[發明專利]光半導體裝置及其制造方法有效

申請號：	201210230392.1	申請日：	2007-11-14
公開（公告）號：	CN102751430A	公開（公告）日：	2012-10-24
發明（設計）人：	小谷勇人;浦崎直之;湯淺加奈子;永井晃;濱田光祥	申請（專利權）人：	日立化成工業株式會社
主分類號：	H01L33/60	分類號：	H01L33/60;H01L33/00;C08L63/00;C08L63/06;C08K13/06;C08G59/62;C08G59/42;C08G59/40;B29B7/00;B29C45/14
代理公司：	中科專利商標代理有限責任公司 11021	代理人：	蔣亭
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	半導體裝置及其制造方法
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【說明書】：

本申請是200780042463.2(國際申請號：PCT/JP2007/072069)的分案申請，原申請的申請日為2007年11月14日，原申請的發明名稱為光反射用熱固化性樹脂組合物及其制造方法、及使用了所述樹脂組合物的光半導體元件搭載用基板及光半導體裝置。

技術領域

本發明涉及在組合了光半導體元件和熒光體等波長轉換機構的光半導體裝置中使用的光反射用熱固化性樹脂組合物及其制造方法、及使用了所述樹脂組合物的光半導體元件搭載用基板及光半導體裝置。

背景技術

組合了LED(Light?Emitting?Diode：發光二極管)等組合了光半導體元件和熒光體的光半導體裝置由于高能量效率及長壽命等優點，適用于室外用設備、便攜式液晶背光燈及車載用途等各種用途，其需要正在擴大。伴隨于此，LED設備的高亮度化在進步，元件的放熱量增大引起的集合溫度的上升、或直接的光能量的增大引起的元件材料的老化被視為問題，近年來，對熱老化及光老化具有耐性的元件材料的開放成為了課題。在日本國特開2006-140207號公報中公開了耐熱試驗后的光反射特性優越的光半導體元件搭載用基板。

但是，在使用上述公報中公開的光反射用熱固化性樹脂組合物，利用傳遞模塑制造基板的情況下，在模塑時，樹脂組合物滲出在模塑模具的上模和下模的間隙中，處于容易發生樹脂臟污的傾向。在加熱模塑時，發生樹脂臟污的情況下，樹脂臟污突出在作為光半導體元件搭載區域的基板的開口部(凹部)，成為搭載光半導體元件時的故障。另外，即使在開口部能夠搭載光半導體元件，樹脂臟污也成為利用引線接合等公知的方法，電連接光半導體元件和金屬配線時的故障。即，樹脂臟污由于降低在所謂的元件搭載及引線接合的半導體元件制造時的作業性，因此不優選。在半導體元件制造時，為了不引起上述故障，在基板的開口部存在有樹脂臟污的情況下，通常，向光半導體元件搭載用基板的制造工序中追加樹脂臟污的除去工序。但是，那樣的除去工序成為成本或制造時間的損失，因此，期望改善。

發明內容

本發明是鑒于上述做成的，其提供樹脂固化后的可見光到紫外光區域中的反射率高，而且在傳遞模塑時難以發生樹脂臟污的光反射用熱固化性樹脂組合物。另外，本發明提供使用上述樹脂組合物，從而引線接合性優越，對光老化及熱老化具有耐性的苯酚系固化劑搭載用基板及光半導體裝置。進而，本發明提供用于效率良好地制造上述光半導體元件搭載用基板及光半導體裝置的制造方法。

即，本發明以以下(1)～(26)所述的事項為特征。

(1)一種光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，其是含有熱固化性成分和(E)白色顏料的熱固化性光反用射樹脂組合物，

在模塑溫度100℃～200℃、模塑壓力20MPa以下、及模塑時間60～120秒的條件下，傳遞模塑時產生的溢料長度(バリ長さ)為5mm以下，

熱固化后的波長350nm～800nm下的光反射率為80％以上。

(2)根據上述(1)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，

所述熱固化性成分含有(A)環氧樹脂。

(3)根據上述(2)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，

所述(A)環氧樹脂是通過捏合(A’)環氧樹脂和(B’)固化劑而得到的，并且含有在100～150℃下的粘度在100～2500mPa·s范圍的(G)低聚物。

(4)根據上述(3)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，

所述熱固化性成分還含有與所述(A)環氧樹脂一同使用的(B)固化劑，其中，所述(A)環氧樹脂和所述(B)固化劑的配合比為：相對于所述(A)環氧樹脂中的環氧基1當量，能夠與該環氧基反應的所述(B)固化劑中的活性基成為0.5～0.7當量的比。

(5)根據上述(4)所述的光反射用熱固化性樹脂組合物，其特征在于，

所述(B)固化劑含有：具有三聚異氰酸骨架的化合物。