[發明專利]一種帶點狀膠層的麥拉片

無效

• 申請號: 201210244281.6
• 申請日: 2012-07-16
• 公開（公告）號: CN102789851A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 杜宏舉
• 申請（專利權）人: 蘇州東福電子有限公司
• 主分類號: H01B17/56
• 分類號: H01B17/56
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 張一鳴

技術領域

本發明涉及一種麥拉片，特別涉及一種適用于特別場合的帶點狀膠層的麥拉片，屬于麥拉片技術領域。???

背景技術

非金屬麥拉片多是絕緣作用，常見材料有PC,PET，用于薄膜開關或者電子電氣產品的表面保護，或局部絕緣；非金屬麥拉片的顏色有多種，常用有透明，白色，黑色，其他顏色可根據指定要求印刷。麥拉片，一般是指經過模切成片材；其特性：高絕緣強度，耐電壓高，抗潮濕、氣體、高熱及化學物質的侵襲；低收縮率、不易脆化耐磨損；其用途：產品廣泛應用于電氣絕緣；PCB線路板絕緣、防護等。為適用特種需要，我們開發了一種帶點狀膠層的麥拉片。

發明內容

本發明目的是為了克服現有技術的不足而提供一種適用于特別場合的帶點狀膠層的麥拉片。???

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種帶點狀膠層的麥拉片，包含麥拉片本體、框型孔；所述框型孔設置在麥拉片本體上；所述麥拉片本體的每個角處均設置有點狀膠層。

優選的，所述麥拉片本體呈長方形，其四個角均設置有點狀膠層。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：???

本發明所述的帶點狀膠層的麥拉片，所述框型孔設置在麥拉片本體上；所述麥拉片本體的每個角處均設置有點狀膠層；所述麥拉片本體呈長方形，其四個角均設置有點狀膠層；本發明方案適用于特定場合，且粘膠穩定；本發明結構簡單、實用。

附圖說明

下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明：

附圖1為本發明所述的帶點狀膠層的麥拉片的主視圖；??

附圖2為本發明所述的帶點狀膠層的麥拉片的后視圖；

其中：1、麥拉片本體；2、框型孔；3、點狀膠層。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。?

如附圖1、2所示的本發明所述的一種帶點狀膠層的麥拉片，包含麥拉片本體1、框型孔2；所述框型孔2設置在麥拉片本體1上；所述麥拉片本體1的每個角處均設置有點狀膠層3；所述麥拉片本體1呈長方形，其四個角均設置有點狀膠層3。

本發明所述的帶點狀膠層的麥拉片，所述框型孔設置在麥拉片本體上；所述麥拉片本體的每個角處均設置有點狀膠層；所述麥拉片本體呈長方形，其四個角均設置有點狀膠層；本發明方案適用于特定場合，且粘膠穩定；本發明結構簡單、實用。

上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并加以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍，凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍內。