[發明專利]地磚的制造方法無效
| 申請號: | 201210236559.5 | 申請日: | 2012-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN103541538A | 公開(公告)日: | 2014-01-29 |
| 發明(設計)人: | 游雄鐵;李思忠 | 申請(專利權)人: | 上海勁嘉建材科技有限公司 |
| 主分類號: | E04F15/02 | 分類號: | E04F15/02;B32B37/06 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產權代理有限公司 31264 | 代理人: | 楊波 |
| 地址: | 201806 上海市嘉*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 地磚 制造 方法 | ||
1.一種地磚的制造方法,包括:
提供地磚層結構的原材料;?
熱壓,將上述原材料熱壓在一起形成半成品;
裁切及刻槽,將所述半成品裁切成塊狀產品,并在塊狀產品的至少兩個相對邊上形成第一凹槽和第二凹槽;
貼粘接條,利用自動化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附粘接條,所述粘接條的至少一部分凸伸出該塊狀產品;
完成,得到所需產品。
2.如權利要求1所述的地磚的制造方法,其特征在于:所述貼粘接條的步驟包括:
將所述塊狀產品兩兩相接排布于傳送帶上;
在所述第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附粘接條;
將整塊的粘接條裁切成與塊狀產品相匹配的大小。
3.如權利要求1所述的地磚的制造方法,其特征在于:所述裁切及刻槽的步驟中,在塊狀產品上形成有相對的第一凹槽和第二凹槽以及相對的第三凹槽和第四凹槽;在貼粘接條的步驟中,利用自動化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附第一粘接條,而在另外的步驟中以手動的方式在第三凹槽和第四凹槽其中之一內貼附第二粘接條。
4.如權利要求1所述的地磚的制造方法,其特征在于:在提供地磚層結構的原材料的步驟中,還提供有用于在地磚的裝飾層上形成裝飾花紋的壓紋板,所述地磚的裝飾層是利用壓紋板在熱壓步驟中形成裝飾花紋并在隨后的拋光步驟的拋光裝飾花紋后形成。
5.如權利要求1所述的地磚的制造方法,其特征在于:所述熱壓過程包括加熱過程和冷卻過程,且所述熱壓過程采取分段式加壓的方式,在每個加壓時段采取不同的壓力,在熱壓過程中,其中一個加壓時段既包括加熱過程也包括冷卻過程。
6.一種地磚的制造方法,包括:
提供地磚層結構的原材料及生產用具,其中地磚層結構的原材料包括已經成型的基體層和裝飾層,所述生產用具包括底紋板,所述底紋板上形成有第一凸肋和第二凸肋;
將所述基體層、裝飾層和底紋板堆疊在一起,使所述底紋板與所述基體層相接觸;
熱壓,將上述原材料熱壓在一起形成半成品,在所述半成品中,所述基體層的兩個相對邊上形成有與第一凸肋和第二凸肋相對應的第一凹槽和第二凹槽;
裁切,將所述半成品裁切成塊狀產品;
貼粘接條,利用自動化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附粘接條,所述粘接條的至少一部分凸伸出該塊狀產品;
完成,得到所需產品。
7.如權利要求6所述的地磚的制造方法,其特征在于:所述貼粘接條的步驟包括:
將所述塊狀產品兩兩相接排布于傳送帶上;
在所述第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附粘接條;
將整塊的粘接條裁切成與塊狀產品相匹配的大小。
8.如權利要求6所述的地磚的制造方法,其特征在于:所述提供地磚層結構的原材料及生產用具的步驟中提供的底紋板上還形成有第三凸肋和第四凸肋,與之相對應,在熱壓的步驟中形成的半成品上還形成有與第三凸肋和第四凸肋相對應的第三凹槽和第三凹槽;在貼粘接條的步驟中,利用自動化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內貼附第一粘接條,而在另外的步驟中以手動的方式在第三凹槽和第四凹槽其中之一內貼附第二粘接條。
9.如權利要求6所述的地磚的制造方法,其特征在于:在所述提供地磚層結構的原材料及生產用具的步驟中,還提供有用于在地磚的裝飾層上形成裝飾花紋的壓紋板,所述地磚的裝飾層是利用壓紋板在熱壓步驟中形成裝飾花紋并在隨后的拋光步驟的拋光裝飾花紋后形成。
10.如權利要求6所述的地磚的制造方法,其特征在于:所述熱壓過程包括加熱過程和冷卻過程,且所述熱壓過程采取分段式加壓的方式,在每個加壓時段采取不同的壓力,在熱壓過程中,其中一個加壓時段既包括加熱過程也包括冷卻過程。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海勁嘉建材科技有限公司,未經上海勁嘉建材科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210236559.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





