[發(fā)明專利]通用串行總線公頭連接器的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210232570.4
• 申請日: 2012-07-05
• 公開（公告）號: CN103531981A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡易霖
• 申請（專利權(quán)）人: 璨碩國際股份有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R43/16;H01R43/18
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;鮑俊萍

1.一種通用串行總線公頭連接器的制造方法，其特征在于，包括：

(a)制備一金屬料帶，且該金屬料帶具備一第一料帶側(cè)與一第二料帶側(cè)；

(b)將該金屬料帶沖壓出多個第一通用串行總線端子與多個第二通用串行總線端子，使該些第一通用串行總線端子自該第一料帶側(cè)延伸至該第二料帶側(cè)，并使該些第二通用串行總線端子自該第二料帶側(cè)朝向該第一料帶側(cè)延伸至該些第二通用串行總線端子的自由端，借以形成一沖壓金屬料帶，其中，該些第一通用串行總線端子與該些第二通用串行總線端子彼此相間地交錯排列；

(c)對該沖壓金屬料帶進(jìn)行一模內(nèi)射出工藝，借以形成一絕緣基座，并使該些第二通用串行總線端子的自由端外露于該絕緣基座，以及使該些第一通用串行總線端子鄰近于該第一料帶側(cè)的部分外露于該絕緣基座；

(d)切除該第一料帶側(cè)與該第二料帶側(cè)，使該些第一通用串行總線端子與該些第二通用串行總線端子彼此相間地交錯嵌合于該絕緣基座，借以形成一公頭連接器主體；以及

(e)將一殼體套合于該公頭連接器主體，借以制成該通用串行總線公頭連接器。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線公頭連接器的制造方法，其特征在于，該些第一通用串行總線端子為USB2.0端子，且該些第二通用串行總線端子為超速度端子。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線公頭連接器的制造方法，其特征在于，該殼體包含一容置部以及一覆蓋部，且該容置部設(shè)有至少一第一卡合部，該覆蓋部設(shè)有至少一第二卡合部，而該第一卡合部用以卡合于該第二卡合部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通用串行總線公頭連接器的制造方法，其特征在于，該步驟(e)是將該公頭連接器主體容置于該容置部，接著將該覆蓋部的該第二卡合部卡合于該第一卡合部，借以將該覆蓋部覆蓋于該公頭連接器主體之上，并使該容置部以及該覆蓋部彼此嵌合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線公頭連接器的制造方法，其特征在于，該殼體為金屬殼體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線公頭連接器的制造方法，其特征在于，該些第一通用串行總線端子鄰近于該第一料帶側(cè)的部分為連接端。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線公頭連接器的制造方法，其特征在于，該些第二通用串行總線端子鄰近于該第二料帶側(cè)的部分為焊接端。