[發明專利]一種電鍍金溶液及電鍍金方法

有效

• 申請號: 201210239390.9
• 申請日: 2012-07-11
• 公開（公告）號: CN102758230A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 葉偉炳
• 申請（專利權）人: 東莞市聞譽實業有限公司
• 主分類號: C25D3/48
• 分類號: C25D3/48
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王雪梅

1.一種電鍍金溶液，含有：三氯化金、乙內酰脲、鉻離子、焦磷酸鉀、碳酸鉀和光亮劑，其中，所述鍍液的光亮劑是具有羧基或羥基的含氮原子化合物，或是具有羧基的含硫原子化合物。

2.如權利要求1所述的電鍍金溶液，其特征在于，所述光亮劑是選自鏈烷醇胺，二鏈烷醇胺，三鏈烷醇胺，氨基酸，吡啶羧酸和硫代羧酸的至少一種化合物。

3.如權利要求1或2所述的電鍍金溶液，其特征在于，所述鍍液的pH值在3到6之間。

4.如權利要求1-3之一所述的電鍍金溶液，其特征在于，所述電鍍金溶液按重量組分包括：

5.一種電鍍金的方法，所述方法使用權利要求1-4之一所述的電鍍金溶液，所述電鍍金溶液含有三氯化金、乙內酰脲、鈷離子、螯合劑、六亞甲基四胺、和具有羧基或羥基的含氮原子化合物，或具有羧基的含硫原子化合物。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述鍍液的pH值在3-6之間。

7.如權利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

將金屬基材先后經粗砂紙和細砂紙磨光；將打磨后的基材浸泡在質量分數為15％KOH溶液中，10～20min后取出；水洗后在水洗溶液中去除基材表面的氧化膜；水洗后將基材與導線連接，放入電鍍液中，然后鍍金；鍍完后水洗，并放入化學鈍化液中進行防變色處理；最后在空氣中自然干燥。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述的鍍金過程中，電流密度為0.5-2A/dm²，優選0.7-1.8A/dm²。