[發明專利]用于化學機械研磨制程的激光襯墊窗口在審
| 申請號： | 201210231295.4 | 申請日： | 2012-07-05 |
| 公開（公告）號： | CN103522170A | 公開（公告）日： | 2014-01-22 |
| 發明（設計）人： | 李儒興;李志國;秦海燕;張磊;龔大偉;張中連 | 申請（專利權）人： | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/34 | 分類號： | B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 張靜潔;徐雯瓊 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 化學 機械 研磨 激光 襯墊 窗口 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于化學機械研磨制程的激光襯墊窗口，其特征在于，該激光襯墊窗口為設置在研磨襯墊上的通孔陣列，該通孔陣列包含若干沿直線排列的通孔（101）；
所述的通孔（101）的兩端的形狀為弧形，這兩端的方向與研磨襯墊的直徑方向垂直。
2.如權利要求1所述的用于化學機械研磨制程的激光襯墊窗口，其特征在于，所述的通孔（101）中沒有設置固體填充物。
3.如權利要求2所述的用于化學機械研磨制程的激光襯墊窗口，其特征在于，所述的通孔（101）在研磨過程中被研磨液、水或者空氣填充。
4.如權利要求1所述的用于化學機械研磨制程的激光襯墊窗口，其特征在于，所述的通孔（101）為弧形通孔。
5.如權利要求4所述的用于化學機械研磨制程的激光襯墊窗口，其特征在于，所述的通孔（101）為圓形通孔，或者為橢圓形通孔，或者為足球場形通孔。
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