[發明專利]用于制造柔性印刷線路板的設備，用于制造線路板的設備，以及涂敷裝置

有效

• 申請號: 201210244200.2
• 申請日: 2012-07-13
• 公開（公告）號: CN103037628A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 八甫谷明彥;鳥越保輝;玉井定廣
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 楊暄

1.一種用于制造柔性印刷線路板的設備，其特征在于，所述設備包括：

配置成在第一導體層的表面上部分地設置第二導體層的裝置；

配置成在所述第一導體層的所述表面上部分地設置第一絕緣層的裝置；

配置成在使設置在所述第一導體層的所述表面上的所述第二導體層和所述第一絕緣層從與所述第一導體層相反的一側被第三導體層覆蓋的狀態下，使所述第一導體層、所述第二導體層、所述第一絕緣層和所述第三導體層成一體的裝置；

配置成通過部分地去除在通過使所述第一導體層、所述第二導體層、所述第一絕緣層和所述第三導體層成一體而獲得的結構中的所述第一導體層和所述第三導體層中的至少一個，來形成導線分布圖的裝置；和

配置成用第二絕緣層覆蓋所述結構的兩側的裝置，在所述結構中形成所述導線分布圖。

2.如權利要求1所述的用于制造柔性印刷線路板的設備，其特征在于，

配置成設置所述第二導體層的所述裝置包括第一涂敷部，所述第一涂敷部被配置成在導體具有流動性的狀態下，通過將所述導體噴涂到所述表面來將所述導體涂敷到所述表面，

配置成設置所述第一絕緣層的所述裝置包括第二涂敷部，所述第二涂敷部被配置成在絕緣體具有流動性的狀態下，通過將所述絕緣體噴涂到所述表面來將所述絕緣體涂敷到所述表面，和

所述第一涂敷部和所述第二涂敷部分別將所述導體和所述絕緣體同時噴涂到所述表面上。

3.如權利要求1所述的用于制造柔性印刷線路板的設備，其特征在于，在配置成設置所述第一絕緣層的所述裝置在所述表面上設置所述第一絕緣層之前，配置成設置所述第二導體層的所述裝置在所述表面上設置所述第二導體層。

4.如權利要求1所述的用于制造柔性印刷線路板的設備，其特征在于，配置成使所述第一導體層、所述第二導體層、所述第一絕緣層和所述第三導體層成一體的所述裝置在帶狀體上設置所述結構。

5.如權利要求1所述的用于制造柔性印刷線路板的設備，其特征在于，進一步包括配置成在所述裝置之間運送墊板的運送裝置，所述第一導體層被放置在所述墊板上。

6.如權利要求1所述的用于制造柔性印刷線路板的設備，其特征在于，配置成設置所述第二導體層的所述裝置在所述表面上設置物理性能彼此不同的多個第二導體層。

7.如權利要求1所述的用于制造柔性印刷線路板的設備，其特征在于，配置成設置所述第一絕緣層的所述裝置在所述表面上設置物理性能彼此不同的多個第一絕緣層。

8.如權利要求1所述的用于制造柔性印刷線路板的設備，其特征在于，配置成設置所述第一絕緣層的所述裝置在所述表面上設置高度彼此不同的多個第一絕緣層。

9.如權利要求1所述的用于制造柔性印刷線路板的設備，其特征在于，進一步包括：

配置成在所述結構的厚度方向上將所述結構夾在當中、并且在所述厚度方向上按壓所述結構的裝置，其中

配置成按壓所述結構的所述裝置取決于所述結構的位置，將具有不同厚度的所述結構夾在當中。

10.一種用于制造線路板的設備，其特征在于，所述設備包括：

配置成在導體具有流動性的狀態下，將所述導體涂敷到第一導體層的表面以設置第二導體層的部件；

配置成在絕緣體具有流動性的狀態下，將所述絕緣體涂敷到所述第一導體層的所述表面以設置第一絕緣層的部件；和

配置成在設置在所述第一導體層的所述表面上的所述第二導體層和所述第一絕緣層被第三導體層覆蓋的狀態下，使所述第二導體層和所述第一絕緣層硬化的部件。

11.一種用于制造線路板的涂敷裝置，其特征在于，所述裝置包括：

包括第一涂敷部的裝置，所述第一涂敷部被配置成在導體具有流動性的狀態下將所述導體排出和涂敷到第一導體層的表面，以及被配置成在所述表面上部分地設置第二導體層；和

包括第二涂敷部的裝置，所述第二涂敷部被配置成在絕緣體具有流動性的狀態下將所述絕緣體排出和涂敷到所述第一導體層的所述表面，以及被配置成在所述表面上部分地設置第一絕緣層，其中

所述第一涂敷部和所述第二涂敷部分別將所述導體和所述絕緣體同時排出到所述表面上。