[發明專利]芯片上鏤空基板的模塊結構

有效

• 申請號: 201210236200.8
• 申請日: 2012-07-06
• 公開（公告）號: CN103531546B
• 公開（公告）日: 2017-02-22
• 發明（設計）人: 詹欣達
• 申請（專利權）人: 光寶電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 趙根喜,李昕巍

1.一種芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于包括：

一第一基板；

一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接觸墊及一感測區域；

一第二基板，配置于該第一基板與芯片之上，具有凹槽結構、第一穿孔結構、第二穿孔結構及第二接觸墊，其中芯片置于凹槽結構中，該第一接觸墊透過一焊接線電性連接第二接觸墊，該第一接觸墊裸露于第一穿孔結構，感測區域裸露于第二穿孔結構；以及

一透鏡架，配置于第二基板之上，一透鏡位于透鏡架的上方對準感測區域。

2.如權利要求1所述的芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于還包括至少一組件，配置于第一基板或第二基板上、或第一基板和第二基板二者之上，該組件為一被動組件或一主動組件。

3.如權利要求1所述的芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于所述第一基板透過一導電層附著于第二基板之上。

4.如權利要求1所述的芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于所述第一基板為一印刷電路板或一軟性印刷電路板，第二基板為一印刷電路板，第二基板的材質包括玻纖布環氧樹脂、雙馬來酰亞胺-三氮雜苯樹脂、玻璃、硅或陶瓷，其中印刷電路板或軟性印刷電路板之上具有其各自的導線。

5.如權利要求1所述的芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于所述芯片透過一導電層或非導電黏著層附著于第一基板之上。

6.如權利要求1所述的芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于所述第二基板透過一黏著層而附著于芯片之上。

7.如權利要求1所述的芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于所述透鏡架透過一黏著層而附著于第二基板之上。

8.如權利要求1所述的芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于還包括一透明基板，配置于第二基板以及芯片之上，對準感測區域。

9.如權利要求8所述的芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于還包括至少一組件，配置于第一基板或第二基板上、或第一基板和第二基板二者之上，該組件為一被動組件或一主動組件。

10.如權利要求8所述的芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于所述第一基板透過一導電層附著于第二基板之上。

11.如權利要求8所述的芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于所述第一基板為一印刷電路板或一軟性印刷電路板，該第二基板為一印刷電路板，該第二基板的材質包括玻纖布環氧樹脂、雙馬來酰亞胺-三氮雜苯樹脂、玻璃、硅或陶瓷，其中該印刷電路板或該軟性印刷電路板的上具有其各自的導線。

12.如權利要求8所述的芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于所述芯片透過一導電層或非導電黏著層附著于第一基板之上。

13.如權利要求8所述的芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于所述第二基板透過一黏著層而附著于芯片之上。

14.如權利要求8所述的芯片上鏤空基板的模塊結構，其特征在于所述透鏡架透過一黏著層而附著于第二基板之上。