[發(fā)明專利]一種智能雙界面卡焊接封裝工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210243708.0
• 申請(qǐng)日: 2012-07-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102867210A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王峻峰;張耀華;王建
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海一芯智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

1.智能雙界面卡焊接封裝工藝，其特征在于，包含如下步驟：

1）、制備第一中間卡基料片步驟

取第一中間卡基料片，在所述第一中間卡基料片上畫(huà)出若干第一卡區(qū)域，每一第一卡區(qū)域用以制備一張雙界面卡，在每一第一卡區(qū)域內(nèi)的一側(cè)對(duì)稱間隔沖制有兩個(gè)工藝小孔；

2）、埋天線步驟

在第一中間卡基料片的每一第一卡區(qū)域內(nèi)的周邊埋設(shè)天線，并將該天線的兩端部分別跨過(guò)每一第一卡區(qū)域內(nèi)的兩個(gè)工藝小孔；

3）、填充第一導(dǎo)電焊接材料步驟

由第一中間卡基料片的每一第一卡區(qū)域的背面向兩個(gè)工藝小孔內(nèi)填充第一導(dǎo)電焊接材料，各自形成一第一導(dǎo)電焊接材料層；

4）、天線與第一導(dǎo)電焊接材料焊接步驟

將天線的兩端與兩個(gè)工藝小孔內(nèi)的第一導(dǎo)電焊接材料層焊接連接；

5）、層壓步驟

在第一中間卡基料片的正面由下而上依次疊加第二中間卡基料片和表層卡基料片，在第一中間卡基料片的背面由上而下依次疊加第三中間卡基料片和背層卡基料片，然后層壓制成標(biāo)準(zhǔn)厚度的原始卡基料；

6）、沖切單張卡基步驟

從步驟5）制備的原始卡基料上沖切下若干單張卡基，其中每張卡基包含一組天線和兩個(gè)間隔設(shè)置的第一導(dǎo)電焊接材料層，其中天線的兩端分別與兩個(gè)第一導(dǎo)電焊接材料層焊接連接；

7）、銑芯片槽位步驟

在每一卡基上銑出芯片槽位，該芯片槽位具有一容納芯片后蓋的第一槽位和容納芯片基板的第二槽位，其中第一槽位位于兩個(gè)第一導(dǎo)電焊接材料層之間，第二槽位位于第一槽位上方，兩者形成T字形結(jié)構(gòu)；在第一槽位的兩側(cè)各設(shè)置有一用以容納第二導(dǎo)電焊接材料的第二導(dǎo)電焊接材料容納腔，兩個(gè)第二導(dǎo)電焊接材料容納腔的腔底分別與延伸進(jìn)兩個(gè)第一導(dǎo)電焊接材料層內(nèi)并露出第一導(dǎo)電焊接材料層；

8）、第二導(dǎo)電焊接材料涂覆步驟

在芯片后蓋的四周除芯片引腳區(qū)域外涂覆粘接劑，并在每一卡基內(nèi)的兩個(gè)第二導(dǎo)電焊接材料容納腔填充第二導(dǎo)電焊接材料，使第二導(dǎo)電焊接材料與第一導(dǎo)電焊接材料熔合在一起；

9）、芯片扣入步驟

將芯片背面扣入芯片槽位中，使芯片后蓋落入到所述的第一槽位中，芯片基板部分落入到第二槽位中，芯片的兩個(gè)引腳與每一卡基中的兩個(gè)第二導(dǎo)電焊接材料容納腔內(nèi)的第二導(dǎo)電焊接材料接觸；

10）、芯片焊接步驟

利用焊頭加熱至規(guī)定的溫度，將芯片上的引腳通過(guò)第二導(dǎo)電焊接材料與第一導(dǎo)電焊接材料焊接在一起，同時(shí)利用焊頭熱量將芯片基板與卡基通過(guò)粘接劑焊接在一起，完成后形成雙界面卡。

2.如權(quán)利要求1所述的智能雙界面卡焊接封裝工藝，其特征在于，所述工藝小孔為矩形孔。

3.如權(quán)利要求1所述的智能雙界面卡焊接封裝工藝，其特征在于，所述步驟2）～步驟5）由如下步驟取代：

2）、埋天線步驟

在第一中間卡基料片的每一第一卡區(qū)域內(nèi)的周邊埋設(shè)天線，并將該天線的兩端部分別由每一第一卡區(qū)域內(nèi)的兩個(gè)工藝小孔外側(cè)邊緣穿過(guò)；

3）、填充第一導(dǎo)電焊接材料步驟

在第一中間卡基料片背面疊加一第三中間卡基料片，然后由每一第一卡區(qū)域的正面向兩個(gè)工藝小孔內(nèi)填充第一導(dǎo)電焊接材料，各自形成一第一導(dǎo)電焊接材料層；

4）、天線與第一導(dǎo)電焊接材料焊接步驟

將天線的兩端向兩個(gè)工藝小孔內(nèi)推送使天線的兩端分別與兩個(gè)第一導(dǎo)電焊接材料層連接并焊接；

5）、層壓步驟

在第一中間卡基料片的正面由下而上依次疊加第二中間卡基料片和表層卡基料片，在第三中間卡基料片的背面疊加背層卡基料片，然后層壓制成標(biāo)準(zhǔn)厚度的原始卡基料。

4.如權(quán)利要求1所述的智能雙界面卡焊接封裝工藝，其特征在于，所述步驟2）～3）由如下步驟取代：

2）、填充第一導(dǎo)電焊接材料步驟

將第一中間卡基料片吸附在工作臺(tái)面上，然后由每一第一卡區(qū)域的正面向兩個(gè)工藝小孔內(nèi)填充第一導(dǎo)電焊接材料,各自形成一第一導(dǎo)電焊接材料層；

3）、埋天線步驟

在第一中間卡基料片的每一第一卡區(qū)域內(nèi)的周邊埋設(shè)天線，并將該天線的兩端部分別跨過(guò)每一第一卡區(qū)域內(nèi)的兩個(gè)工藝小孔。