[發(fā)明專利]靶材組件的焊接方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210232834.6
• 申請日: 2012-07-05
• 公開（公告）號(hào): CN103521910A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚力軍;相原俊夫;大巖一彥;潘杰;王學(xué)澤;李超
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波江豐電子材料有限公司
• 主分類號(hào): B23K20/02
• 分類號(hào): B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種靶材組件的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供鋁靶材及銅背板；

在所述鋁靶材的待焊接面上鍍銀形成銀中間層；

將形成有所述銀中間層的鋁靶材、銅背板置于真空包套內(nèi)并使所述銀中間層位于所述鋁靶材與銅背板之間，將所述真空包套置于焊接設(shè)備內(nèi)；

利用熱等靜壓工藝將所述形成有銀中間層的鋁靶材、銅背板焊接在一起以形成靶材組件；

焊接完成后，對所述真空包套進(jìn)行冷卻，去除所述真空包套以獲得所述靶材組件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述鋁靶材的待焊接面上鍍銀的方法為化學(xué)鍍或電鍍。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述化學(xué)鍍采用的化學(xué)鍍液包括銀鹽溶液和還原劑溶液，所述銀鹽溶液包括硝酸銀55g/L~65g/L、氫氧化鈉40g/L~45g/L和氨水40g/L~50g/L；所述還原劑溶液包括葡萄糖（C₆H₁₂O₆）40g/L~30g/L、酒石酸（C₄H₆O₆）3g/L~6g/L和乙醇（C₂H₅OH）90g/L～110g/L，所述銀鹽溶液與還原劑溶液的體積比為1：1，化學(xué)鍍液的溫度為15℃~20℃，化學(xué)鍍液的PH值為9.0~12.0，所述化學(xué)鍍的施鍍時(shí)間為60min~80min。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述電鍍采用的電鍍液包括氯化銀（AgCl）33g/L~39g/L、氰化鉀（KCN）40g/L~70g/L和碳酸鉀（K₂CO₃）10g/L~15g/L，所述電鍍液的溫度為15℃~20℃，所述陰極電流密度為0.25A/dm²~0.5A/dm²，所述電鍍的施鍍時(shí)間為50min~70min。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述銀中間層的厚度為10μm~15μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用熱等靜壓工藝將形成有銀中間層的鋁靶材及銅背板焊接在一起的步驟包括：

使所述真空包套的外部環(huán)境溫度為300℃~350℃，且外部環(huán)境壓強(qiáng)大于等于90Mpa；

對位于所述環(huán)境溫度及環(huán)境壓強(qiáng)下的所述真空包套保溫2小時(shí)~4小時(shí)，以將形成有銀中間層的所述鋁靶材及銅背板焊接在一起。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述真空包套是由厚度為2.5mm~3.0mm的鋁材料焊接形成，將所述鋁靶材及銅背板置于真空包套內(nèi)后，至少將所述真空包套抽真空至2×10^-3Pa，再將所述真空包套密封。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述真空包套抽真空的過程是邊加熱邊抽真空的過程，所述加熱的溫度為250℃~350℃。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述待焊接面上鍍銀形成銀中間層的步驟之前，對所述待焊接面進(jìn)行預(yù)處理，所述預(yù)處理包括以下步驟：

對所述待焊接面進(jìn)行噴砂處理，增加所述待焊接面的粗糙度；

對噴砂處理后的待焊接面進(jìn)行活化處理，使所述待焊接面具有活化能；

將活化處理后的待焊接面進(jìn)行酸洗，第一次去除所述待焊接面上的氧化膜；

將酸洗處理后的待焊接面進(jìn)行清洗處理，去除所述待焊接面上殘留的酸洗液；

將清洗后的待焊接面進(jìn)行浸鋅處理，第二次去除所述待焊接面上的氧化膜。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述鋁靶材的待焊接面上形成銀中間層的步驟之后，將形成有所述銀中間層的鋁靶材及銅背板置于真空包套內(nèi)的步驟之前還包括步驟：

采用超聲波的方法對形成有所述銀中間層的鋁靶材及銅背板進(jìn)行清洗；

清洗后，對形成有所述銀中間層的鋁靶材及銅背板進(jìn)行真空干燥。