[發明專利]金融鑒偽磁傳感器及其制作方法、金融鑒偽機

無效

• 申請號: 201210232250.9
• 申請日: 2012-07-06
• 公開（公告）號: CN103530930A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 時啟猛;劉樂杰;曲炳郡
• 申請（專利權）人: 北京嘉岳同樂極電子有限公司
• 主分類號: G07D7/04
• 分類號: G07D7/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種金融鑒偽磁傳感器，包括殼體和磁傳感器芯片，在所述殼體上設有導磁孔，所述磁傳感器芯片設置在所述殼體內，并且所述磁傳感器芯片的感應面與所述導磁孔的位置相對，其特征在于，所述磁傳感器芯片包括惠斯通電橋電路，所述惠斯通電橋電路包括至少兩段彼此平行且釘扎方向相反的磁敏感薄膜。

2.根據權利要求1所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，所述殼體包括引入邊、感應磁導面以及尾隨邊，所述導磁孔設置在所述感應磁導面上，所述引入邊和所述尾隨邊分別設置在所述感應磁導面相對的兩側，并且，所述引入邊的長度大于或等于尾隨邊得長度。

3.根據權利要求1所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，所述磁傳感器芯片的感應面低于所述殼體的上表面。

4.根據權利要求3所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，還包括絕緣間隔，所述絕緣間隔設置在所述殼體的內側的上底面，在所述絕緣間隔上設有通孔，且所述通孔與所述導磁孔的位置相對；

所述磁傳感器芯片設置在所述絕緣間隔的通孔內，且所述磁傳感器芯片的感應面低于所述絕緣間隔靠近所述殼體一側的面。

5.根據權利要求4所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，還包括印刷電路板，所述印刷電路板設置在所述殼體內，所述磁傳感器芯片和所述絕緣間隔通過粘膠或環氧樹脂固定在印刷電路板上，并且所述磁傳感器芯片與所述印刷電路板電連接。

6.根據權利要求5所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，在所述磁敏感薄膜的端部或兩側設有多個電極，借助所述電極使所述印刷電路板和所述惠斯通電橋電路連接。

7.根據權利要求5所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，在所述印制電路板設有至少三根焊針，所述焊針通過錫焊方式與所述印制電路板內的線路和焊盤電連接。

8.根據權利要求4所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，在所述殼體內設有多個所述磁傳感器芯片，對應地，在所述絕緣間隔和所述殼體上分別設有與所述磁傳感器芯片數量相等的所述通孔和導磁孔，每一所述磁傳感器芯片對應一所述絕緣間隔的通孔和一所述導磁孔；或者，

在所述殼體內設有多個所述磁傳感器芯片，在所述絕緣間隔和所述殼體上設有一個導磁孔，所述多個磁傳感器芯片設置在所述絕緣間隔的通孔內，并與所述導磁孔相對。

9.根據權利要求1所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，每段所述磁敏感薄膜包括多節分段式磁敏感薄膜單元，而且相鄰兩個所述分段式磁敏感薄膜單元通過導電材料電連接。

10.根據權利要求1所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，所述磁敏感薄膜包括巨磁阻磁敏感薄膜、各向異性磁阻磁敏感薄膜、隧穿效應磁阻磁敏感薄膜、巨磁阻抗效應磁阻磁敏感薄膜、霍爾效應薄膜或巨霍爾效應薄膜。

11.根據權利要求1所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，所述殼體由鐵氧體材料或坡莫合金材料制成，或者由金屬材料和/或非金屬材料制成，并在所述金屬材料和/或非金屬材料的表面涂覆蔽鍍層。

12.根據權利要求1所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，所述殼體的外形為方形或圓形，所述導磁孔設置在所述殼體的任一端面。

13.根據權利要求12所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，所述殼體設置導磁孔的面與所述殼體的側面的連接處設有倒角。

14.根據權利要求1所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，所述導磁孔的形狀為長方形、正方形、圓形、橢圓形或菱形。

15.根據權利要求1所述的金融鑒偽磁傳感器，其特征在于，在所述殼體上設有接地焊針，用于將所述殼體接地；

在所述印制電路板上設有接地端，用于將所述印制電路板接地；

所述接地焊針與所述接地端共地連接。