[發明專利]基板結構與封裝結構無效
| 申請號： | 201210238451.X | 申請日： | 2012-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN103515345A | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發明（設計）人： | 林長甫;陳錦德;姚進財 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 板結 封裝 結構 | ||
1.一種基板結構，其包括：
基板本體；以及
多條線路，其形成于該基板本體的一表面上，且至少一該線路具有電性接點，用以和外部組件電性連接，其中，該電性接點具有線路凹槽。
2.根據權利要求1所述的基板結構，其特征在于，該線路凹槽為線路斷開部，以外露該基板本體的表面。
3.根據權利要求1所述的基板結構，其特征在于，該基板本體為封裝基板或電路板。
4.一種封裝結構，其包括：
基板本體；
多條線路，其形成于該基板本體的一表面上，且至少一該線路具有電性接點，用以和外部組件電性連接，其中，該電性接點具有線路凹槽；以及
半導體芯片，其覆晶接置于該基板本體上，該半導體芯片的一表面具有多個電極墊，各該電極墊上形成有導電凸塊，該導電凸塊的端部位于該線路凹槽處，并電性連接該線路。
5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，該線路凹槽為線路斷開部，以外露該基板本體的表面。
6.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，該導電凸塊的端部連接該線路的斷面。
7.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，該導電凸塊包括金屬柱與位于其一端上的焊料，且該焊料位于該線路凹槽處。
8.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，該導電凸塊為焊料。
9.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，該封裝結構還包括底膠，其形成于該半導體芯片與基板本體之間。
10.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，該半導體芯片具有該電極墊的表面上還形成有絕緣保護層，且該絕緣保護層具有多個對應外露各該電極墊的絕緣保護層開孔。
11.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，該電極墊與導電凸塊之間還形成有凸塊底下金屬層。
12.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，該基板本體為封裝基板或電路板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于矽品精密工業股份有限公司，未經矽品精密工業股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210238451.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種可增強固氮菌泌銨能力的基因
- 下一篇：環保印油及其制備方法
