[發(fā)明專利]電路連接材料、電路部件的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210230524.0 | 申請日： | 2007-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN102732207A | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 有福征宏;望月日臣;小林宏治;中澤孝;立澤貴;增田克之;江尻貴子 | 申請（專利權(quán)）人： | 日立化成工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C09J175/14 | 分類號： | C09J175/14;C09J175/06;C09J179/08;C09J9/02;H05K3/32;H01B1/22;H01B1/24;H01B3/00;H01R4/04 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;於毓楨 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路 連接 材料 部件 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種電路連接材料，其為將在第1電路基板的主面上形成有第1電路電極的第1電路部件與在第2電路基板的主面上形成有第2電路電極的第2電路部件以所述第1電路電極和所述第2電路電極對置的狀態(tài)進行電連接的電路連接材料，包括含有含氟有機化合物和磷酸酯型（甲基）丙烯酸酯的粘接劑成分，該粘接劑成分含有相對其總量以硅原子換算為0.10質(zhì)量%以下的含硅化合物。
2.一種電路連接材料，其為將在第1電路基板的主面上形成有第1電路電極的第1電路部件與在第2電路基板的主面上形成有第2電路電極的第2電路部件以所述第1電路電極和所述第2電路電極對置的狀態(tài)進行電連接的電路連接材料，包括含有含氟有機化合物和磷酸酯型（甲基）丙烯酸酯的粘接劑成分，該粘接劑成分不含有含硅化合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路連接材料，其中，所述含氟有機化合物具有硅酮結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任意一項所述的電路連接材料，其中，所述粘接劑成分進一步含有自由基聚合引發(fā)劑，所述含氟有機化合物含有自由基聚合性的含氟有機化合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任意一項所述的電路連接材料，其中，所述含氟有機化合物含有含氟聚酰亞胺樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任意一項所述的電路連接材料，其中，所述粘接劑成分進一步含有環(huán)氧樹脂固化劑，所述含氟有機化合物含有含氟環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任意一項所述的電路連接材料，其中，所述含氟有機化合物的重均分子量為5000以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任意一項所述的電路連接材料，其中，所述含氟有機化合物可溶于有機溶劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中任意一項所述的電路連接材料，其中，所述含氟有機化合物具有芳香族基團和/或脂環(huán)式基團。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~9中任意一項所述的電路連接材料，其中，所述含氟有機化合物的玻璃化溫度為50℃以上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1~10中任意一項所述的電路連接材料，其中，進一步包含導(dǎo)電性粒子。
12.根據(jù)權(quán)利要求1~11中任意一項所述的電路連接材料，其中，所述電路連接材料為膜狀。
13.一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其包括在第1電路基板的主面上形成有第1電路電極的第1電路部件，在第2電路基板的主面上形成有第2電路電極、且以所述第2電路電極與所述第1電路電極對置配置的方式配置的第2電路部件，以及設(shè)置在所述第1電路基板和所述第2電路基板之間、且以所述第1電路電極和所述第2電路電極電連接的方式連接所述第1電路部件和所述第2電路部件的電路連接部；所述電路連接部為權(quán)利要求1~12中任意一項所述的電路連接材料的固化物。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述第1電路電極和所述第2電路電極中的至少一方，其表面由包括選自金、銀、錫、鉑族金屬及銦-錫氧化物所構(gòu)成的組中的至少一種的材料形成。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述第1電路基板和所述第2電路基板中的至少一方為由包括選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂及玻璃所構(gòu)成的組中的至少一種樹脂的材料形成的基板。
16.根據(jù)權(quán)利要求13~15中任意一項所述的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其中，在所述第1電路部件和所述第2電路部件中的至少一方與所述電路連接部之間，形成有包括從硅酮樹脂、丙烯酸樹脂和聚酰亞胺樹脂所構(gòu)成的組中選出的至少一種樹脂的層。
17.一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法，包括如下工序：將在第1電路基板的主面上形成有第1電路電極的第1電路部件和在第2電路基板的主面上形成有第2電路電極的第2電路部件以第1電路電極和第2電路電極對置配置的方式配置，對于在所述第1電路部件和所述第2電路部件之間夾入權(quán)利要求1~12中任意一項所述的電路連接材料而形成的層疊體，在其層疊方向加壓并加熱，從而以所述第1電路電極和所述第2電路電極電連接的方式連接所述第1電路部件和所述第2電路部件。
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