[發明專利]一種LED模組的熒光粉絲網印刷工藝有效

申請號：	201210236131.0	申請日：	2012-07-09
公開（公告）號：	CN102795005A	公開（公告）日：	2012-11-28
發明（設計）人：	陳諾成;廖泳;呂宗宜	申請（專利權）人：	廈門飛德利照明科技有限公司
主分類號：	B41M1/12	分類號：	B41M1/12;B41M1/26;B41M1/40;F21V9/08;F21Y101/02
代理公司：	廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204	代理人：	楊依展
地址：	361000 福建省廈門市廈門***	國省代碼：	福建;35
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 led 模組熒光粉絲網印刷工藝
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種用于制造LED模組的工藝，具體是一種在LED模組上進行熒光粉絲網印刷的工藝。

背景技術

在照明領域，可發出白光的LED光源已經具有較為成熟的方案，其中最廣泛使用的一種乃是利用發出藍色光的LED與受激發出黃光的熒光粉組合，使藍光與其激發的黃光混合，得到效果為白光的可見光光譜。

根據LED小體積的特點，若需要高光通、較大功率的照明，則需要許多顆LED光源方可達到要求，常見的方法一種是利用單顆白光的光源，按照設定的數量固定在同一基板上，以實現足夠光通的模組，這種方法工藝鏈較完整，其技術也相對成熟，但不可避免的是，每一顆LED光源都需要單獨地進行封裝處理，這意味著針對單個LED光源，都有一個完整的包括固晶、灌膠、涂粉、封裝等的工藝，目前雖然已經取得大規模量產的能力，但其封裝物料和工藝時間終究無法減免。

針對這個問題，現有一類做法就是采用COB（chip-on-board）的方式，將LED芯片直接固定在基板上，不需要封裝得到LED模組，然后整體LED模組處理熒光粉，最后將固定了多顆LED光源的基板進行封裝，節省了單顆LED光源處理的物料成本和工藝時間，使LED模組的生產成本、時間得到改良。但是根據LED光源的特點，光子從半導體芯片出射到自由空間之前經過多次全反射和/或折射，其芯片整體不論頂面、側面都會發出光通，所以，熒光粉的處理最佳狀態應該是均勻地在每一個出光面都予以覆蓋，實現LED光源發光角度上光色的一致性；正是這類COB的LED模組方案，在整體處理涂覆熒光粉時，在保證高效率、大面積地涂覆時很難處理單個LED光源其熒光粉涂覆幾何形狀的一致性，特別是出光面的邊緣部分，其涂覆的熒光粉很可能不均勻，會最終發生的情況就是整個LED模組在不同的出光角度上光色效果不一致，降低了白光照明的質量，甚至帶來不適,特別是如果基板為非平面時，更難以保證涂覆均勻；若需要在每個LED芯片上均有效地涂覆，則可能會耗費大量的熒光粉，以至于熒光粉可以充分地觸及LED芯片側面，如此，又會造成熒光粉的浪費。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種LED模組熒光粉絲網印刷工藝，解決LED模組大面積涂覆熒光粉時難以處理到LED芯片出光面邊緣的問題；本發明的另一目的在于提供一種高效率的LED模組熒光粉涂覆方案；本發明的再一目的是提供一種低消耗量的大面積LED模組熒光粉涂覆方案，其技術方案如下：

一種LED模組的熒光粉絲網印刷工藝，包括以下步驟：

備板：提供一LED模組板，所述LED模組板包括一基板和其上固定的多個LED光源；所述LED光源采用覆晶的結構，其金屬電極固定于所述基板上的焊盤；

設網：提供一網板，其孔目與所述基板上的LED光源的出光面一一對應；每一個所述孔目在其對應的LED光源出光面上的投影與該LED光源出光面呈相似形，并且所述孔目的投影大小為其對應的LED光源出光面尺度的1.03-1.2倍；并且，所述網板底部與所述LED光源的板間距為0.2-1mm。

印刷：將已經調配好、呈膠體狀的熒光粉置于所述網板頂部進行絲印，直至每一個所述孔目被所述熒光粉填滿；然后再撤除所述網板；以及

成型：將已經絲印的所述基板置于烘烤設備中烘烤使所述熒光粉固化。

作為本技術方案的改進者，可以如下方式體現：

一較佳實施例中，所述基板上的LED光源其出光面形狀一致，高度相同。

一較佳實施例中，所述熒光粉調配好后在印刷時其運動粘度范圍為70-200mm²/S。

一較佳實施例中，所述網板后不銹鋼板；所述孔目周緣的厚度保持一致。

一較佳實施例中，：所述成型步驟中具有一段靜置步驟；當所述網板撤除之后，整個涂覆熒光粉的所述基板放置一靜置時間。