[發明專利]一種LED燈具有效
| 申請號: | 201210240772.3 | 申請日: | 2012-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN102720973A | 公開(公告)日: | 2012-10-10 |
| 發明(設計)人: | 姜熠;邵琛;褚少偉 | 申請(專利權)人: | 英飛特光電(杭州)有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏曉波 |
| 地址: | 310053 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 燈具 | ||
技術領域
本發明涉及LED照明技術領域,更具體地說,涉及一種LED燈具。
背景技術
隨著工業的不斷發展,能源短缺成為了全球共同面臨的核心問題,因此節能減排工作勢在必行。日趨成熟的LED燈具照明產品,是照明領域節能減排的最佳途徑。
目前,LED燈具主要包括基板,設置在該基板上的LED燈泡,和設置在基板底部的散熱器。目前,基板大多為鋁基板,如圖1所示,該基板主要分為3層:絕緣層12,分別位于絕緣層12兩側的銅箔層11和鋁層13。LED燈具中LED燈泡與基板的銅箔層11相連。由于散熱器安裝在基板的底部,所以LED燈泡產生的熱量需要通過絕緣層12和鋁層13才能傳至散熱器。但是,絕緣層12的導熱系數比較低(鋁基板的縱向導熱系數通常為1.0W/mk、2.0W/mk或者3.0W/mk),導致基板的熱阻較大,使得散熱器的散熱效果較差,即LED燈具的散熱效果較差。若是,采用熱阻較小,導熱系數較大的材料作為LED基板,所需成本則較高。
綜上所述,如何提高LED燈具的散熱效果,同時不增加LED燈具的基板成本,是目前本領域技術人員亟待解決的問題。
發明內容
本發明的目的是提供一種LED燈具,以實現提高其散熱效果,同時不增加其基板成本的目的。
為了達到上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種LED燈具,包括:基板;設置于所述基板頂端的LED燈泡;設置于所述基板的頂端,且與所述基板的頂端熱連接的上散熱器。
優選的,上述LED燈具中,所述上散熱器包括與所述基板的頂端熱連接的底板,所述底板上設置有用于供所述LED燈泡外露的通孔。
優選的,上述LED燈具中,所述上散熱器還包括與所述底板熱連接的外向側板,所述外向側板設置于所述LED燈泡的外圍。
優選的,上述LED燈具中,所述底板為圓形底板;所述外向側板沿所述底板的周向設置。
優選的,上述LED燈具中,所述底板為條形底板,所述外向側板設置于所述底板的兩側。
優選的,上述LED燈具中,所述外向側板自靠近所述基板的一端向遠離所述基板的一端漸擴。
優選的,上述LED燈具中,所述外向側板的外側設置有外散熱件。
優選的,上述LED燈具中,所述上散熱器還包括與所述底板的頂端熱連接的內向側板,所述內向側板位于所述外向側板的內側,且設置于所述LED燈泡的內圍。
優選的,上述LED燈具中,所述內向側板的內側設置有內散熱件。
優選的,上述LED燈具中,還包括設置于所述基板的底端,并與所述基板的底端熱連接的下散熱器。
本發明提供的LED燈具,將上散熱器設置于基板的頂端,即上散熱器直接與基板的頂端相連,使得LED燈泡產生的熱量直接從基板的頂端傳至上散熱器,從而有效的減小了基板至散熱器的熱阻,加快了LED燈泡的散熱,進而提高了LED燈具的散熱效果;同時提高了LED燈具的散熱效果,則無需再選擇價格較高的高導熱系數的基板,進而不會增加基板成本。故,提高了LED燈具散熱效果,同時不增加LED燈具的基板成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現有技術提供的LED燈具的基板的結構示意圖;
圖2為本發明實施例提供的LED燈具的結構示意圖及其光路示意圖;
圖3為圖2的爆炸示意圖;
圖4為本發明實施例提供的LED燈具的另一種結構示意圖及其光路示意圖;
圖5為圖4的爆炸示意圖;
圖6為本發明實施例提供的LED燈具的另一種結構示意圖;
圖7為圖6的爆炸示意圖;
圖8為本發明實施例提供的LED燈具的另一種結構示意圖;
圖9為圖8的爆炸示意圖。
上圖1-9中:
銅箔層11、絕緣層12、鋁層13、上散熱器21、外向側板211、底板212、外散熱件213、通孔214、內向側板215、內散熱件216、LED燈泡22、基板23、下散熱器24、下散熱件241。
具體實施方式
本發明實施例提供了一種LED燈具,實現了提高其散熱效果,同時不會增加其基板成本。
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