[發(fā)明專利]金屬銅離子輔助刻蝕制備黑硅的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210234331.2 | 申請日: | 2012-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN102768951A | 公開(公告)日: | 2012-11-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王申;虞棟;鄒文琴;張鳳鳴;吳小山 | 申請(專利權(quán))人: | 南京大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306 |
| 代理公司: | 南京天翼專利代理有限責(zé)任公司 32112 | 代理人: | 湯志武 |
| 地址: | 210093 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬 離子 輔助 刻蝕 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明公開了一種金屬離子輔助刻蝕制備黑硅的方法,特別涉及利用金屬銅離子輔助刻蝕對單晶硅或多晶硅表面進(jìn)行織構(gòu)化處理的方法,屬于半導(dǎo)體光電子材料制備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
自1954?年實(shí)用型光伏電池問世至今,晶硅光伏電池由于其原材料儲量極其豐富、器件性能穩(wěn)定,使用壽命長等優(yōu)點(diǎn),占據(jù)了光伏電池總產(chǎn)量的90%?以上。如何進(jìn)一步降低硅基光伏電池的發(fā)電成本,使之成為具有成本競爭優(yōu)勢的可再生能源,具有十分重要的意義。
對晶硅的表面進(jìn)行織構(gòu)化處理形成黑硅,可以極大的降低硅表面其吸收波段的光的反射損失,增強(qiáng)光伏器件對入射光的吸收,從而提高硅基光伏電池的轉(zhuǎn)換效率,達(dá)到進(jìn)一步降低光伏發(fā)電成本的目的。因此對于黑硅的研究成為了人們所關(guān)注的熱點(diǎn)問題,其制備技術(shù)及相關(guān)研究也受到了廣泛的關(guān)注。
到目前為止,人們已經(jīng)發(fā)展出了多種有關(guān)黑硅的制備技術(shù)。Henri?Jansen等發(fā)展的反應(yīng)離子束刻蝕方法具有方向性和選擇性較好,刻蝕速率較高,刻蝕圖形精度較高的優(yōu)點(diǎn)。Mazur和他的小組發(fā)展的飛秒激光脈沖的方法也具有制備黑硅快速,并且一次成型的優(yōu)點(diǎn)。但是上述的兩種方法對于設(shè)備與工藝的要求都比較苛刻,并不利于應(yīng)用在大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn)中。
為了滿足工業(yè)化生產(chǎn)的需求,人們也嘗試?yán)酶鞣N化學(xué)刻蝕的方法制備黑硅材料。Charlton等人利用電化學(xué)刻蝕的方法成功的制備了反射率在5%以下的黑硅,但是其有效范圍僅在450~650nm的波段范圍內(nèi)。Dinesh等人利用不需電極的金、銀、鉑等貴金屬輔助刻蝕法成功的在硅表面制備的2微米長的納米線陣列,將反射率有效的降低到了5%以下。相比之前的制備工藝,采用金屬輔助刻蝕的方法制備黑硅具有制備工藝簡單,速度較快,減反效果較好,可大面積生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn),在很大程度上滿足了大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)的要求。
然而,現(xiàn)行的金屬輔助刻蝕法制備黑硅的主流工藝中要求使用鉑、金、銀等貴金屬,不僅成本較高,貴金屬還不易清洗干凈,在后續(xù)的工藝中會因?yàn)橘F金屬離子的殘留而將雜質(zhì)引入光伏器件中,降低光伏器件的轉(zhuǎn)換效率。此外,表面具有納米線結(jié)構(gòu)的黑硅材料也不利于制備光伏器件。例如,納米線結(jié)構(gòu)不利于光生載流子的收集,不易利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)在其上制備接觸良好的金屬電極等。
因此,要將金屬輔助刻蝕制備黑硅的方法應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中還需克服很多問題,如何降低制備成本,避免金屬雜質(zhì)殘留,黑硅材料的表面微結(jié)構(gòu)可以有效的收集光生載流子,并且能夠與現(xiàn)行的硅基光伏電池生產(chǎn)工藝對接等。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是:為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,本發(fā)明提供一種利用金屬銅離子輔助刻蝕制備黑硅的方法。能夠極大的降低金屬輔助刻蝕制備黑硅的成本,并且有效避免金屬雜質(zhì)的殘留。硅片表面的納米結(jié)構(gòu)為均勻的納米孔洞,易與后續(xù)的擴(kuò)散與絲網(wǎng)印刷技術(shù)對接。產(chǎn)品能有效控制其吸收波段和反射率,從而能提高硅基太陽能電池的轉(zhuǎn)化效率。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:采用金屬銅離子輔助刻蝕制備黑硅的方法,包括如下步驟
(1)配置腐蝕溶液,所述的腐蝕溶液為氫氟酸、過氧化氫以及硝酸銅所組成的混合溶液;?
(2)將單晶或多晶硅片置于含有金屬銅離子的腐蝕溶液中,控制腐蝕溶液溫度以及反應(yīng)時間;
(3)將反應(yīng)完成的硅片取出用氧化性酸液清洗,以去除金屬殘留,再用去離子水清洗烘干,得到黑硅材料。
所述步驟(1)中所述的腐蝕溶液為氫氟酸、過氧化氫和硝酸銅所組成的混合溶液,其中氫氟酸的濃度為2?~?6?mol/L,過氧化氫濃度為2?~?7?mol/L,?硝酸銅濃度為0.01~0.2?mol/L。
所述步驟(2)中所述的金屬銅離子輔助刻蝕反應(yīng)的溫度為5-70?℃,離子刻蝕反應(yīng)時間為15-240分鐘。
所述步驟(3)中所述清洗步驟可以反復(fù)進(jìn)行,酸清洗采用硝酸、濃硫酸或鹽酸與過氧化氫的混合溶液清洗,以完全去除金屬殘留。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





