[發明專利]柔性印刷電路板加工構造及其加工方法

有效

• 申請號: 201210232697.6
• 申請日: 2012-07-05
• 公開（公告）號: CN102724814A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 冉彥祥
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板加工構造及其加工方法，尤其是涉及柔性印刷電路板或者軟硬結合的柔性印刷電路板加工構造及其加工方法。

背景技術

印刷電路板（Printed?Circuit?Board,PCB）包括硬性印刷電路板（Rigid?Printed?Circuit?Board,Rigid?PCB）、柔性印刷電路板（Flexible?Printed?Circuit?Board,Flexible?PCB）以及軟硬結合的印刷電路板（Rigid?Flexible?PCB）。印刷電路板因為具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點，因此被廣泛使用于各類電子組件中。

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性的可撓性印刷電路板。柔性印刷電路板除了具有印刷電路板自身的特性之外，還可以按照一定角度和弧度任意彎折，因此被廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等電子產品上。

為了滿足印刷電路板批量生產或者在印刷電路板中形成測試附加電路的配線圖的需要，印刷電路板在加工過程中往往需要現提供一較大面積的印刷電路板以加工成型多塊柔性印刷電路板產品，該較大面積的印刷電路板通常稱作母基本。

舉例來說，用于測量高速信號傳送中的差分阻抗(differential?impedance)的測試附加電路往往設置在所述母基板中，其具有沿其中兩條平行配線直線延伸的配線圖。因此，該測試附加電路需要與配線圖的延伸長度對應的面積。配線圖的延伸長度相對較大。因此，需要在加工成型的印刷電路板上去除掉該測試電路。

還有，在印刷電路板的電鍍工藝中，通常是對整張面積的印刷電路板母基材同時進行電鍍，形成母基本，然后再對電鍍后的母基板進行切割或者分離工藝，形成多個成型的印刷電路板，滿足批量成產的需求，提高工作效率。

可見，對母基板的切割、分離是印刷電路板加工過程中的重要工藝。

現有技術中一種軟性印刷電路板的加工過程包括如下步驟：

首先，提供母基板。

所述母基本結構如圖1所示。所述印刷電路板母基板1包括包括外形部分11和成型部分13。所述外形部分11和成型部分13通過多個間隔設置的預連接部分15對應連接成一體結構。

其次，分離所述外形部分11和成型部分13，獲得成型的印刷電路板130。

具體而言，施加外力至所述外形部分11和所述成型部分13，使得所述外形部分11和所述成型部分13自所述預連接部分15分離，去除掉所述外形部分11，獲得多個成型的印刷電路板130。

在上述加工過程中，因為所述印刷電路板母基板1的是通過外力作用，使得所述外形部分11與成型部分13通過外力撕拉斷裂分離，所以容易在所述預連接部分15形成殘留的印刷電路板基材，具體如圖2所示，影響產品外觀。同時，因為印刷電路板130的內部設置有多個導電金屬圖案，其通常是采用壓延銅制得，在撕拉過程中，所述壓延銅容易擠壓變形，形成短路或者開路，甚至因為壓延銅的橫截面積變化導致產品不合格，因此所述印刷電路板130的加工良率過低。

鑒于此，如何改善上述印刷電路板加工過程中的缺陷是業界亟待解決的問題。

發明內容

針對現有技術柔性印刷電路板容易出現裂痕、產品外觀不佳、良率低的技術問題，本發明提供一種外觀良好、良率高的的柔性印刷電路板加工方法。

同時，本發明還提供一種采用加工上述柔性印刷電路板加工方法的加工構造。

一種柔性印刷電路板加工方法，其包括如下步驟：提供一待加工的柔性印刷電路板母基本；預加工所述柔性印刷電路板母基本，形成外形部分、成型部分和多個間隔設置的預連接部分，其中所述多個間隔設置的預連接部分連接所述外形部分和成型部分，形成柔性印刷電路板加工構造；分離所述外形部分及所述成型部分，形成多個柔性印刷電路板，其中所述預連接部分包括連接分支及防撕裂擋塊，分離后所述防撕裂擋塊內凹形成在所述成型部分邊緣位置。

作為上述柔性印刷電路板加工方法的進一步改良，所述成型部分陣列排布嵌套設置在所述外形部分中。

作為上述柔性印刷電路板加工方法的進一步改良，所述防撕裂擋塊硬度大于所述連接分支。

作為上述柔性印刷電路板加工方法的進一步改良，所述防撕裂擋塊是電鍍銅層或者壓延銅。

作為上述柔性印刷電路板加工方法的進一步改良，所述防撕裂擋塊寬度大于所述連接分支的寬度。

作為上述柔性印刷電路板加工方法的進一步改良，所述防撕裂擋塊呈內凹弧形或者內凹彎折形，所述連接分支邊緣輪廓與所述防撕裂擋塊邊緣互補設置。