[發(fā)明專利]柔性顯示器的制作方法以及制作柔性顯示器的基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210232494.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-07-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102769109A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-11-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 路林;曹建偉;劉衛(wèi)東 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 青島海信電器股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L51/56 | 分類號(hào): | H01L51/56;H01L21/77;H01L51/52 |
| 代理公司: | 上海波拓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264 | 代理人: | 舒麗亞 |
| 地址: | 266555 山東省青*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柔性 顯示器 制作方法 以及 制作 | ||
1.一種柔性顯示器的制作方法,其特征在于,其包括:
在剛性基材的表面形成硅犧牲層;
將柔性基材通過(guò)粘膠層貼附于該硅犧牲層上;
在該柔性基材上制作顯示元件層;以及
利用含氟腐蝕性氣體在常溫條件下蝕刻該硅犧牲層,以氣化該硅犧牲層,從而使得該柔性基材與該剛性基材分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性顯示器的制作方法,其特征在于,該硅犧牲層的材料為非晶硅、單晶硅或多晶硅。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性顯示器的制作方法,其特征在于,該硅犧牲層的厚度范圍為0.5微米~2微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性顯示器的制作方法,其特征在于,該硅犧牲層的形成方法是濺射法或化學(xué)氣相沉積法。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性顯示器的制作方法,其特征在于,在利用該含氟腐蝕性氣體蝕刻該硅犧牲層之前,更包括切割步驟,以使得該硅犧牲層的側(cè)面暴露出來(lái)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性顯示器的制作方法,其特征在于,該含氟腐蝕性氣體為氟化氙、三氟化氯、三氟化溴以及氟氣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性顯示器制作方法,其特征在于,利用該含氟腐蝕氣體蝕刻該硅犧牲層時(shí),該含氟腐蝕性氣體的壓力為小于5托爾,蝕刻時(shí)間為1~180秒。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性顯示器制作方法,其特征在于,在該柔性基材上制作該顯示元件層包括:
在該柔性基材上制作有機(jī)發(fā)光二極管顯示層,該有機(jī)發(fā)光二極管顯示層包括薄膜晶體管控制電路、導(dǎo)電電極、有機(jī)材料功能層以及金屬電極;以及
封裝該有機(jī)發(fā)光二極管顯示層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性顯示器制作方法,其特征在于,封裝該有機(jī)發(fā)光二極管顯示層的方法包括金屬封裝法、玻璃封裝法、塑料封裝法或薄膜封裝法。
10.一種制作柔性顯示器的基板,其特征在于,其包括剛性基材、硅犧牲層、粘膠層、柔性基材以及顯示元件層,該硅犧牲層位于該剛性基材的表面并位于剛性基材與粘膠層之間,該粘膠層位于該硅犧牲層與該柔性基材之間,該柔性基材位于該顯示元件層與該粘膠層之間,該顯示元件層位于該柔性基材上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制作柔性顯示器的基板,其特征在于,該硅犧牲層的材料為非晶硅、單晶硅或多晶硅。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作柔性顯示器的基板,其特征在于,該硅犧牲層的厚度范圍為0.5微米~2微米。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制作柔性顯示器的基板,其特征在于,該柔性基材為玻璃薄膜基材、不銹鋼薄膜基材或塑料基材。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制作柔性顯示器的基板,其特征在于,該柔性基材的厚度范圍為5?~200微米。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制作柔性顯示器的基板,其特征在于,該顯示元件層包括有機(jī)發(fā)光二極管顯示層以及封裝層,該有機(jī)發(fā)光二極管顯示層包括薄膜晶體管控制電路、導(dǎo)電電極、有機(jī)材料功能層以及金屬電極,該封裝層為金屬封裝層、玻璃封裝層、塑料封裝層或者薄膜封裝層。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制作柔性顯示器的基板,其特征在于,該制作柔性顯示器的基板包括多個(gè)柔性顯示面板單元。
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