[發明專利]通用串行總線母座連接器的制造方法

有效

• 申請號: 201210232572.3
• 申請日: 2012-07-05
• 公開（公告）號: CN103531982A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 蔡易霖
• 申請（專利權）人: 璨碩國際股份有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R43/16;H01R43/18
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;鮑俊萍

1.一種通用串行總線母座連接器的制造方法，該通用串行總線母座連接器焊接于一電路板上，其特征在于，包括：

(a)制備一金屬料帶，且該金屬料帶具備一第一料帶側與一第二料帶側；

(b)將該金屬料帶沖壓出多個第一通用串行總線端子與多個第二通用串行總線端子，使該些第一通用串行總線端子自該第一料帶側沿一彎折方向彎折延伸至該第二料帶側，并使該些第二通用串行總線端子自該第二料帶側沿相反于該彎折方向的方向彎折延伸至該些第二通用串行總線端子的自由端，借以形成一沖壓金屬料帶，其中，該些第一通用串行總線端子與該些第二通用串行總線端子彼此相間地交錯排列；

(c)對該沖壓金屬料帶進行一模內射出工藝，借以形成一絕緣基座，并使該些第二通用串行總線端子的自由端外露于該絕緣基座，以及使該些第一通用串行總線端子鄰近于該第一料帶側的部分外露于該絕緣基座；

(d)切除該第二料帶側，使該些第一通用串行總線端子的焊接端與該些第二通用串行總線端子的焊接端分別外露于該絕緣基座，其中，該彎折方向朝向該電路板，借以供使用者將該些第一通用串行總線端子的焊接端與該些第二通用串行總線端子的焊接端焊接于該電路板上；

(e)切除該第一料帶側，使該些第一通用串行總線端子與該些第二通用串行總線端子彼此相間地交錯嵌合于該絕緣基座，借以形成一母座連接器主體；以及

(f)將一殼體套合于該母座連接器主體，借以制成該通用串行總線母座連接器。

2.根據權利要求1所述的通用串行總線母座連接器的制造方法，其特征在于，該彎折方向包含一第一延伸方向與一相異于該第一延伸方向的第二延伸方向，使該些第一通用串行總線端子自該第一料帶側沿該第一延伸方向延伸，再沿該第二延伸方向延伸該第二料帶側。

3.根據權利要求2所述的通用串行總線母座連接器的制造方法，其特征在于，該第二延伸方向垂直于該第一延伸方向。

4.根據權利要求1所述的通用串行總線母座連接器的制造方法，其特征在于，步驟(b)以一沖壓工藝將該金屬料帶沖壓成該沖壓金屬料帶。

5.根據權利要求4所述的通用串行總線母座連接器的制造方法，其特征在于，在進行沖壓工藝時，同時將該些第二通用串行總線端子沖壓為出一彈性彎折段，借以使該些第二通用串行總線端子的自由端彈性地外露于該絕緣基座。

6.根據權利要求1所述的通用串行總線母座連接器的制造方法，其特征在于，步驟(b)在將該金屬料帶沖壓成該沖壓金屬料帶時，更使該些第一通用串行總線端子沖壓出一焊接端，該焊接端一體成型地連結于該第二料帶側。

7.根據權利要求1所述的通用串行總線母座連接器的制造方法，其特征在于，步驟(b)在將該金屬料帶沖壓成該沖壓金屬料帶時，更使該些第二通用串行總線端子沖壓出一焊接端，該焊接端一體成型地連結于該第二料帶側。

8.根據權利要求1所述的通用串行總線母座連接器的制造方法，其特征在于，步驟(c)在對該沖壓金屬料帶進行該模內射出工藝時，更使該第一料帶側與該第二料帶側外露于該絕緣基座。

9.根據權利要求1所述的通用串行總線母座連接器的制造方法，其特征在于，步驟(d)與步驟(e)同時進行。

10.根據權利要求1所述的通用串行總線母座連接器的制造方法，其特征在于，該通用串行總線母座連接器符合USB3.0的規格標準。