[發明專利]一種制備量子點場效應晶體管列陣的方法無效
| 申請號: | 201210236350.9 | 申請日: | 2012-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN102738191A | 公開(公告)日: | 2012-10-17 |
| 發明(設計)人: | 聶誠磊;楊曉紅;王秀平;王杰;劉少卿;李彬;楊懷偉;尹偉紅;韓勤 | 申請(專利權)人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;B82Y10/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制備 量子 場效應 晶體管 列陣 方法 | ||
1.一種制備量子點場效應晶體管列陣的方法,其特征在于,包括:
選擇外延片,在外延片上涂光刻膠,對外延片腐蝕出臺面,形成源漏溝道,其中同一行的源極在光刻時連在一起;
在源極和漏極蒸鍍電極,進行電極退火形成源漏與導電溝道的歐姆接觸;
蒸鍍透明電極,在源漏電極之間光刻出柵條,其中同一行的柵條連在一起;
在表面蒸鍍絕緣層,并在外延片兩端露出各行的源柵電極焊臺;
光刻并腐蝕絕緣層露出漏電極,然后蒸鍍合金,并采用剝離技術使得同一列的漏電極連在一起;以及
涂光刻膠,實現保護和表面鈍化。
2.根據權利要求1所述的制備量子點場效應晶體管列陣的方法,其特征在于,所述外延片位于襯底之上,從下至上依次為:緩沖層、第一勢壘層、重摻雜層、第二勢壘層、吸收層、量子點層、第三勢壘層和帽層;
其中,所述襯底為砷化鎵襯底;所述緩沖層是厚度為300nm的砷化鎵;所述第一勢壘層是厚度為500nm的砷化鎵鋁,其中鋁組分為0.2;所述重摻雜層是濃度為7.5×1013的硅重摻雜層;所述第二勢壘層包括兩層厚度均為15nm的砷化鎵鋁,其中鋁組分為0.2;所述吸收層是厚度為120nm的砷化鎵;所述量子點層是砷化銦量子點層;所述第三勢壘層包括一層厚度為30nm的砷化鎵鋁和一層厚度為120nm的砷化鎵鋁,其中鋁組分為0.2;所述帽層是厚度為10nm的砷化鎵。
3.根據權利要求1所述的制備量子點場效應晶體管列陣的方法,其特征在于,所述在外延片上涂光刻膠,對外延片腐蝕出臺面,形成源漏溝道,包括:
在外延片上涂S9912光刻膠,甩膠轉速為4000轉每秒,時間為50秒,厚度為1μm;在顯影液中顯影20秒,然后在110℃的環境中烘干20分鐘;腐蝕過程中,腐蝕液采用磷酸、雙氧水和水的比例為1∶1∶38配制,腐蝕3分20秒,腐蝕深度應達到第一勢壘層表面,即完全腐蝕重摻雜層,腐蝕深度超過300nm。
4.根據權利要求1所述的制備量子點場效應晶體管列陣的方法,其特征在于,所述在源極和漏極蒸鍍電極,進行電極退火形成源漏與導電溝道的歐姆接觸,包括:
在源極和漏極蒸鍍AuGeNi電極,采用分次蒸鍍的方法,各層金屬的厚度分別為:Ni?25nm、Au?90nm、Ge?12nm、Ni?10nm、Au?350nm;
進行電極退火形成源漏與導電溝道的歐姆接觸,退火溫度為450℃,時間1分鐘。
5.根據權利要求4所述的制備量子點場效應晶體管列陣的方法,其特征在于,所述在源極和漏極蒸鍍電極,進行電極退火形成源漏與導電溝道的歐姆接觸之后,還包括:
源極金屬電極在外延片兩端引出,用作外加電壓用,形成電壓選擇通路。
6.根據權利要求1所述的制備量子點場效應晶體管列陣的方法,其特征在于,所述蒸鍍透明電極,在源漏電極之間光刻出柵條,其中同一行的柵條連在一起,包括:
蒸鍍NiCr合金透明電極,厚度為10nm,在源漏電極之間光刻出柵條,其中同一行的柵條連在一起。
7.根據權利要求6所述的制備量子點場效應晶體管列陣的方法,其特征在于,
在蒸鍍NiCr合金透明電極時要保證臺面側壁也能蒸鍍上金屬,柵條在兩端引出焊臺,方便施加柵電壓。
8.根據權利要求1所述的制備量子點場效應晶體管列陣的方法,其特征在于,所述在表面蒸鍍絕緣層,是在表面蒸鍍二氧化硅或SU-8膠,厚度為400nm。
9.根據權利要求8所述的制備量子點場效應晶體管列陣的方法,其特征在于,所述光刻并腐蝕絕緣層露出漏電極,然后蒸鍍合金,并采用剝離技術使得同一列的漏電極連在一起,包括:
光刻并腐蝕二氧化硅或SU-8膠露出漏電極,然后蒸鍍TiAu或CrAu合金,采用剝離技術使得同一列的漏電極連在一起;漏電極條在一端引出,形成電流信號輸出通路。
10.根據權利要求1所述的制備量子點場效應晶體管列陣的方法,其特征在于,所述涂光刻膠,實現保護和表面鈍化,是涂SU-8膠,厚度約400nm,實現保護和表面鈍化,并預留出所有電極引線焊臺。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





