[發明專利]一種天線及終端設備有效
| 申請號: | 201210239042.1 | 申請日: | 2012-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN103545598A | 公開(公告)日: | 2014-01-29 |
| 發明(設計)人: | 仇智 | 申請(專利權)人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q21/30 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 王磊;龍洪 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 天線 終端設備 | ||
技術領域
本發明涉及通信設備技術領域,尤其涉及一種天線及終端設備。
背景技術
現今,隨著通信技術的發展和用戶體驗需求的不斷拓展,更大的屏幕和更薄的外形正在成為手機外觀發展的主流趨勢。現有手機由于高帶寬的需求,一般采用monopole(單極天線)的基本天線形式,但由于這種形式的實現需要相當的凈空,屏幕的投影區域便成為了設計天線的禁區。換言之,屏幕的不斷變大和鍵盤區的不斷縮減使得天線在水平面上的設計空間不斷壓縮。而由于對更薄外形的追求,縱向的設計空間也受到限制。如何利用空間設計出滿足性能要求的天線已經成為天線設計必須面對的現實問題。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種天線及終端設備,能夠在滿足天線性能的情況下,大大降低占用的走線空間。
為解決上述技術問題,本發明的一種天線,包括:印刷電路板(PCB)、第一主天線、第二主天線和連接組件,所述第一主天線印制在所述PCB上,所述第二主天線設置在所述PCB之外,通過所述連接組件與所述第一主天線電連接。
進一步地,所述第二主天線設置在支架或天線所在終端設備的殼體上。
進一步地,還包括寄生單元,所述寄生單元印制在所述PCB上,與所述第一主天線同側,與所述第一主天線之間留有縫隙,并連接到地線;或者,所述寄生單元設置在支架或天線所在終端設備的殼體上,與所述第二主天線同側,與所述第二主天線之間留有縫隙,并連接到地線。
進一步地,所述第一主天線包括饋電部分,所述饋電部分與所述PCB上的天線饋電單元相連接,或者所述第二主天線包括饋電部分,所述饋電部分與所述天線饋電單元相連接。
進一步地,所述第二主天線包括相互獨立的第二主天線的主段和第二主天線的副段,所述第二主天線的主段包含所述饋電部分,與所述天線饋電單元和第一主天線連接,所述第二主天線的副段與所述第一主天線連接。
進一步地,所述第一主天線工作在高頻部分,所述第二主天線工作在低頻部分;或者所述第一主天線工作在低頻部分,所述第二主天線工作在高頻部分。
進一步地,一種終端設備,包括:終端殼體、主板和天線,所述主板和天線設置在殼體中,所述天線包括第一主天線、第二主天線和連接組件,所述第一主天線印制在主板上,所述第二主天線設置在所述主板之外,通過所述連接組件與所述第一主天線電連接。
進一步地,所述第二主天線設置在支架或天線所在終端設備的殼體上。
進一步地,還包括寄生單元,所述寄生單元印制在所述PCB上,與所述第一主天線同側,與所述第一主天線之間留有縫隙,并連接到地線;或者,所述寄生單元設置在支架或天線所在終端設備的殼體上,與所述第二主天線同側,與所述第二主天線之間留有縫隙,并連接到地線。
進一步地,所述第一主天線包括饋電部分,所述饋電部分與所述PCB上的天線饋電單元相連接,或者所述第二主天線包括饋電部分,所述饋電部分與所述天線饋電單元相連接,所述第二主天線包括相互獨立的第二主天線的主段和第二主天線的副段,所述第二主天線的主段包含所述饋電部分,與所述天線饋電單元和第一主天線連接,所述第二主天線的副段與所述第一主天線連接。
綜上所述,本發明通過將在PCB上印制的天線與在PCB之外設置的天線相連接的方式,彌補現有天線設計中走線空間不足的局限,能夠顯著提高天線設計走線時對有限空間的利用率。
附圖說明
圖1為本發明實施例1的天線的結構圖;
圖2為本發明實施例2的天線的結構圖。
具體實施方式
本實施方式提出了一種創新的天線結構,包括主天線和寄生單元,主天線包含兩個部分,第一主天線和第二主天線,第一主天線印制在PCB上,第二主天線設置在PCB之外,通過連接組件與第一主天線電連接。第一主天線和第二主天線通過連接組件實現良好的電連接,作為一個整體工作。
對于印制在PCB上的第一主天線,其形成方式為直接金屬化印制在PCB板一端的凈空區中,形狀不限。
第一主天線可以直接與PCB上的天線饋電單元相連接,也可以為若干段不直接與PCB上的天線饋電單元或地線相連的相對獨立的金屬部分。
第一主天線與第二主天線均可包含若干段,在若干位置通過合適的方式保持良好的電氣化連接。連接的位置可以根據需要設置在不同的地方。連接方式可以為采用金屬彈片結構、金屬PIN腳形式或是其他具有相似功能的連接方式。當采用金屬彈片或是金屬PIN腳形式完成上述功能時,第一主天線與第一主天線必須預留表面露銅的連接位置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中興通訊股份有限公司,未經中興通訊股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210239042.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種銀離子抗菌膠的制備方法
- 下一篇:一種致密化氮化硅陶瓷材料的制備方法





