[發明專利]含苯環的化合物、封框膠及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201210230412.5
• 申請日: 2012-07-04
• 公開（公告）號: CN102766047A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 肖昂;宋省勛;朱海波
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: C07C69/54
• 分類號: C07C69/54;C07C67/26;C09J4/02;G02F1/1339
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭紅麗

技術領域

本發明涉及一種含有苯環的化合物及其制備方法，還涉及包括該化合物的封框膠及其制備方法和應用。

背景技術

ODF（one?drop?filling，液晶滴下）工藝是液晶面板制作過程中的關鍵步驟，如圖1所示，在陣列基板1上涂有封框膠3，在彩膜基板2上滴有液晶5，在陣列基板1和彩膜基板2上均涂有取向膜4，通過對盒工藝，將陣列基板1與彩膜基板2對盒，完成液晶盒的制作。在該制作過程中，封框膠3的主要作用是粘接陣列基板1與彩膜基板2，但在實際工藝中，如圖2所示，有時候會發生封框膠3與取向膜4在對盒之后部分重合，在重合區域，封框膠3無法與陣列基板1或彩膜基板2直接接觸，導致陣列基板1與彩膜基板2之間的粘接性能明顯下降，容易發生剝離。并且，由于陣列基板1與彩膜基板2之間的粘接性能明顯下降，所以造成外界雜質容易從封框膠3與取向膜4重合的界面處進入液晶盒內，污染盒內液晶，嚴重影響液晶面板品質。

針對上述問題，本領域技術人員一方面著眼于改變邊緣結構，以避免封框膠3與取向膜4的重合，另一方面分別控制取向膜的印刷精度和封框膠的涂布寬度。但這兩方面都只能適用于較大尺寸液晶面板的制作，而對于小尺寸產品（例如手機的液晶顯示屏等），由于空間限制，目前仍然無法避免封框膠3與取向膜4的重合。

發明內容

鑒于上述現有技術中存在的問題，本發明提供一種化合物及其制備方法，以及包括該化合物的封框膠及其制備方法和應用。具體方案如下。

下述結構式（Ⅰ）所示的化合物，

其中，R₁和R₂相同或不同，R₁可以表示碳原子數為1~4的烷基，R₂可以表示碳原子數為1~4的烷基。

本發明還涉及一種封框膠，該封框膠包括結構式（Ⅰ）所示的化合物，

其中，各R₁和R₂相同或不同，R₁可以表示碳原子數為1~4的烷基，優選表示甲基或叔丁基，R₂可以表示碳原子數為1~4的烷基，優選表示甲基或叔丁基。另外，在所述封框膠中，在將結構式（Ⅰ）所示的各化合物作為一個整體時，甲基的總摩爾數與叔丁基的總摩爾數之比可以為9:1~1:1，優選為7:3。

本發明的封框膠中還可以包括光引發劑。所述光引發劑可以使用現有技術中通常使用的光引發劑，例如，α，α-二乙氧基苯乙酮、α-羥烷基苯酮、α-胺烷基苯酮等烷基苯酮類。還可以進一步包括稀釋劑，所述稀釋劑可以使用現有技術中通常使用的稀釋劑，例如為環氧丙烷丁基醚、二縮水甘油醚。

在本發明的封框膠中，結構式（Ⅰ）所示的化合物（即，結構式（Ⅰ）所示的各化合物作為一個整體）的質量百分比可以為75~85%，光引發劑的質量百分比可以為1~10%，余量可以為稀釋劑或其他根據需要所添加的物質，例如用于支撐盒厚的玻璃微球、彈性小球等。

本發明還提供上述結構式（Ⅰ）所示的化合物的制備方法，該方法是通過下述結構式（Ⅱ）所示的化合物和結構式（Ⅲ）所示的化合物反應而得到上述結構式（Ⅰ）所示的化合物，

其中，R表示碳原子數為1~4的烷基，優選表示甲基或叔丁基。

上述制備方法可以具體包括以下步驟：

（1）混合結構式（Ⅱ）所示的化合物與阻聚劑，得混合物1；

（2）混合結構式（Ⅲ）所示的化合物和催化劑，得混合物2；

（3）在40℃~100℃、攪拌狀態下，將混合物2滴加至混合物1中；

（4）滴加完畢后，在80℃~120℃下繼續反應6~10小時。

本發明還涉及上述封框膠在顯示裝置的制作過程中的應用。例如可以在液晶面板的制作過程中使用本發明的封框膠。

本發明的封框膠不僅對玻璃基板具有高的粘接強度，而且對取向膜也具有優良的粘接性能，從而能夠防止彩膜基板和陣列基板之間的粘結性能下降，同時降低了外界雜質對盒內液晶的污染。另外，相對于現有封框膠所需的1小時的熱固化時間，本發明的封框膠還具有快速固化的優勢，從而提高工藝效率并且降低了工藝成本。利用本發明的制備封框膠的方法，不僅能夠提高合成率，而且由于叔丁基的引入，所以能夠提高封框膠的抗水性和抗液晶沖擊性。

附圖說明

圖1是表示陣列基板和彩膜基板成盒之前的狀態的示意圖。

圖2是表示現有技術中成盒后取向膜與封框膠部分重合的示意圖。

具體實施方式