[發明專利]智能雙界面卡天線焊接工藝及設備

有效

• 申請號: 201210243700.4
• 申請日: 2012-07-13
• 公開（公告）號: CN102820602A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 王峻峰;張耀華;王建
• 申請（專利權）人: 上海一芯智能科技有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;H01Q1/22;G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

技術領域

本發明涉及智能雙界面卡制造技術領域，特別涉及智能雙界面卡天線焊接工藝及設備。

背景技術

雙界面卡是將接觸式IC卡和非接觸式IC卡的功能合在一起的卡片。接觸式IC卡有如電話卡那種，需要插入電話機中才能使用。非接觸式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天線都在卡里面，因為有天線，所以在搭車時，只要感應一下就可以完成刷卡了，不需要接觸。而雙界面卡是將兩種功能用一個芯片，但必須配有天線，并使天線和芯片連接，這樣，就形成了一種雙界面卡，在接觸和非接觸式的機具上都能使用了。

目前制造雙界面卡的工藝是：生產天線---層合---沖切小卡---銑槽---手工挑線---手工焊錫---手工沖熱熔膠---手工焊接---手工封裝，由于其挑線、焊錫、沖熱熔膠、焊接以及封裝均是采用手工進行，速度慢，質量難控制，難以適應市場需求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題之一在于針對現有雙界面卡天線焊接工藝所存在的問題而提供一種智能雙界面卡天線焊接工藝。

本發明所要解決的技術問題之二在于提供實現上述智能雙界面卡天線焊接工藝所使用的設備。

作為本發明第一方面的智能雙界面卡天線焊接工藝，具體包括如下步驟：

1.在單層卡基料上沖用于填充導電焊接材料的孔，其中每個智能雙面卡上沖兩個間隔的用于填充導電焊接材料的孔；

2．向步驟1沖的每一用于填充導電焊接材料的孔內填充導電焊接材料；

3.在單層卡基料上每一智能雙面卡上繞制一個天線，并將每一天線的兩個端頭跨接在每個智能雙面卡上的兩個導電焊接材料上；

4．將天線的兩個端頭與導電焊接材料焊接在一起。

在本發明的方法中，所述步驟2與步驟3順序可以互換。

作為本發明第二方面的智能雙界面卡天線焊接設備，其特征在于，包括：

一工作臺；

配置在所述工作臺上的導電焊接材料搬送X軸驅動機構；

配置在所述導電焊接材料搬送X軸驅動機構上并由其驅動進行X軸方向往復運動的導電焊接材料吸取部件；

配置在所述工作臺上的天線繞制X軸驅動機構；

配置在所述天線繞制X軸驅動機構上并由其驅動進行X軸方向往復運動的天線繞制部件；

配置在所述工作臺上的至少一單層卡基料載臺Y軸驅動機構；

配置在所述單層卡基料載臺Y軸驅動機構上并由其驅動進行Y軸方向往復運動的單層卡基料載臺；

配置在所述工作臺上的碰焊槍X軸驅動機構；

配置在所述碰焊槍X軸驅動機構上并由其驅動進行X軸方向往復運動的碰焊槍；

配置在所述工作臺上的導電焊接材料承放平臺，所述導電焊接材料吸取部件由導電焊接材料搬送X軸驅動機構驅動至所述導電焊接材料承放平臺上吸取導電焊接材料，再由導電焊接材料搬送X軸驅動機構驅動至單層卡基料載臺上的單層卡基料上并將導電焊接材料放入單層卡基料上的工藝孔內。

在本發明所述的裝置中，所述單層卡基料載臺Y軸驅動機構為兩臺，兩臺單層卡基料載臺Y軸驅動機構平行設置，每一臺單層卡基料載臺Y軸驅動機構上均配置有一臺單層卡基料載臺，兩臺單層卡基料載臺運動方向相反。

在本發明所述的裝置中，所述導電焊接材料承放平臺配置在兩臺單層卡基料載臺Y軸驅動機構之間。

在本發明所述的裝置中，所述導電焊接材料承放平臺為一沖切模具，在所述導電焊接材料吸取部件內設置有一個或多個沖切頭和一個或多個真空吸附頭，并在所述工作臺上設置有用以安放導電焊接材料條帶卷盤的導電焊接材料條帶卷盤釋放部件和一牽引氣缸，所述牽引氣缸牽引導電焊接材料條帶卷盤所釋放的導電焊接材料條帶進入所述沖切模具中，所述沖切頭將進入沖切模具中的導電焊接材料條帶上的導電焊接材料沖切下來，所述真空吸附頭將沖切模具內被沖切下來的導電焊接材料吸附。

在本發明所述的裝置中，導電焊接材料搬送X軸驅動機構和天線繞制X軸驅動機構設置在同一個支撐機構上且位于該X軸支撐機構的前后側面上。

由于采用了如上的技術方案，本發明的裝置采用兩臺單層卡基料載臺，做到更換物料不停機,提高了工作效率。兩臺單層卡基料載臺由各自的單層卡基料載臺Y軸驅動機構驅動進行Y軸方向運動，配合導電焊接材料吸取部件、天線繞制部件和碰焊槍X軸方向運動，實現了版面上多排導電焊接材料填裝放置,天線繞制,及兩者焊接。導電焊接材料采用模具自動沖切,真空拾取搬送,一次可吸取多個導電焊接材料,提高工作效率。

附圖說明