[發(fā)明專利]平面式散熱結(jié)構(gòu)及電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210234284.1
• 申請日: 2012-07-09
• 公開（公告）號: CN103547111A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳文吉;陸義仁;易亞東
• 申請（專利權(quán)）人: 光寶電子（廣州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;呂俊清

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱結(jié)構(gòu)及電子裝置，且特別涉及一種便于堆疊輸送且彎折后可用以使一電子裝置的電路板和/或電子元件快速降溫的平面式散熱結(jié)構(gòu)及使用該彎折后的平面式散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置。

背景技術(shù)

電源轉(zhuǎn)接器(adapter)與電源供應(yīng)器(power?supply)是各式電器設(shè)備運(yùn)作時不可或缺的電子裝置。這些電子裝置于其內(nèi)部的電路板上皆具有許多電子元件，其中這些電子元件不但包括高發(fā)熱功率元件(例如變壓器、金屬氧化半導(dǎo)體場效電晶體、二極管、電感等)也包括低發(fā)熱功率元件(例如電容器或電阻器)。當(dāng)電子裝置運(yùn)作時，若這些電子元件產(chǎn)生的熱量無法被有效地移除外界，則熱量便會累積于電子裝置內(nèi)進(jìn)而使得這些電子元件的溫度上升。如果這些電子元件的溫度過高，電子元件便會發(fā)生故障甚至燒毀。

以電源轉(zhuǎn)接器為例。電源轉(zhuǎn)接器用以將外部電源的電壓轉(zhuǎn)換為電器設(shè)備所使用的電壓，其中此電器設(shè)備例如是可攜式電腦。然而，隨著電子元件的積體化，電源轉(zhuǎn)接器的體積亦同步縮小，伴隨而生的是因其體積縮小所衍生的散熱問題愈形嚴(yán)重。

舉例而言，傳統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)接器的殼體的材質(zhì)為塑膠。由于塑膠材質(zhì)不利于熱量的擴(kuò)散，因此當(dāng)電路板上的電子元件所產(chǎn)生的熱量被傳遞至殼體時，殼體的對應(yīng)于高發(fā)熱功率元件的區(qū)域的溫度往往會高于殼體的其他區(qū)域的溫度。然而，這種存在于殼體的特定區(qū)域的高溫卻可能會造成使用者的不適，甚至燙傷使用者。此外，這種因?yàn)闊崃考杏跉んw的特定區(qū)域的現(xiàn)象亦會降低殼體的散熱效率。

再者，隨著電子裝置的小型化的趨勢，電子裝置的內(nèi)部空間均相當(dāng)?shù)莫M小。在這樣狹小的空間下，扣除電子裝置內(nèi)部的電子元件所占的空間之后，電子裝置的可用于配置散熱結(jié)構(gòu)的空間已所剩無幾。是以，狹小的電子裝置的內(nèi)部空間亦會造成設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu)上的難度。

基于上述，如何提供一種散熱結(jié)構(gòu)，其可促使電子裝置的殼體表面的各個區(qū)域的溫度能迅速趨于一致及快速將高熱電子元件降溫、又不致占據(jù)太多電子裝置的內(nèi)部使用空間且制造效率提高、便于輸送組裝來施用在電子裝置內(nèi)，實(shí)為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域者目前迫切需要解決的問題。

于是，本發(fā)明人有感上述缺失與需要，乃特潛心研究并符合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺失的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種平面式散熱結(jié)構(gòu)及電子裝置，所述平面式散熱結(jié)構(gòu)便于堆疊輸送且彎折后可用以裝設(shè)于電子裝置殼體內(nèi)。

本發(fā)明提供一種平面式散熱結(jié)構(gòu)，包括：一第一絕緣導(dǎo)熱層，其熱傳導(dǎo)系數(shù)大于0.5W/mK；以及一金屬層，其與該第一絕緣導(dǎo)熱層結(jié)合而形成一件式的結(jié)構(gòu)并熱接觸；其中，該平面式散熱結(jié)構(gòu)包括一基板區(qū)域以及一側(cè)板區(qū)域，該側(cè)板區(qū)域能相對于該基板區(qū)域彎折，以使至少該第一絕緣導(dǎo)熱層形成有一包覆空間。

在一實(shí)施例中，該側(cè)板區(qū)域相對于該基板區(qū)域彎折的部位呈弧狀；或該第一絕緣導(dǎo)熱層定義有至少一折線，該側(cè)板區(qū)域能沿所述至少一折線而相對于該基板區(qū)域彎折，該第一絕緣導(dǎo)熱層自其表面突出延伸形成有至少一第一凸條，所述至少一第一凸條形成于該基板區(qū)域鄰近所述至少一折線的部位，該第一絕緣導(dǎo)熱層自其表面突出延伸形成有至少一第二凸條，所述至少一第二凸條形成于該側(cè)板區(qū)域鄰近所述至少一折線的部位，且所述至少一第一凸條與所述至少一第二凸條之間所形成的空間，用以容納該側(cè)板區(qū)域相對于該基板區(qū)域彎折時，該第一絕緣導(dǎo)熱層于所述至少一折線的部位所形成的擠料。

在一實(shí)施例中，該金屬層沖壓形成有一中空狀的第一突出部，該第一絕緣導(dǎo)熱層形成有一中空狀的第二突出部，且該第二突出部對應(yīng)并包覆于該第一突出部。

在一實(shí)施例中，該基板區(qū)域包含兩個相同的基板，而該側(cè)板區(qū)域包含多個側(cè)板，且所述兩個基板由所述多個側(cè)板的其中的一側(cè)板所連接，所述多個側(cè)板能分別相對于其所鄰近的所述基板彎折，以使該平面式散熱結(jié)構(gòu)形成一封閉式的立體結(jié)構(gòu)。

在一實(shí)施例中，還包括一第二絕緣導(dǎo)熱層，該第二絕緣導(dǎo)熱層的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于0.5W/mK且與該金屬層熱接觸，該金屬層介于該第一絕緣導(dǎo)熱層以及該第二絕緣導(dǎo)熱層之間。

本發(fā)明另提供一種平面式散熱結(jié)構(gòu)的用途，其適于彎折形成具有一包覆空間的一立體結(jié)構(gòu)以裝設(shè)于一電子裝置的一殼體內(nèi)，且該包覆空間用以包覆該電子裝置的一電路板或/及設(shè)于該電路板上的至少一電子元件，該平面式散熱結(jié)構(gòu)包括：一第一絕緣導(dǎo)熱層，其熱傳導(dǎo)系數(shù)大于0.5W/mK；以及一金屬層，其與該第一絕緣導(dǎo)熱層結(jié)合而形成一件式的結(jié)構(gòu)并熱接觸；其中，該平面式散熱結(jié)構(gòu)包括一基板區(qū)域及一側(cè)板區(qū)域，該側(cè)板區(qū)域能相對于該基板區(qū)域彎折，以使至少該第一絕緣導(dǎo)熱層形成有該包覆空間。