[發(fā)明專利]電子部件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210237676.3
• 申請(qǐng)日: 2012-07-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102881402A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 世古篤史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01F17/00
• 分類號(hào): H01F17/00;H01F41/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 顧晉偉;董文國(guó)

1.一種電子部件，包括：

其中堆疊有多個(gè)絕緣體層的層疊體；以及

其中堆疊有多個(gè)導(dǎo)電層的外部電極，所述多個(gè)導(dǎo)電層的每一個(gè)均沿堆疊方向穿過(guò)所述絕緣體層的一部分，所述外部電極暴露于所述層疊體的外部，

其中所述外部電極的沿所述堆疊方向的至少一側(cè)被所述絕緣體層的其余部分所覆蓋，以及

所述外部電極的沿所述堆疊方向的至少一個(gè)側(cè)面是不平坦的。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中所述層疊體包括安裝表面，所述安裝表面是所述多個(gè)絕緣體層的一系列外邊緣，以及

所述外部電極在所述安裝表面中暴露于所述層疊體的外部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件，其中所述外部電極暴露于所述層疊體的外部，以在所述安裝表面與端表面之間的邊界上延伸，所述端表面與所述安裝表面鄰接并且是所述多個(gè)絕緣體層的一系列外邊緣。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件，其中所述外部電極沿所述堆疊方向具有寬度，所述寬度在所述安裝表面與所述端表面之間的拐角處不達(dá)到最大值。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中所述外部電極包括位于所述外部電極的沿堆疊方向的至少一個(gè)端部的不平坦側(cè)面，所述不平坦側(cè)面由在從所述堆疊方向的俯視圖中具有不同形狀的堆疊的所述導(dǎo)電層形成。

6.一種制造電子部件的方法，所述方法包括：

形成外部絕緣體層的第一步驟；

在所述外部絕緣體層上形成其中形成有開(kāi)口的內(nèi)部絕緣體層的第二步驟；

在所述內(nèi)部絕緣體層上形成導(dǎo)電層的第三步驟，所述導(dǎo)電層具有大于所述開(kāi)口的面積并且與所述開(kāi)口交疊；以及

將包括所述外部絕緣體層和所述內(nèi)部絕緣體層的母層疊體切割成多個(gè)層疊體的第四步驟，

其中在所述第四步驟中，包括所述導(dǎo)電層的外部電極在通過(guò)所述切割形成的第一切割面中從所述層疊體暴露出來(lái)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造電子部件的方法，其中在所述第四步驟中，包括所述導(dǎo)電層的所述外部電極在第二切割面中從所述層疊體暴露出來(lái)，所述第二切割面是通過(guò)所述切割形成的并且與所述第一切割面鄰接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造電子部件的方法，其中在所述第二步驟中，所述內(nèi)部絕緣體層形成為使得所述開(kāi)口并不位于所述第一切割面與所述第二切割面之間的拐角中。