[發明專利]一種可控制焊接后焊料層厚度的焊接材料無效
| 申請號： | 201210231067.7 | 申請日： | 2012-07-05 |
| 公開（公告）號： | CN102717204A | 公開（公告）日： | 2012-10-10 |
| 發明（設計）人： | 董志強;岳躍忠 | 申請（專利權）人： | 海灣電子（山東）有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人： | 宋玉霞 |
| 地址： | 250101 山東省濟南市*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 控制 焊接 焊料 厚度 材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種可控制焊接后焊料層厚度的焊接材料，包括以下重量份的組分：合金焊料A?78～89份，金屬鋁0.5～1份，粘合劑21.5～10份；其中合金焊料A由以下質量分數的組分組成：鉛91%～93%，錫4%～6%，銀5%～1%；所述的金屬鋁為鋁顆粒。
2.根據權利要求1所述的可控制焊接后焊料層厚度的焊接材料，包括以下重量份的組分：合金焊料A?80份，金屬鋁1份，粘合劑19份；其中合金焊料A由以下質量分數的組分組成：鉛92.5%，錫5%，銀2.5%。
3.根據權利要求1所述的可控制焊接后焊料層厚度的焊接材料，其特征在于，所述鋁顆粒的粒徑為20um～60um。
4.根據權利要求1所述的可控制焊接后焊料層厚度的焊接材料，其特征在于，所述的粘合劑為助焊劑。
5.根據權利要求1所述的可控制焊接后焊料層厚度的焊接材料，其特征在于，所述的焊接材料為粘稠的膏狀體。
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