[發(fā)明專利]一種靶材與背板焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210236761.8
• 申請日: 2012-07-09
• 公開（公告）號: CN102814585B
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐學(xué)禮;江軒;王興權(quán);王欣平;李勇軍;何金江;顧新福;范亮;曾浩
• 申請（專利權(quán)）人: 有研億金新材料股份有限公司
• 主分類號: C23C14/00
• 分類號: C23C14/00;B32B15/18;B23K20/08
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 陳波

1.一種靶材與背板的焊接方法，其特征在于，其操作步驟如下：

(1)鈷靶材和銅合金背板的加工：在鈷靶材與銅合金背板的焊接面上均加 工出凹槽；

(2)中間層的制備：中間層為2～3層金屬材料，制備時直接由片狀的金屬 材料依次疊放，或在鋁片或銅片上采用電鍍、熱浸鍍、噴涂、濺射或真空蒸鍍的 方法制備鋅層；

(3)鈷靶材與銅合金背板的焊接：采用擴散焊接方法將鈷靶材和銅合金背 板分別與中間層焊接到一起，擴散焊接的溫度為200℃～450℃，壓強為 1～100MPa，保溫時間0.5～10小時；

步驟(2)中所述的金屬材料依次為鋅和鋁，鋅層與鈷靶材連接，鋁層與銅 合金連接，或者所述的金屬材料依次為鋅、鋁和鋅，上鋅層與鈷靶材連接，下鋅 層與銅合金連接，或者所述的金屬材料依次為鋅和銅，鋅層與鈷靶材連接，銅層 與銅合金連接，或者所述的金屬材料依次為鋅、銅和鋅，上鋅層與鈷靶材連接， 下鋅層和銅合金連接；所述的中間層的總厚度為0.1mm～5mm，單層鋅層厚度為 0.001～1mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的一種靶材與背板的焊接方法，其特征在于，步驟 (1)中所述凹槽形狀為環(huán)形、V形、倒梯形、圓弧形或矩形，其深度為 0.01mm～2mm。