[發明專利]三維數據模型處理方法和電子終端

有效

• 申請號: 201210234984.0
• 申請日: 2012-07-06
• 公開（公告）號: CN103207792A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 任利偉;張平;耿蓓蕾;張強
• 申請（專利權）人: 北京中盈高科信息技術有限公司
• 主分類號: G06F9/445
• 分類號: G06F9/445
• 代理公司: 北京市德權律師事務所 11302
• 代理人: 劉麗君

技術領域

本發明涉及三維數據處理技術領域，尤其涉及一種三維數據模型處理方法和電子終端。

背景技術

在三維數字城市和三維仿真系統中，為容納海量模型數據，通常需要隨著視角變化，動態計算并加載進入視野范圍的模型，卸載移出視野范圍的模型。

為了保證程序瀏覽操作的流暢性，模型的動態加、卸載通常被放在后臺線程中進行，使得模型的加、卸載不影響瀏覽操作。同時，采用各種方式簡化、壓縮模型數據量，提高加載速度，使得模型加載盡量跟得上視野變化速度。

但本申請發明人在實現本申請實施例中發明技術方案的過程中，發現上述技術至少存在如下技術問題：

模型簡化的方案必然帶來模型精細程度的下降，而壓縮數據加載后還需要解壓也增加了處理時間。此外，計算機的處理速度總是有限的，當視野變化很快，單位時間內新進入視野的模型量遠超計算機處理能力的時候，就會出現模型加載不及時，呈現大片空白區域的現象。

發明內容

本發明提供一種一種三維數據模型處理方法和電子終端，用于解決當加載數據遠超計算機處理能力的時候，加載不及時，出現大片空白區域的技術問題，實現提高場景瀏覽的動態性能，保證模型加載速度流暢，提升用戶體驗性的技術效果。

本發明一方面提供了一種三維數據模型處理方法，用于處理一待處理的三維數據模型，包括：獲得所述待處理的三維數據模型，其中，所述待處理的三維數據模型包括幾何數據和表面貼圖；加載所述幾何數據，并根據所述幾何數據確定所述待處理的三維數據模型的模型框架；當所述模型框架加載完畢后，加載所述表面貼圖。

優選的，所述方法還包括，在獲得所述待處理的三維數據模型之前，還包括：將所述三維數據模型的所述幾何數據存儲于第一存儲空間，將所述三維數據模型的所述表面貼圖存儲于第二存儲空間，其中第一存儲空間和第二存儲空間不同。

優選的，所述方法還包括，所述加載所述幾何數據，并根據所述幾何數據確定所述待處理的三維數據模型的模型框架；當所述模型框架加載完畢后，加載所述表面貼圖，具體為：獲得所述待處理的三維數據模型，其中，所述三維數據模型存儲于第一存儲空間；加載存儲于第一空間的幾何數據，并根據所述幾何數據確定所述待處理的三維數據模型的模型框架；當所述模型框架加載完畢后，根據所述三維數據模型與所述表面貼圖的關聯關系，從所述第二存儲空間加載表面貼圖；

優選的，所述方法還包括，加載所述幾何數據之前，還包括：獲得所述幾何數據，其中，所述幾何數據具有第一加載優先級；獲得所述表面貼圖，其中，所述表面貼圖具有第二加載優先級；比較所述第一加載優先級和所述第二加載優先級；當所述第一加載優先級高于所述第二加載優先級時，加載所述幾何數據。

本發明另一方面還提供一種電子終端，所述電子終端包括：顯示器，用于顯示待處理的三維數據模型；主板，與所述顯示器電性連接；處理單元，設置在所述主板上，用于獲得所述待處理的三維數據模型，其中，所述待處理的三維數據模型包括幾何數據和表面貼圖；加載所述幾何數據，并根據所述幾何數據確定所述待處理的三維數據模型的模型框架；當所述模型框架加載完畢后，加載所述表面貼圖。

優選的，所述電子終端還包括，所述處理單元還包括第一處理芯片，用于將所述三維數據模型的所述幾何數據存儲于第一存儲空間，將所述三維數據模型的所述表面貼圖存儲于第二存儲空間，其中第一存儲空間和第二存儲空間不同。

優選的，所述電子終端還包括，所述處理單元還包括第二處理芯片，用于獲得所述待處理的三維數據模型，其中，所述三維數據模型存儲于第一存儲空間；加載存儲于第一空間的幾何數據，并根據所述幾何數據確定所述待處理的三維數據模型的模型框架；當所述模型框架加載完畢后，根據所述三維數據模型與所述表面貼圖的關聯關系，從所述第二存儲空間加載表面貼圖；

優選的，所述電子終端還包括，所述處理單元還包括第三處理芯片，用于獲得所述幾何數據，其中，所述幾何數據具有第一加載優先級；獲得所述表面貼圖，其中，所述表面貼圖具有第二加載優先級；比較所述第一加載優先級和所述第二加載優先級；當所述第一加載優先級高于所述第二加載優先級時，加載所述幾何數據。

本發明的有益效果如下：