[發(fā)明專利]具有改進(jìn)的暗電流性能的圖像傳感器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210239820.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-07-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103107175A | 公開(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 翁偉智;黃薰瑩;張永承;卓金鴻 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孫征 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 改進(jìn) 電流 性能 圖像傳感器 | ||
1.一種半導(dǎo)體圖像傳感器器件,包括:
具有第一側(cè)和與所述第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)的半導(dǎo)體襯底,所述襯底包括多個(gè)接近所述第一側(cè)的輻射感測(cè)區(qū)域;
設(shè)置在所述襯底的所述第二側(cè)上的第一壓縮層;
設(shè)置在部分所述第一壓縮層上的金屬器件;以及
設(shè)置在所述金屬器件上的第二壓縮層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器器件,其中所述金屬器件是拉伸器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器器件,其中所述金屬器件設(shè)置在所述襯底的黑電平校正區(qū)域上方,所述黑電平校正區(qū)域包括基準(zhǔn)像素。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器器件,其中所述輻射感測(cè)區(qū)域可操作地感測(cè)從所述第二側(cè)向所述襯底投射的輻射。
5.一種半導(dǎo)體圖像傳感器器件,包括:
具有前側(cè)和背側(cè)的半導(dǎo)體襯底,所述襯底包括陣列區(qū)域和黑電平校正區(qū)域,其中所述陣列區(qū)域包括接近所述前側(cè)的多個(gè)輻射感測(cè)像素,所述黑電平校正區(qū)域包括接近所述前側(cè)的一個(gè)或者多個(gè)基準(zhǔn)像素;
形成在所述襯底的所述背側(cè)上的第一壓縮應(yīng)力層,所述第一壓縮應(yīng)力層包括氮化硅;
形成在所述壓縮應(yīng)力層上的金屬防護(hù)罩,其中所述金屬防護(hù)罩形成在所述黑電平校正區(qū)域的至少一部分上方;以及
形成在所述金屬防護(hù)罩和所述第一壓縮應(yīng)力層上的第二壓縮應(yīng)力層,其中所述第二壓縮應(yīng)力層包括氧化硅,其中所述金屬防護(hù)罩的側(cè)壁由所述第二壓縮應(yīng)力層保護(hù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的圖像傳感器器件,其中所述輻射感測(cè)像素被配置成檢測(cè)從所述背側(cè)進(jìn)入襯底的光。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的圖像傳感器器件,其中所述金屬防護(hù)罩是拉伸器件。
8.一種制造半導(dǎo)體圖像傳感器器件的方法,包括:
在半導(dǎo)體襯底中形成多個(gè)輻射感測(cè)元件,所述襯底包括黑電平校正區(qū)域;
在所述襯底上方形成第一壓縮層;
在所述第一壓縮層上形成金屬器件,所述金屬器件形成在所述襯底的所述黑電平校正區(qū)域上方;以及
在所述金屬器件和所述第一壓縮層上形成第二壓縮層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中:
所述襯底具有前面和背面;
所述輻射感測(cè)元件可操作地感測(cè)從所述背面進(jìn)入所述襯底的光;以及
所述第一壓縮層形成在所述襯底的所述背面上方。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中所述黑電平校正區(qū)域包括一個(gè)或者多個(gè)基準(zhǔn)像素。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





