[發(fā)明專利]觸控模塊信號連接端的制造方法及其結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210242309.2
• 申請日: 2012-07-12
• 公開（公告）號: CN103543859A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許立德;楊林燁
• 申請（專利權(quán)）人: 云輝科技股份有限公司;楊林燁
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種觸控模塊信號連接端的制造方法，其特征在于，包含下列步驟：

步驟A：提供一支架，所述支架的正反兩面以彎曲方式貼附一軟性電路板，所述軟性電路板具有相互導(dǎo)通的一第一連接電路及一第二連接電路，且所述的第一及第二連接電路分別位于所述支架的正反兩面；

步驟B：提供一感應(yīng)薄膜，所述感應(yīng)薄膜具有一用以感測外界觸摸的外表面，以及一相反于所述外表面的內(nèi)表面，且內(nèi)表面上具有一傳輸信號的電連接區(qū)；

步驟C：于感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的電連接區(qū)外部設(shè)置所述支架及軟性電路板，而使所述軟性電路板的第一連接電路貼觸所述電連接區(qū)，且軟性電路板的第二連接電路則顯露于所述感應(yīng)薄膜內(nèi)表面上；及

步驟D：利用射出成型方式形成一結(jié)合在所述感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的基底層，使所述軟性電路板的第二連接電路顯露于所述基底層外部，以供外來的電路板電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控模塊信號連接端的制造方法，其特征在于，所述步驟A在所述軟性電路板貼附于支架后，進(jìn)一步利用射出成型方式形成一結(jié)合在所述支架四周的絕緣框，用以將所述軟性電路板穩(wěn)定地固定在支架上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控模塊信號連接端的制造方法，其特征在于，步驟C所述感應(yīng)薄膜的外表面與內(nèi)表面呈平面或往外突出型態(tài)，且感應(yīng)薄膜的外表面疊合固定在一相同平面或往外突出型態(tài)的基板內(nèi)面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的觸控模塊信號連接端的制造方法，其特征在于，所述感應(yīng)薄膜與基板是分別制成平面或往外突出型態(tài)后，在兩者之間利用一粘膠層相互粘貼固定。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的觸控模塊信號連接端的制造方法，其特征在于，所述感應(yīng)薄膜與基板之間是利用一粘膠層相互粘貼固定后，再一體壓制成平面或往外突出型態(tài)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1到5其中任一項(xiàng)所述的觸控模塊信號連接端的制造方法，其特征在于，所述感應(yīng)薄膜為納米碳管薄膜或氧化銦錫薄膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控模塊信號連接端的制造方法，其特征在于，步驟D所述顯露于基底層外部的第二連接電路是先連接一信號傳輸元件后，再通過所述信號傳輸元件外接電路板；所述信號傳輸元件為一軟性電路板或電連接器。

8.一種觸控模塊信號連接端結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一支架；

一軟性電路板，具有相互導(dǎo)通的一第一連接電路及一第二連接電路，并以彎曲方式貼附于所述支架上而使所述第一連接電路及第二連接電路分別位于所述支架的正反兩面；

一感應(yīng)薄膜，具有一用以感測外界觸摸的外表面，以及一相反于所述外表面的內(nèi)表面，其中內(nèi)表面上具有一傳輸信號的電連接區(qū)，所述支架及軟性電路板設(shè)置于所述電連接區(qū)外部，且所述軟性電路板的第一連接電路貼觸所述電連接區(qū)，第二連接電路顯露于所述感應(yīng)薄膜內(nèi)表面上；及

一基底層，以射出成型方式披覆結(jié)合在所述感應(yīng)薄膜內(nèi)表面，使所述第二連接電路顯露于所述基底層外部以供外接電路板。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控模塊信號連接端結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架四周進(jìn)一步設(shè)有一將所述軟性電路板穩(wěn)定地固定在支架上的絕緣框。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控模塊信號連接端結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述感應(yīng)薄膜的外表面與內(nèi)表面呈平面或往外突出型態(tài)，且感應(yīng)薄膜的外表面疊合固定在一相同平面或往外突出型態(tài)的基板內(nèi)面。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的觸控模塊信號連接端結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板與感應(yīng)薄膜的外表面之間經(jīng)由一粘膠層相互黏固。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控模塊信號連接端結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述感應(yīng)薄膜為納米碳管薄膜或氧化銦錫薄膜。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控模塊信號連接端結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二連接電路是通過一信號傳輸元件外接電路板；所述的信號傳輸元件為一軟性電路板或電連接器。

14.根據(jù)權(quán)利要求8所述觸控模塊信號端的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基底層周圍設(shè)置有一個或一個以上的卡扣件。