[發明專利]電子裝置

有效

• 申請號: 201210232962.0
• 申請日: 2012-07-06
• 公開（公告）號: CN103531882A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 林敬基
• 申請（專利權）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q7/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明是有關于一種電子裝置，且特別是有關于一種具有環形天線的電子裝置。

背景技術

由于時代的進步發展，目前的智能手機(Smart?Phone)、平板電腦(Tablet?PC)、個人筆記本電腦(Notebook?PC)等電子裝置皆朝著更輕薄的外觀發展。此外，為了吸引消費者的目光，現今的電子裝置也大多采用金屬材質的背蓋，來突顯其產品的獨特性及外觀設計。

一般來說，為了符合薄型化的設計需求，現有的電子裝置可采用激光直接成型(Laser?Direct?Structuring，LDS)技術，直接將天線激光成型在塑膠殼體的外表面上，并藉此爭取天線的有效輻射空間。然而，此種設計方式往往必須耗費較高的生產成本。再者，因應金屬質感的外觀設計，現有的電子裝置往往必須在金屬背蓋上額外開出一個天線窗(antenna?window)，以讓設置在金屬殼體上的天線有較好的輻射效率。然而，此種設計方式會破壞電子裝置的整體外觀設計。

換言之，因應電子裝置的薄型化與外觀設計上的需求，如何兼顧電子裝置的生產成本與天線的輻射效率，已是電子裝置在設計上所面臨的一大挑戰。

發明內容

本發明提供一種電子裝置，利用金屬殼體中的開口及金屬配線形成環形天線的激發路徑，并利用金屬殼體提升電子裝置的外觀設計。

本發明提供一種電子裝置，包括金屬殼體、第一開口、第一金屬配線、第一接地點與第一電流零點。第一開口貫穿金屬殼體。第一金屬配線位于第一開口內，且第一金屬配線的第一端電性連接第一開口的一側邊，第一金屬配線的第二端具有第一饋入點。第一接地點與第一電流零點位于第一開口的側邊，其中金屬殼體利用由第一饋入點至第一接地點的第一激發路徑來形成第一環形天線，以接收或發射第一射頻信號。

在本發明一實施例中，上述的電子裝置還包括第二開口、第二金屬配線、第二接地點與第二電流零點。第二開口貫穿金屬殼體。第二金屬配線位于第二開口內，且第二金屬配線的第一端電性連接第二開口的側邊，第二金屬配線的第二端具有第二饋入點。第二接地點與第二電流零點位于第二開口的側邊，其中金屬殼體利用由第二饋入點至第二接地點的第二激發路徑來形成第二環形天線，以接收或發射一第二射頻信號。

在本發明一實施例中，上述的金屬殼體、第一金屬配線與第二金屬配線為一體成型。

基于上述，本發明是利用金屬殼體上的開口以及位于開口內的金屬配線來形成環形天線的激發路徑。藉此，金屬殼體不僅可以符合外觀設計的需求，且電子裝置還可利用金屬殼體來收發射頻信號，進而確保了天線的輻射效率。此外，透過金屬殼體與金屬配線的一體成型，將可進一步地提升電子裝置的外觀設計并降低電子裝置的生產成本。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為根據本發明一實施例所繪示電子裝置的局部結構示意圖；

圖2為根據本發明一實施例所繪示環形天線的激發路徑的示意圖；

圖3為根據本發明另一實施例所繪示電子裝置的局部示意圖。

附圖標記說明：

10：電子裝置；

100：金屬殼體；

110、210：開口；

120、220：金屬配線；

SD1、SD2：側邊；

GP?1、GP2：接地點；

ZP1、ZP2：電流零點；

FP1、FP2：饋入點；

EP1、EP2：激發路徑；

230：功能模塊；

231、232：鎖固件；

240、250：裝飾薄膜。

具體實施方式

圖1為根據本發明一實施例所繪示電子裝置的局部結構示意圖。請參照圖1，電子裝置10包括金屬殼體100、第一開口110、第一金屬配線120、第一接地點GP?1、第一電流零點ZP1與第一饋入點FP?1。其中，第一開口110貫穿金屬殼體100。第一金屬配線120位于第一開口110內。此外，第一金屬配線120的第一端電性連接第一開口110的側邊SD1，且第一金屬配線120的第二端具有第一饋入點FP?1。在本實施例中，金屬殼體100可例如為電子裝置10的背蓋，且第一金屬配線120與金屬殼體100為一體成型，但本發明并不限定于上述實施方式。