[發(fā)明專(zhuān)利]具有內(nèi)埋元件的多層線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)及制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210242976.0
• 申請(qǐng)日: 2012-07-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103547088A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 藤川治;石漢青;范字遠(yuǎn);楊偉雄
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 健鼎（無(wú)錫）電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46;H05K3/30;H05K1/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)及制造方法，且特別是涉及一種具有內(nèi)埋元件的多層線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)及其制造方法。?

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片構(gòu)裝的目的在于防止裸芯片受到濕氣、熱量及雜訊的影響，并提供裸芯片與外部電路之間電連接的媒介。近年來(lái)，隨著電子技術(shù)的日新月異以及高科技電子產(chǎn)品的不斷整合與創(chuàng)新，傳統(tǒng)半導(dǎo)體構(gòu)裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品功能與成本需求。目前，半導(dǎo)體構(gòu)裝技術(shù)已朝向?qū)⑿酒现辆€(xiàn)路基板中的趨勢(shì)邁進(jìn)，以使整個(gè)構(gòu)裝面積及體積大幅度縮小，達(dá)到電子產(chǎn)品輕薄短小化、高功能化、高速化及高密度化的需求。?

現(xiàn)有內(nèi)埋元件線(xiàn)路板的技術(shù)會(huì)預(yù)先將內(nèi)埋元件設(shè)置在載板（carrier）上，再將內(nèi)埋元件、其所依附的載板及接合用的介電層對(duì)位后，以激光進(jìn)行導(dǎo)電通孔（conductive?via）制作工藝，以制作出多個(gè)深度相同的導(dǎo)電通孔來(lái)電連接這些內(nèi)埋元件，如此重復(fù)制作多層線(xiàn)路層，最后再移除載板，使內(nèi)埋元件與介電層的有源表面共平面。如此的制作工藝不僅步驟繁復(fù)，而且，從線(xiàn)路板的表面以激光鉆孔容易造成激光偏移或?qū)ξ簧系恼`差。尤其是，當(dāng)線(xiàn)路板內(nèi)的內(nèi)埋元件或線(xiàn)路層數(shù)較多時(shí)，導(dǎo)電通孔的對(duì)位效果愈不理想，因此降低了線(xiàn)路板的制作良率。因此，如何將元件內(nèi)埋于線(xiàn)路板中且可避免現(xiàn)有技術(shù)所產(chǎn)生的種種問(wèn)題，已成為當(dāng)前的關(guān)鍵技術(shù)。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種具有內(nèi)埋元件的多層線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其可簡(jiǎn)化制作工藝，且可提升導(dǎo)通孔的對(duì)位精準(zhǔn)度以及提高生產(chǎn)良率。?

本發(fā)明的再一目的提供一種具有內(nèi)埋元件的多層線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)，其制作工藝較為簡(jiǎn)單，且其導(dǎo)通孔的對(duì)位精準(zhǔn)度較高，更具有較高的生產(chǎn)良率。?

為達(dá)上述目的，本發(fā)明提出一種具有內(nèi)埋元件的多層線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括下列步驟。提供一基板，基板具有一第一表面及位于第一表面上的至少一第一對(duì)位標(biāo)記。設(shè)置至少一半導(dǎo)體元件于基板上。形成一第一介電層于基板上，其中第一介電層覆蓋半導(dǎo)體元件且具有一第二表面及位于第二表面的至少一第二對(duì)位標(biāo)記。各第二對(duì)位標(biāo)記的位置對(duì)應(yīng)各半導(dǎo)體元件設(shè)置。以第一對(duì)位標(biāo)記做對(duì)位基準(zhǔn)形成至少一第一導(dǎo)通孔群組。第一導(dǎo)通孔群組包括多個(gè)第一導(dǎo)通孔，各第一導(dǎo)通孔由第二表面延伸至第一表面。以第二對(duì)位標(biāo)記做對(duì)位基準(zhǔn)形成至少一第二導(dǎo)通孔群組。第二導(dǎo)通孔群組包括多個(gè)第二導(dǎo)通孔，各第二導(dǎo)通孔由第二表面延伸至半導(dǎo)體元件的一上表面。形成一導(dǎo)線(xiàn)群組于第二表面上。兩階段圖案化導(dǎo)線(xiàn)群組以分別形成彼此連接的一第一導(dǎo)線(xiàn)群組及一第二導(dǎo)線(xiàn)群組。?

本發(fā)明還提出一種具有內(nèi)埋元件的多層線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)，其包括一基板、至少一半導(dǎo)體元件、一第一介電層、至少一第一導(dǎo)通孔群組、至少一第二導(dǎo)通孔群組及一圖案化導(dǎo)線(xiàn)群組。基板具有一第一表面及位于第一表面上的至少一第一對(duì)位標(biāo)記。半導(dǎo)體元件設(shè)置于基板上。第一介電層形成于基板上并覆蓋半導(dǎo)體元件。第一介電層具有一第二表面及位于第二表面的至少一第二對(duì)位標(biāo)記，或至少一在半導(dǎo)體元件上之第二對(duì)位標(biāo)記可由第一介電層透視。各第二對(duì)位標(biāo)記的位置對(duì)應(yīng)各半導(dǎo)體元件設(shè)置。第一導(dǎo)通孔群組對(duì)應(yīng)第一對(duì)位標(biāo)記設(shè)置。第一導(dǎo)通孔群組包括多個(gè)第一導(dǎo)通孔。各第一導(dǎo)通孔由第二表面延伸至第一表面。第二導(dǎo)通孔群組對(duì)應(yīng)第二對(duì)位標(biāo)記設(shè)置。第二導(dǎo)通孔群組包括多個(gè)第二導(dǎo)通孔。各第二導(dǎo)通孔由第二表面延伸至半導(dǎo)體元件的一上表面。圖案化導(dǎo)線(xiàn)群組連接另一圖案化導(dǎo)線(xiàn)群組及第一導(dǎo)通孔的至少其中之一及第二導(dǎo)通孔的至少其中之一。?

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板的第一表面具有多個(gè)第一接墊，第一導(dǎo)通孔連接對(duì)應(yīng)的第一接墊。?

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的半導(dǎo)體元件的上表面具有多個(gè)第二接墊，第二導(dǎo)通孔連接對(duì)應(yīng)的第二接墊。?

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的各第一導(dǎo)通孔具有一第一高度，各第一導(dǎo)通孔的高度等或不等各第二導(dǎo)通孔的高度。?

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的兩階段圖案化導(dǎo)線(xiàn)群組以分別形成彼此連接的第一導(dǎo)線(xiàn)群組及第二導(dǎo)線(xiàn)群組的步驟包括：以第一對(duì)位標(biāo)記做對(duì)位基?準(zhǔn)曝光導(dǎo)線(xiàn)群組，以形成一第一曝光導(dǎo)線(xiàn)圖案，第一曝光導(dǎo)線(xiàn)圖案的一端連接第一導(dǎo)通孔的至少其中之一。以第二對(duì)位標(biāo)記做對(duì)位基準(zhǔn)曝光導(dǎo)線(xiàn)圖案以形成一第二曝光導(dǎo)線(xiàn)圖案。第二曝光導(dǎo)線(xiàn)圖案的一端連接第二導(dǎo)通孔的至少其中之一，且第一及第二曝光導(dǎo)線(xiàn)圖案彼此連接。顯影導(dǎo)線(xiàn)群組以形成第一導(dǎo)線(xiàn)群組及第二導(dǎo)線(xiàn)群組。?