[發(fā)明專利]嵌入式非透鏡透光封裝的光學(xué)裝置

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210243246.2
• 申請(qǐng)日: 2012-07-13
• 公開（公告）號(hào): CN103545322A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃森煌;沈啟智;張彥閔;陳暉暄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 原相科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146;G06F3/03
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李鶴松

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)一種光學(xué)裝置，特別是關(guān)于一種光學(xué)裝置的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在光學(xué)感測(cè)器的應(yīng)用中，通常會(huì)在光學(xué)路徑上安排透鏡聚光，例如美國專利公開號(hào)2005/0093825是在光學(xué)感測(cè)器的載具上形成透鏡結(jié)構(gòu)，不過此技術(shù)未密封感測(cè)器晶粒，因此懸浮微粒或其他的污染物很容易附著到感測(cè)器晶粒的感光面上，導(dǎo)致感測(cè)能力變差，而且感測(cè)器晶粒脆弱不適合擦拭，因此也不易進(jìn)行故障排除。為了保護(hù)感測(cè)器晶粒，現(xiàn)有技術(shù)使用各種封裝結(jié)構(gòu)密封感測(cè)器晶粒，只在封裝結(jié)構(gòu)上留下通光孔，稱為開孔，例如美國專利公開號(hào)2006/0256086及日本專利申請(qǐng)案特開平10-267647及特開2000-322989使用具有透鏡結(jié)構(gòu)的殼體覆蓋在感測(cè)器晶粒的上方，美國專利號(hào)6967321使用具有透鏡結(jié)構(gòu)的殼體堵住開孔，但這些技術(shù)需要極高精度的封裝組件才能讓透鏡結(jié)構(gòu)產(chǎn)生需要的聚光效果，美國專利號(hào)7326932直接在晶圓上貼附具有光學(xué)折射面的蓋子，美國專利號(hào)7365364使用半導(dǎo)體工藝在感測(cè)器晶粒上制作介電層及導(dǎo)體層，再貼附玻璃板，此二技術(shù)需要更高精度的工藝，完成后的結(jié)構(gòu)更脆弱，而且必須配合在感測(cè)器晶粒的工藝中施行，美國專利號(hào)7050043將透鏡貼在開孔上，雖然降低封裝組件的精度及成本，但需要額外的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)工序，透鏡也容易脫落，而且在組合透鏡與封裝架時(shí)容易造成懸浮微粒或其他的污染物附著到感測(cè)器晶粒的感光面上。實(shí)際上在某些應(yīng)用中，例如用來偵測(cè)人體接近的感測(cè)器，并不需要透鏡。舉例來說，在手機(jī)聽筒內(nèi)的感測(cè)器偵測(cè)到使用者接聽電話之后貼近聽筒就會(huì)暫時(shí)關(guān)閉屏幕，這種應(yīng)用便不需要透鏡聚光。但因?yàn)椴恍枰哥R而不密封感測(cè)器晶粒，會(huì)增加感測(cè)器故障的風(fēng)險(xiǎn)。

另一方面，因?yàn)楣鈱W(xué)感測(cè)器本身的硬件限制或應(yīng)用所需，某些情況下可能需要衰減光線的強(qiáng)度或過濾出特定頻帶的光線，傳統(tǒng)的方法只能額外增加濾光片，因此增加成本，也增加光學(xué)路徑誤差的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一，在于提出一種嵌入式非透鏡透光封裝的光學(xué)裝置。

本發(fā)明的目的之一，在于提出一種可防止遭污染的光學(xué)裝置。

本發(fā)明的目的之一，在于提出一種光學(xué)裝置的高可靠度封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的目的之一，在于提出一種簡(jiǎn)化組裝工序的光學(xué)裝置。

根據(jù)本發(fā)明，一種嵌入式非透鏡透光封裝的光學(xué)裝置，包括具有隔間及開孔的封裝架(package?frame)，該隔間內(nèi)設(shè)置感測(cè)器晶粒，該開孔被非透鏡透光片嵌入該封裝架封住。

該非透鏡透光片嵌入該封裝架而封住該開孔，因此能避免懸浮微粒或其他的污染物附著到該感測(cè)器晶粒的感光面上。

該非透鏡透光片嵌合在該封裝架上，因此不易脫落。

由于不使用透鏡，因此不需要光學(xué)對(duì)準(zhǔn)工序。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的示意圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的示意圖；以及

圖5是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的示意圖。

附圖標(biāo)號(hào)：

10??封裝架

12??隔間

14??開孔

16??感測(cè)器晶粒

18??非透鏡透光片

20??濾光層

22??電子控制透光率材料

24??導(dǎo)線

26??隔間

28??開孔

30??發(fā)光元件

32??非透鏡透光片

34??物體表面

36??電子控制透光率材料

38??導(dǎo)線

具體實(shí)施方式