[發明專利]半導體封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 201210235167.7
• 申請日: 2012-07-09
• 公開（公告）號: CN102738120A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 顏瀚琦
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L21/768
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種半導體封裝件，包括：

一第一芯片，具有相對的一主動面與一非主動面；

一中介層基板，具有相對的一第一面與一第二面及一信號導電孔，且以該第二面設于該第一芯片的該非主動面上；

一第二芯片，設于該中介層基板的該第一面，且電性連接于該信號導電孔；

一封裝體，包覆該第一芯片及該第二芯片，且具有一外側面，該中介層基板的該信號導電孔從該封裝體的該外側面露出；以及

一信號線，設于該封裝體的該外側面，并電性連接露出的該信號導電孔與該第一芯片的該主動面。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該中介層基板更包括一接地導電孔，該接地導電孔從該封裝體的該外側面露出，該半導體封裝件更包括：

一第一屏蔽層，覆蓋該封裝體的該外側面且電性連接于該接地導電孔。

3.如權利要求1所述的半導體封裝件，更包括：

數個電性接點，形成于該第一芯片的該主動面上。

4.如權利要求1所述的半導體封裝件，更包括：

一基板，具有相對的一第一面與一第二面，該第一面承載該第一芯片；以及

數個電性接點，形成于該基板的該第二面上。

5.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該中介層基板包括：

一第二屏蔽層，連接于該接地導電孔；

其中，該中介層基板以該第二屏蔽層設于該第一基板的該非主動面上。

6.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該封裝體的該外側面包括一第一子外側面及一第二子外側面，該第二子外側面相對該第一子外側面內陷，該信號線形成于該第一子外側面上。

7.一種半導體封裝件的制造方法，包括：

設置一第一芯片于一基板上，其中該第一芯片具有相對的一主動面與一非主動面；

設置一中介層基板于該第一芯片上，其中該中介層基板具有相對的一第一面與一第二面及一信號導電孔，且以該第二面設于該第一芯片的該非主動面上；

設置一第二芯片于該中介層基板的該第一面上，其中該第二芯片電性連接于該信號導電孔；

形成一封裝體包覆該第一芯片、該第二芯片及該中介層基板；

形成一第一切割道經過該封裝體，使該封裝體形成一外側面，該中介層基板的該信號導電孔從該封裝體的該外側面露出；以及

形成一信號線于該封裝體的該外側面，使該信號線電性連接露出的該信號導電孔與該第一芯片的該主動面。

8.如權利要求7所述的制造方法，其中該中介層基板更包括一接地導電孔；

于形成該第一切割道經過該封裝體的該步驟中，該第一切割道經過該中介層基板的該接地導電孔，使該接地導電孔從該封裝體的該外側面露出；該制造方法更包括：

形成一第一屏蔽層覆蓋該封裝體的該外側面且電性連接于露出的該接地導電孔。

9.如權利要求7所述的制造方法，更包括：

形成一膠帶于該封裝體的該外側面上；以及

于形成該信號線經由該封裝體的該外側面電性連接露出的該信號導電孔與該第一芯片的該主動面的該步驟中包括：

形成該信號線及一第一屏蔽層于未被該膠帶覆蓋的該外側面上。

10.如權利要求7所述的制造方法，更包括：

形成一導電材料覆蓋該封裝體的該外側面；以及

圖案化該導電材料，以形成該信號線層。

11.如權利要求7所述的制造方法，其中該中介層基板更包括一接地導電孔，該制造方法更包括：

形成一第二切割道經過該封裝體及該中介層基板，其中該封裝體形成一第二子外側面，該接地導電孔從該第二子外側面露出；

形成一第一屏蔽層覆蓋該第二子外側面，其中該第一屏蔽層電性連接于露出的該接地導電孔；

于形成該第一切割道的該步驟中，該封裝體形成一第一子外側面，該信號導電孔從該第一子外側面露出；

于形成該信號線于該封裝體的該外側面，使該信號線電性連接露出的該信號導電孔與該第一芯片的該主動面的該步驟包括：

形成該信號線于該第一子外側面上。

12.如權利要求7所述的制造方法，其中該基板暫時基板，該制造方法更包括：

分離該第一基板與該暫時基板。