空區(qū)并吸附于該第一基板。

其中，所述多個限位件鏤空區(qū)為多個螺接孔，所述多個可拆卸式限位件分別螺接于所述多個螺接孔。

其中，所述多個容納孔分別用以容納該電性針腳。

其中，該電性針腳為一魚眼電性針腳。

其中，所述多個可拆卸式限位件分別具有一抵擋部，該抵擋部自該底承部向上延伸而形成，該抵擋部與該底承部呈一直角，該抵擋部抵擋于該周緣。

其中，所述多個可拆卸式限位件分別具有一穿設(shè)部，該穿設(shè)部自該底承部向上延伸而形成，該穿設(shè)部的直徑窄于該底承部的直徑，該穿設(shè)部穿設(shè)于該電路板的限位孔。

本發(fā)明更提供一種組合式承載工具的使用方法，其用以對電路板進(jìn)行零組件的組裝加工，該方法包含使用如上所述的組合式承載工具，包含如下步驟：

(A)提供該電路板，該電路板具有該電性連接區(qū)與該周緣，該電性連接區(qū)于該電路板上呈一電性連接的分布狀態(tài)；

(B)提供該第一基板；

(C)提供該第二基板，依據(jù)該電性連接的分布狀態(tài)以及該周緣對該第二基板穿設(shè)該多個鏤空區(qū)，所述多個鏤空區(qū)包含所述至少一模塊鏤空區(qū)以及所述多個限位件鏤空區(qū)，使所述至少一模塊鏤空區(qū)對應(yīng)于該電性連接的分布狀態(tài)而形成一對應(yīng)狀態(tài)；

(D)使所述多個限位件鏤空區(qū)設(shè)置于該周緣及該周緣的下方；

(E)提供所述多個可拆卸式限位件，所述多個可拆卸式限位件依據(jù)該限位件鏤空區(qū)于該第二基板的分布位置而分別可拆卸地設(shè)置于所述多個限位件鏤空區(qū)中，使所述多個可拆卸式限位件對該電路板進(jìn)行承載與限位；

(F)可拆卸地設(shè)置該至少一模塊于該至少一模塊鏤空區(qū)，所述至少一模塊提供該上平面以及該容納孔，該容納孔可容納該針腳，該上平面與該底承部位于同一水平面；

(G)使該電路板置放于所述至少一模塊以及該多個可拆卸式定位件上；以及

(H)將該零組件對應(yīng)于該電性連接區(qū)，將該零組件組裝于該電路板以進(jìn)行加工。