[發(fā)明專利]電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210234582.0
• 申請(qǐng)日: 2012-07-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102744176A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊斌;蔣利平;曹文權(quán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海鼎虹電子有限公司
• 主分類號(hào): B05C1/02
• 分類號(hào): B05C1/02;H01L21/67;H01L21/687;B08B13/00
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所 31259
• 代理人: 李強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架。

背景技術(shù)

如圖1所示為一種電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為電子元件封裝后的結(jié)構(gòu)圖。如圖1、圖2所示，電子元件30封裝時(shí)，兩個(gè)引腳33分別通過(guò)端部的焊片32與芯片31焊接為一體，然后再利用樹(shù)脂材料將芯片31和焊片32封裝在樹(shù)脂料34內(nèi)。采用樹(shù)脂材料封裝的電子元件封裝工序中，采用封裝模具實(shí)現(xiàn)。待封裝電子元件放置于封裝模具中，樹(shù)脂材料熔化后注入封裝模具中，包裹芯片31及焊片32后固化，出模后完成封裝。

電子元件的使用數(shù)量龐大，每個(gè)集成電路中均需要使用很多電子元件。因此，電子元件的生產(chǎn)規(guī)模非常大。這就要求每道工序中能夠同時(shí)封裝多個(gè)電子元件。如圖3所示為一種多個(gè)電子元件封裝時(shí)狀態(tài)示意圖，5個(gè)電子元件排列整齊分別放入一個(gè)封裝模腔內(nèi)，樹(shù)脂材料依次流入各封裝模腔內(nèi)封裝。由于各個(gè)電子元件分別獨(dú)立封裝，所以需要設(shè)置一條樹(shù)脂材料流通總流道，經(jīng)過(guò)該總流道，樹(shù)脂材料分別注入各封裝模腔內(nèi)。由于設(shè)置總流道，封裝完成后，遺留在總流道內(nèi)的樹(shù)脂材料固化。如圖3所示，由于總流道需要設(shè)置在至少一根引腳33的下方，因此總流道內(nèi)的樹(shù)脂材料固化后形成一條殘膠條35，且該殘膠條35粘附在一排電子元件引腳33上。

為了方便地去除殘膠條35，需要在引腳33上容易粘附殘膠條35的部位涂上清潔劑。清潔劑可以防止殘膠條粘附在引腳33上，即使其粘附在引腳33上，也可以很容易地去除?，F(xiàn)有技術(shù)中，清潔劑的涂刷工作程序繁瑣，需要操作人員用手拿刷子蘸清潔劑在引腳33上刷涂，勞動(dòng)強(qiáng)度大。由于殘膠條是粘附在引腳33下方的，因此需要將排列好的電子元件翻轉(zhuǎn)后涂刷，涂刷完成后再翻回，以使清潔劑位于引腳33的下表面。經(jīng)常翻轉(zhuǎn)電子元件增加了勞動(dòng)強(qiáng)度、延長(zhǎng)了操作時(shí)間。尤其是電子元件均為先排列在夾具上，再放入模具中封裝。夾具采用不銹鋼等金屬材料制成，重量較重。只能通過(guò)翻轉(zhuǎn)夾具來(lái)翻轉(zhuǎn)電子元件，勞動(dòng)強(qiáng)度非常大。在使用刷子刷涂時(shí)，由于電子元件30體積小、引腳33長(zhǎng)度比較短，因此會(huì)很容易將清潔劑刷涂在焊片甚至芯片上，影響封裝效果，操作難度大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的第一個(gè)目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供方便在電子元件引腳上涂刷清潔劑的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于,包括底板，所述底板上設(shè)有能夠吸附清潔劑、并在受壓時(shí)滲出清潔劑的涂覆部件。

優(yōu)選地是,所述底板上設(shè)有支撐件，所述涂覆部件設(shè)置于支撐件上，并突出于支撐件的上表面。

優(yōu)選地是,所述支撐件為凸臺(tái)。

優(yōu)選地是,所述凸臺(tái)設(shè)置有容置槽，所述涂覆部件設(shè)置于容置槽內(nèi)并突出于支撐件上表面。

優(yōu)選地是,所述容置槽的槽壁上設(shè)有貫穿所述容置槽和涂覆部件的固定桿。

優(yōu)選地是，所述凸臺(tái)的形狀為長(zhǎng)方體。

優(yōu)選地是，還包括限位柱，所述限位柱圍繞所述涂覆部件設(shè)置。

優(yōu)選地是，還包括支柱，所述支柱設(shè)置于底板上并圍繞所述涂覆部件設(shè)置。

優(yōu)選地是，所述涂覆部件為海綿、棉花、纖維或?yàn)V紙。

本發(fā)明中的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，設(shè)置的涂覆部件可吸附清潔劑，需要涂覆清潔劑時(shí)，將電子元件放置在涂覆部件上方使引腳壓迫涂覆部件，涂覆部件吸附的清潔劑滲出并粘附在引腳上，完成涂覆工作。因此，使用本發(fā)明時(shí)，無(wú)需再由操作人員用手持刷子涂刷，勞動(dòng)強(qiáng)度低，效率高。涂刷時(shí)，直接將電子元件放置在涂覆部件上即可，無(wú)需再翻轉(zhuǎn)夾具和電子元件即可將清潔劑涂覆在引腳下表面，勞動(dòng)強(qiáng)度進(jìn)一步降低，勞動(dòng)效率進(jìn)一步提高。底板上設(shè)置有支柱，涂覆時(shí)將夾具放置在支柱上，由支柱支撐夾具，既可以降低勞動(dòng)強(qiáng)度，還可以精確定位，避免引腳壓力過(guò)大而折彎。設(shè)置限位柱，可使夾具精確地放置在可涂覆的部位，涂覆工作更簡(jiǎn)便。使用本發(fā)明中的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，涂覆一副夾具中的電子元件所需時(shí)間僅為原涂刷方法的十分之一，效率可提高十倍以上。

附圖說(shuō)明

圖1為一種電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為電子元件封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為多個(gè)電子元件封裝后的狀態(tài)示意圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例1正視圖。

圖5為圖4的仰視圖。

圖6為一種夾具結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明的使用方法示意圖。

圖8為本發(fā)明實(shí)施例2中的支架結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述：