[發明專利]電子封條的插栓組裝方法及其結構

有效

• 申請號: 201210240738.6
• 申請日: 2012-07-12
• 公開（公告）號: CN103538788A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 陳志權
• 申請（專利權）人: 陳志權
• 主分類號: B65D55/06
• 分類號: B65D55/06;G09F3/02;G06K19/07
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

1.一種電子封條的插栓組裝方法，其特征在于，包含步驟：

A、制備一栓本體：該栓本體具有一底端能插入栓座的桿身、一貫穿桿身底端的容孔、一設于容孔中的第一扣部；

B、制備一電路單元：其具有一控制回路，此控制回路由一電路配線、一連通電路配線的下接點、一安裝于電路配線的RFID芯片組成；

C、制備一內桿：該內桿具有與第一扣部匹配的第二扣部，所述電路單元先行安裝于內桿，然后，將安裝后的電路單元及內桿由桿身底端插入容孔，第一、二扣部組合的將內桿定位，在該桿身插入栓座無法脫離時，下接點啟動電路單元的控制回路。

2.依據權利要求1所述的電子封條的插栓組裝方法，其特征在于：所述栓本體于桿身上半部熱成型包覆有一塑料防水套，該防水套底緣形成有一能與栓座氣密組合的密接口。

3.依據權利要求1或2所述的電子封條的插栓組裝方法，其特征在于：所述內桿采用絕緣材質，所述電路單元的電路配線由一導電板片沖制而成，該電路配線直接安裝于絕緣內桿上。

4.依據權利要求1或2所述的電子封條的插栓組裝方法，其特征在于：所述第一、二扣部組合后，內桿底端及電路單元下接點突出容孔底端。

5.一種電子封條的插栓，其特征在于，包含有：

一栓本體，其具有一底端能插入栓座的桿身、一貫穿桿身底端的容孔、一設于容孔中的第一扣部；

一電路單元，其具有一控制回路，此控制回路由一電路配線、一連通電路配線的下接點、一安裝于電路配線的RFID芯片組成；

一內桿，其具有一供電路單元安裝的軸部、一與第一扣部匹配的第二扣部，所述電路單元的下接點位于軸部底端，該電路單元、內桿整體形狀由桿身底端插入容孔中，且第二扣部與第一扣部組合將內桿定位，該桿身插入栓座無法脫離時，下接點啟動電路單元的控制回路。

6.依據權利要求5所述的電子封條的插栓，其特征在于：所述軸部底端及下接點突出的定位于容孔下方。

7.依據權利要求5所述的電子封條的插栓，其特征在于：所述栓座內部設有一天線，在桿身插入栓座無法脫離時，通過下接點使該天線與RFID芯片作電氣連接；所述栓本體采用導電性材質，電路單元的控制回路具有一上接點，該上接點連通電路配線，該上接點未與栓本體電氣連接，待該插栓插入栓座無法脫離時，上接點會接通栓本體，使栓本體形成與RFID芯片電氣連接的外部天線，該外部天線與栓座內部的天線同時作用。

8.依據權利要求5所述的電子封條的插栓，其特征在于：所述栓本體選用導磁性材質且另外安裝有一磁鐵，在該插栓插入栓座無法脫離時，該插栓通過導磁啟閉一固置于該栓座外的觸發裝置，該觸發裝置相應的啟動一外部電路。

9.依據權利要求5所述的電子封條的插栓，其特征在于：所述栓本體于容孔頂緣形成有一孔徑較大的沉頭穴，該沉頭穴形成栓本體的第一扣部，沉頭穴頂緣還設有一孔徑較沉頭穴大的定位穴，一上蓋閉合該定位穴；內桿的第二扣部設于軸部的頂端，該第二扣部由一向外彎曲銜接軸部的連接片、一突出連接片頂端的下扣片、一縱向銜接軸部的延伸片、一接設于延伸片頂端的上彈片所組成，連接片、延伸片呈分叉狀設置，在連接片朝延伸片方向閉合后，電路單元及內桿由栓本體底端插入容孔中，下扣片扣入該沉頭穴所形成的第一扣部中，此時上彈片頂緣抵接于上蓋底面。

10.依據權利要求5所述的電子封條的插栓，其特征在于：所述栓本體于桿身上半部包覆有一塑料防水套，該防水套底緣形成有一能與栓座氣密組合的密接口。