[發明專利]液體噴射設備和濕空氣供應方法

有效

• 申請號: 201210231688.5
• 申請日: 2012-07-05
• 公開（公告）號: CN102862386A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 平比呂志
• 申請（專利權）人: 兄弟工業株式會社
• 主分類號: B41J2/01
• 分類號: B41J2/01;B41J2/165
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 黃剛;車文

技術領域

本發明涉及一種用于噴射例如墨的液體的液體噴射設備和用于該液體噴射設備的濕空氣供應方法。

背景技術

液體噴射設備包括具有噴射面的頭，該噴射面具有通過其噴射例如墨的液體的噴射開口。如果液體長時間未從噴射開口噴射，則靠近噴射開口的液體粘度由于液體的蒸發而增加，這可能導致噴射開口堵塞。例如，專利文獻1(日本專利申請特開2005-212138)公開了一種用于抑制噴射開口堵塞的技術。

在該技術中，噴射面被凹狀帽(加帽部)覆蓋，從而形成與外部空間隔離的噴射空間。具有包括形成在帽中的空氣引入開口和空氣出口開口的空氣通道的空氣調節裝置(濕空氣供應器)通過將濕空氣從空氣引入開口供應到噴射空間中并將噴射空間中的空氣從空氣出口開口排出而加濕噴射空間。結果，抑制靠近噴射開口的液體的蒸發，這防止噴射開口堵塞。

發明內容

附帶地，當從頭噴射的液體接觸例如帽和噴射面的部件的與噴射空間面對的區域時，與部件接觸的液體的水分含量由于隨著時間逝去的干燥而下降。如果在其水分已減少的液體粘著到與噴射空間面對的區域的狀態下，濕空氣被供應到噴射空間中，則剩余液體成分作為干燥劑且吸收濕空氣的水分，使得不能夠快速加濕噴射空間。

本發明已被作出以提供一種能夠快速加濕與頭的噴射面面對的噴射空間的液體噴射設備和用于該設備的濕空氣供應方法。

本發明提供一種液體噴射設備，包括：液體噴射頭，所述液體噴射頭具有噴射面，所述噴射面具有至少一個噴射開口，所述液體噴射頭經由所述噴射開口噴射用于在記錄介質上形成圖像的液體，噴射空間被限定為與所述噴射面面對；密封機構，所述密封機構被構造成選擇性地建立(i)所述密封機構將所述噴射空間與外部空間密封的密封狀態和(ii)所述密封機構不將所述噴射空間與所述外部空間密封的開放狀態中的一個；空氣引入開口，當所述密封機構處于所述密封狀態時所述空氣引入開口被構造成在與所述噴射空間面對的區域中開放；濕空氣供應器，所述濕空氣供應器被構造成將濕空氣從所述空氣引入開口供應到處于所述密封狀態的所述噴射空間；清潔器，所述清潔器被構造成清潔與所述液體噴射頭和所述密封機構的面對所述噴射空間的區域的至少一部分接觸的液體；和控制器，所述控制器被構造成控制所述清潔器以在所述濕空氣供應器的供應之前清潔液體。

本發明還提供一種用于液體噴射設備的濕空氣供應方法，所述液體噴射設備包括：液體噴射頭，所述液體噴射頭具有噴射面，所述噴射面具有至少一個噴射開口，所述液體噴射頭經由所述噴射開口噴射用于在記錄介質上形成圖像的液體，噴射空間被限定為與所述噴射面面對；和密封機構，所述密封機構被構造成選擇性地建立(i)所述密封機構將所述噴射空間與外部空間密封的密封狀態和(ii)所述密封機構不將所述噴射空間與所述外部空間密封的開放狀態中的一個；所述濕空氣供應方法包括：清潔步驟，其清潔與所述液體噴射頭和所述密封機構的區域的至少一部分接觸的液體；和供應步驟，其在所述清潔步驟之后，當所述密封機構處于所述密封狀態時從被構造成在與所述噴射空間面對的區域中開放的空氣引入開口供應濕空氣。

在上述液體噴射設備和方法中，在將濕空氣供應到噴射空間之前，清潔和去除已經與液體噴射頭和密封機構的面對噴射空間的區域接觸的液體，使得快速加濕噴射空間。

在所述液體噴射設備中，所述控制器被構造成在所述密封狀態下所述清潔器清潔液體之后，控制所述濕空氣供應器以在所述密封機構的所述密封狀態持續的狀態下供應濕空氣。

根據如上所述的構造，能夠有效加濕噴射空間。

所述液體噴射設備進一步包括加濕命令輸入部，所述加濕命令輸入部被構造成將加濕命令輸入到所述控制器。所述控制器被構造成控制所述清潔器以響應由所述加濕命令輸入部輸入的所述加濕命令清潔液體。

根據如上所述的構造，僅當與液體噴射頭和/或密封機構的面對噴射空間的區域接觸的液體需要被清潔時清潔器才能夠執行清潔。

所述控制器被構造成判斷在所述濕空氣供應器執行所述供應之前是否需要通過所述清潔器進行清潔。所述控制器被構造成當判斷出在所述供應之前需要所述清潔時控制所述清潔器在所述供應之前進行所述清潔。

根據如上所述的構造，僅當與液體噴射頭和/或密封機構的面對噴射空間的區域接觸的液體需要被清潔時清潔器才能夠執行清潔。

在所述液體噴射設備中，所述控制器被構造成基于從通過清潔器進行的前一清潔逝去的時間長度進行判斷。