[發明專利]塑封預模內空封裝的結構

無效

• 申請號: 201210234632.5
• 申請日: 2012-07-06
• 公開（公告）號: CN102862946A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 資重興
• 申請（專利權）人: 英屬維爾京群島商杰群科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術領域

本發明涉及一種塑封預模內空封裝的結構，尤指一種微積體的微機電芯片的封裝，主要是利用預置內空模穴及套蓋有效的阻隔微機電芯片（MEMS?DIE）免受外界電磁輻射、光線及物理性的干擾破壞，除藉以提高其穩定性、運作良好性、簡化工藝步驟、提高產量及降低制造成本外，更可有效使微機電芯片組的體積縮小以應用于更精細的電子產品上。

背景技術

傳統微機電芯片的封裝結構，如專利號第I324890『微機電系統裝置及其制造方法』所示，利用兩次作業程序完成微機電芯片的封裝，其缺失在于耗費工時、浪費原料、成本高漲外產量延滯外，其連接線焊設空間不足情況下，其良率低落及整體體積過大亦是其缺失；

為了有效解決前述附件一現有微機電芯片封裝須經過兩次作業程序才得以完成封裝的的種種缺失，故有如圖1的創作產生，主要是包括有一電路板100、一微機電芯片400、一連接導線401，該連接導線401兩端分別焊設微機電芯片400及電路板100以達成電訊連結，再利用一兩端延伸設有套蓋連接桿501且呈中空狀的套蓋500套合于電路板100之上，并將黏合于電路板100之上微機電芯片400套合于該套蓋500內，爾后利用封膠模具的壓合封裝以完成該微積電芯片組700的封裝，然而，這樣的結構所封裝出來的是屬于體積較大的微機電芯片組，然在現今電子設備皆講求輕、薄及微體的時代，內組元件的體積往往是被輜珠必較的；

因此本發明為了有效解決附件一的缺失，同時要兼顧體積的輕、薄及微體等效能，乃研發出此一具有高穩定性、良好運作性、簡化工藝步驟、提高產量、降低制造成本及體積微小的微機體芯片封裝結構，以應用于更精細的電子產品上。

發明內容

本發明為塑封預模內空封裝的結構，主要利用預置內空模穴及套蓋的阻隔，除能令微機電芯片（MEMS?DIE）免受外界電磁輻射、光線及物理性的干擾破壞，提高其穩定性及運作良好外，還兼具簡化工藝步驟以達到提高產量及降低制造成本等效能，同時更因能有效縮小微積電芯片于封裝后的整體體積，而能令電子IC產業在尺寸的范疇上更上一層樓為其主要創作目的。

為達上述目的，本發明提供一種塑封預模內空封裝的結構，包括有：

一電路板；

一微機電芯片；

一連接導線，兩端焊接微機電芯片及電路板，以達成電訊連結；

一預置內空模穴，呈環繞中空兩側貫穿狀；

一套蓋，其上具有凸部，凸部兩側端延伸設為套蓋連接桿，利用上述構件而可組合成微機電芯片組；

一封膠模具，利用該封膠模具對微機電芯片組進行封裝。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為現有微機電芯片組結構組合剖視示意圖；

圖2為本發明的塑封預模內空封裝的結構的微機電芯片組組合剖視示意圖；

圖3為本發明的塑封預模內空封裝的結構的微機電芯片組于模具內封裝的組合剖視示意圖；

圖4為本發明的塑封預模內空封裝的結構的微機電芯片組封裝完成的組合剖視示意圖；

圖5為本發明的塑封預模內空封裝的結構切割后單一封裝完成微機電芯片組的組合剖視示意圖；

圖6為本發明的塑封預模內空封裝的結構另一較佳實施例示意圖。

其中，附圖標記

電路板1

電路板中電路11

電路板的頂端12

黏著材2

芯片黏著材3

微機電芯片4

連接導線41

預置內空模穴5

內空部51

套蓋6

凸部61

套蓋連接桿62

空隙處63

微機電芯片組7

頂端71

封膠模具8

上模81(Upper?Mold)

下模82(Lower?Mold)

封合樹脂9(Mold?compound)

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述：

請參閱圖2所示，主要包括有一電路板1，該電路板1內嵌設有電路板中電路11，在電路板1的頂端12，涂布有黏著材2，以供黏著預置內空模穴5之用；

有一微機電芯片（MEMS?DIE）4，一端面利用芯片黏著材3而可與電路板1相接合；