[發明專利]一種外圍部件互聯通道組合裝置和計算機

無效

• 申請號: 201210235223.7
• 申請日: 2012-07-09
• 公開（公告）號: CN102789292A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 楊成鵬;彭耀鋒;韋娜
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/16
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，尤其涉及一種外圍部件互聯通道組合裝置和計算機。

背景技術

隨著計算機技術的發展，功能越來越強大，功耗越來越高，但同時計算機內部器件密度也越來越大，其散熱問題日益嚴峻，成為制約計算機發展的瓶頸之一。

現有技術中為了改善計算機的散熱性能，通常采用增加風扇轉速的方式來提高計算機的散熱性能。但是本發明的發明人在實現本發明的過程中發現：雖然現有技術中增加風扇轉速能夠明顯提高風扇壓頭，增加系統風量，由于風扇功率大致與轉速的三次方成正比，增加轉速會顯著增加系統風扇功耗，同時也會明顯增加系統噪聲，可見，現有技術的這種實現方式并不能適用于提高計算機的散熱性能。

發明內容

本發明實施例提供了一種外圍部件互聯通道組合裝置和計算機，用于提高計算機的散熱性能。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供以下技術方案：

一方面，本發明實施例提供一種PCIE組合裝置，包括：

PCIE轉接板、第一PCIE和第二PCIE，其中，

所述PCIE轉接板包括第一金手指，所述第一金手指插入計算機主板的第一插槽，以使所述PCIE轉接板與所述計算機主板垂直連接；

所述第一PCIE包括第二金手指，所述第二PCIE包括第三金手指，所述PCIE轉接板包括第二插槽和第三插槽，所述第二插槽和所述第三插槽位于所述PCIE轉接板同一面，所述第二金手指插入所述第二插槽，所述第三金手指插入所述第三插槽，所述第一PCIE及所述第二PCIE均與所述PCIE轉接板垂直;

所述第一PCIE和所述第二PCIE平行并且所述第一PCIE和所述第二PCIE之間相隔有空隙，以使通風氣流穿過所述第一PCIE和所述第二PCIE之間的空隙；

所述第二PCIE在與所述第一PCIE平行的平面上的投影與所述第一PCIE在所述平面上的投影不完全重合。

另一方面，本發明實施例還提供一種計算機，包括：如前述的PCIE組合裝置和所述計算機主板，其中，

所述PCIE轉接板與所述計算機主板垂直連接；

通風氣流穿過所述PCIE組合裝置。

另一方面，本發明實施例提供另一種PCIE組合裝置，包括：

第一PCIE和第二PCIE，其中，

所述第一PCIE包括第一金手指，所述第二PCIE包括第二金手指，所述第一金手指插入計算機主板的第一插槽，所述第二金手指插入所述計算機主板的第二插槽，所述第二插槽和所述第一插槽位于所述計算機主板同一面，所述第一PCIE及所述第二PCIE均與所述計算機主板垂直；

所述第一PCIE和所述第二PCIE平行并且所述第一PCIE和所述第二PCIE之間相隔有空隙，以使通風氣流穿過所述第一PCIE和所述第二PCIE之間的空隙；

所述第二PCIE在與所述第一PCIE平行的平面上的投影與所述第一PCIE在所述平面上的投影不完全重合。

另一方面，本發明實施例還提供另一種計算機，包括：如前述的PCIE組合裝置和所述計算機主板，其中，

所述PCIE組合裝置與所述計算機主板垂直連接；

通風氣流穿過所述PCIE組合裝置。

從以上技術方案可以看出，本發明實施例具有以下優點：

在本發明提供的一實施例中，第一PCIE和第二PCIE均與PCIE轉接板垂直，PCIE轉接板通過第一金手指插入到計算機主板的第一插槽，由于第二PCIE在與第一PCIE平行的平面上的投影與第一PCIE在該平面上的投影不完全重合，且第一PCIE和第二PCIE平行并且相隔有空隙，則第一PCIE和第二PCIE相對于PCIE轉接板相錯開一段距離，通風氣流能夠從空隙間穿過之后可以從錯開的距離中穿過，增加了系統風量，提高了散熱性能。

在本發明提供的另一實施例中，第一PCIE和第二PCIE均與計算機主板垂直，由于第二PCIE在與第一PCIE平行的平面上的投影與第一PCIE在該平面上的投影不完全重合，且第一PCIE和第二PCIE平行并且相隔有空隙，則第一PCIE和第二PCIE相對于計算機主板相錯開一段距離，通風氣流能夠從空隙間穿過之后可以從錯開的距離中穿過，增加了系統風量，提高了散熱性能。

附圖說明