[發(fā)明專利]一種用于低合金鋼濕法水下焊接的焊條

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210245220.1
• 申請日: 2012-07-16
• 公開（公告）號: CN102773634A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭敬杰;黃連濤;吳倫發(fā)
• 申請（專利權(quán)）人: 中國船舶重工集團公司第七二五研究所
• 主分類號: B23K35/365
• 分類號: B23K35/365
• 代理公司: 洛陽市凱旋專利事務(wù)所 41112
• 代理人: 王自剛

1.一種用于低合金鋼濕法水下焊接的焊條，包括采用市售滿足GB/T3429要求的H08E鋼絲作為焊芯；采用藥皮過渡合金元素；采用普通水玻璃作為粘結(jié)劑，使用普通焊條壓涂生產(chǎn)線壓涂成焊條；最后在藥皮表面涂覆一層市售的防水絕緣清漆，其特征是：藥皮的固體份組成和重量百分比：金紅石40~48%，大理石5~8%，鉀長石15~20%，微晶纖維素5~10%，鈦白粉6~10%，高碳錳鐵8~12%，鐵粉6~12%。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于低合金鋼濕法水下焊接的焊條，其特征是：所述的高碳錳鐵Mn≥75%，C≤7.5%，Si≤1.5%。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于低合金鋼濕法水下焊接的焊條，其特征是：所述的藥皮原料技術(shù)要求如下：金紅石：TiO₂≥95%，S≤0.03%，P≤0.03%，100%過目數(shù)顆粒度為80目；大理石：CaCO₃≥95%，S≤0.03%，P≤0.03%，100%過目數(shù)顆粒度為60目；鉀長石：SiO₂：63~73%，Al₂O₃:15~24%，K₂O+Na₂O≥12%，K₂O≥8%，S≤0.04%，P≤0.04%；微晶纖維素：纖維素≥87%：鈦白粉：TiO₂≥98%，S≤0.05%，P≤0.05%，100%過目數(shù)顆粒度為200目；高碳錳鐵：Mn≥75%，C≤7.5%，Si≤1.5%，S≤0.03%，P≤0.20%，100%過目數(shù)顆粒度為40目；鐵粉：Fe≥98%，Mn≤0.45%，S≤0.003%，P≤0.013%，100%過目數(shù)顆粒度為40目。