[發(fā)明專(zhuān)利]實(shí)時(shí)調(diào)整的頂針機(jī)構(gòu)及其系統(tǒng)及其方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210231232.9 | 申請(qǐng)日: | 2012-07-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102751218A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李蔚然 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳翠濤自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268 | 代理人: | 王永文;楊宏 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 實(shí)時(shí) 調(diào)整 頂針 機(jī)構(gòu) 及其 系統(tǒng) 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及固晶封裝設(shè)備領(lǐng)域,更具體的說(shuō)涉及的是一種實(shí)時(shí)調(diào)整頂針機(jī)構(gòu)及其系統(tǒng)及其方法的改進(jìn)。
背景技術(shù)
在固晶封裝過(guò)程的拾晶步驟中,要想將粘在藍(lán)膜上的晶片拾起,除了給吸嘴提供足夠的真空外,還需頂針將晶片頂起,以使得晶片脫離藍(lán)膜。
現(xiàn)有技術(shù)中,用于實(shí)時(shí)觀測(cè)晶片位置的攝像頭設(shè)置在固晶執(zhí)行裝置的上方,頂針機(jī)構(gòu)設(shè)置在固晶執(zhí)行裝置的下方。在拾晶過(guò)程中,首先需要利用晶圓盤(pán)平臺(tái)將晶片運(yùn)送到攝像頭的下方,使晶片中心與攝像頭中心在一條縱垂線(xiàn),故攝像頭中心等同于晶片中心;然后頂針將晶片頂起,以使得晶片脫離藍(lán)膜。
在頂針將晶片頂起時(shí),一定要保證攝像頭中心、吸嘴中心、頂針中心這三個(gè)點(diǎn)必須在同一條縱垂線(xiàn)上(以下稱(chēng)作三點(diǎn)一線(xiàn),如不設(shè)置攝像頭則稱(chēng)為二點(diǎn)一線(xiàn)),以保證固晶位不會(huì)偏移,達(dá)到固晶的最佳效果。
三點(diǎn)一線(xiàn)(或二點(diǎn)一線(xiàn))對(duì)固晶質(zhì)量起著關(guān)鍵作用,因此,對(duì)于三點(diǎn)一線(xiàn)(或二點(diǎn)一線(xiàn))的調(diào)整要求是非常嚴(yán)格的,在生產(chǎn)過(guò)程中必須一直保證三點(diǎn)一線(xiàn)(或二點(diǎn)一線(xiàn))。同時(shí),在固晶持續(xù)一段時(shí)間后,隨著運(yùn)動(dòng)摩擦使機(jī)械本身溫度升高或者零配件磨損也會(huì)造成三點(diǎn)一線(xiàn)(或二點(diǎn)一線(xiàn))偏置現(xiàn)象。
在出現(xiàn)偏置情況時(shí),通常需要停機(jī)后先調(diào)整攝像頭位置,使得十字線(xiàn)中心對(duì)準(zhǔn)吸嘴中心,然后再將吸嘴移開(kāi),通過(guò)頂針將晶圓藍(lán)膜戳穿,再將頂針座調(diào)整至攝像頭十字線(xiàn)中心位置,使頂針中心與攝像頭中心、吸嘴中心處于同一條縱垂線(xiàn)上。
上述調(diào)整過(guò)程完全采用手動(dòng)操作,尤其是針對(duì)三點(diǎn)一線(xiàn)(或二點(diǎn)一線(xiàn))的調(diào)整因其要求很高,手動(dòng)操作調(diào)整需要耗費(fèi)大量的時(shí)間,而且同時(shí),生產(chǎn)線(xiàn)需要停工,因而生產(chǎn)效率低。
因此,現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進(jìn)和發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,提供一種實(shí)時(shí)調(diào)整頂針機(jī)構(gòu)及其系統(tǒng)及其方法,以解決現(xiàn)有的頂針結(jié)構(gòu)生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。
本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種實(shí)時(shí)調(diào)整頂針機(jī)構(gòu)的系統(tǒng),其中,包括頂針機(jī)構(gòu),及用于實(shí)時(shí)調(diào)整所述頂針機(jī)構(gòu)的位置,使頂針機(jī)構(gòu)的頂針中心與固晶執(zhí)行裝置的吸嘴中心在一條縱垂線(xiàn)上的控制裝置;
所述頂針機(jī)構(gòu)包括平面運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、設(shè)置在平面運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上的頂針及頂針頂端的頂針中心;
所述控制裝置包括以下功能模塊:
用于獲取吸嘴中心位置圖像的圖像獲取模塊;
用于通過(guò)計(jì)算獲得吸嘴中心的位置坐標(biāo)值的圖像處理模塊;
用于傳送吸嘴中心的位置坐標(biāo)值的運(yùn)動(dòng)控制模塊;
用于接收所述吸嘴中心的位置坐標(biāo)值,并控制頂針機(jī)構(gòu)移動(dòng),使頂針機(jī)構(gòu)與固晶執(zhí)行裝置的吸嘴中心在一條縱垂線(xiàn)上的驅(qū)動(dòng)器。
所述的實(shí)時(shí)調(diào)整頂針機(jī)構(gòu)的系統(tǒng),其中,所述位置坐標(biāo)值包括水平面內(nèi)直角坐標(biāo)系上的X軸坐標(biāo)值及Y軸坐標(biāo)值。
所述的實(shí)時(shí)調(diào)整頂針機(jī)構(gòu)的系統(tǒng),其中,所述位置坐標(biāo)值包括水平面內(nèi)極坐標(biāo)系上的極徑和極角。
一種實(shí)時(shí)調(diào)整的頂針機(jī)構(gòu),其中,用于配合實(shí)時(shí)調(diào)整頂針機(jī)構(gòu)的系統(tǒng),使頂針機(jī)構(gòu)的頂針中心與固晶執(zhí)行裝置的吸嘴中心在一條縱垂線(xiàn)上,所述頂針機(jī)構(gòu)包括平面運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、設(shè)置在平面運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上的頂針及頂針頂端的頂針中心。
所述的頂針機(jī)構(gòu),其中,所述平面運(yùn)動(dòng)平臺(tái)包括Y軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)或X軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái),設(shè)置在Y軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)或X軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上的X軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)或Y軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái),所述頂針設(shè)置在X軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)或Y軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上的頂針。
所述的頂針機(jī)構(gòu),其中,所述平面運(yùn)動(dòng)平臺(tái)包括直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)或極軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái),設(shè)置在直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)或極軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上的極軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)或直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)平臺(tái),所述頂針設(shè)置在極軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)或直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上。
所述的頂針機(jī)構(gòu),其中,所述平面運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上設(shè)置有與所述驅(qū)動(dòng)器連接的驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
一種實(shí)時(shí)調(diào)整頂針機(jī)構(gòu)的方法,其中,用于實(shí)時(shí)調(diào)整頂針機(jī)構(gòu)位置,使頂針機(jī)構(gòu)的頂針中心與固晶執(zhí)行裝置的吸嘴中心在一條縱垂線(xiàn)上,所述方法包括以下步驟:
A、獲取吸嘴中心位置圖像;
B、通過(guò)計(jì)算獲得吸嘴中心的位置坐標(biāo)值;
C、將所述吸嘴中心的位置坐標(biāo)值傳送給驅(qū)動(dòng)器;
D、驅(qū)動(dòng)器控制頂針機(jī)構(gòu)移動(dòng),使頂針中心與固晶執(zhí)行裝置的吸嘴中心在一條縱垂線(xiàn)上。
所述的實(shí)時(shí)調(diào)整頂針機(jī)構(gòu)的方法,其中,所述位置坐標(biāo)值包括水平面內(nèi)直角坐標(biāo)系上的X軸坐標(biāo)值及Y軸坐標(biāo)值。
所述的實(shí)時(shí)調(diào)整頂針機(jī)構(gòu)的方法,其中,所述位置坐標(biāo)值包括水平面內(nèi)極坐標(biāo)系上的極角和極徑。
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H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
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