[發明專利]以半導體制冷片為支架封裝的LED在審
| 申請號： | 201210243590.1 | 申請日： | 2012-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN102810620A | 公開（公告）日： | 2012-12-05 |
| 發明（設計）人： | 鄧明鑒;鄔華;鄒鵬;曾凡文;蘇承勇 | 申請（專利權）人： | 重慶綠色科技開發有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129 | 代理人： | 謝殿武 |
| 地址： | 400015 重慶市渝*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制冷 支架 封裝 led | ||
【權利要求書】：
1.一種以半導體制冷片為支架封裝的LED，其特征在于：包括半導體制冷支架和封裝于所述半導體制冷支架冷端外表面的LED芯片，所述半導體制冷支架冷端為導熱絕緣板并且其外表面印制有用于電連接于LED芯片形成接線端子的印刷電路。
2.根據權利要求1所述的以半導體制冷片為支架封裝的LED，其特征在于：所述LED芯片貼于半導體制冷支架冷端的印刷電路封裝。
3.根據權利要求2所述的以半導體制冷片為支架封裝的LED，其特征在于：所述半導體制冷支架的冷端為絕緣陶瓷板，半導體制冷支架的熱端也為絕緣陶瓷板。
4.根據權利要求3所述的以半導體制冷片為支架封裝的LED，其特征在于：位于半導體制冷支架冷端和熱端之間設置有均勻相間排布的P極半導體和N極半導體以及壓合于半導體制冷支架冷端和熱端內表面導熱連接并將P極半導體和N極半導體串聯的導電金屬塊，串聯后的半導體鏈兩端通電制冷。
5.根據權利要求4所述的以半導體制冷片為支架封裝的LED，其特征在于：所述印刷電路與LED芯片連接電極印制為對口嵌入式電極。
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