[發明專利]濺鍍機

無效

• 申請號: 201210229052.7
• 申請日: 2012-07-02
• 公開（公告）號: CN102747331A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 黃宇慶
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/50
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;李巖

技術領域

本發明是關于一種金屬薄膜的沉積設備，尤其是一種濺鍍機。

背景技術

濺鍍(sputtering)是一種用來形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)方法，此方法能夠應用于液晶顯示面板、電漿顯示面板或是半導體的微型電路的制程中。所謂的濺鍍，是利用磁場或電場使得電漿中的離子轟擊濺鍍靶(target)，以造成濺鍍靶表面(正面)的靶材原子濺出并且飛向被濺鍍物。之后，飛向被濺鍍物的靶材原子會附著于被濺鍍物的表面，以在被濺鍍物的表面上形成一層金屬層。

在制作液晶顯示面板的過程中，習知技術是將玻璃基板放置于一濺鍍機的一石英制的承載盤(Susceptor)上。接著，再對玻璃基板進行濺鍍，以在玻璃基板的表面形成一金屬層。之后，再對此金屬層進行微影以及蝕刻等制程，以將此金屬層轉變成多條金屬導線。由于承載盤的用以承載玻璃基板的一承載面的面積大于玻璃基板的面積，因此在濺鍍時靶材原子除了會附著于玻璃基板外亦會附著于石英制的承載盤上。換句話說，經由濺鍍所產生的金屬層除了會形成在玻璃基板的表面外，亦會形成在承載盤的承載面上。

然而，由于金屬層與習知石英制的承載盤之間的結合力不足，因此部分的金屬層往往會自承載盤剝落而形成金屬碎片，并且掉落至玻璃基板。而這些金屬碎片往往會嚴重地影響液晶顯示面板的質量。舉例而言，在濺鍍制程后，制造者會移動承載盤，之后將被濺鍍的玻璃基板自承載盤移至其它的設備，然后對玻璃基板上的金屬層進行微影以及蝕刻等制程。然而，在移動承載盤以及玻璃基板的過程中，自承載盤剝離的金屬碎片往往會掉落至位于玻璃基板的金屬層上。如果金屬碎片是掉落在預定被移除的金屬層上，則在蝕刻過程后，蝕刻液可能僅侵蝕并且移除金屬碎片卻沒有移除或者僅部份地移除被金屬碎片所覆蓋的金屬層。如此一來，這種因為金屬碎片而造成金屬層移除不完全的狀況就可能會造成多條預定應該電性絕緣的金屬線反而處于彼此電性導通的狀態，進而影響液晶顯示面板制程的良率以及液晶顯示面板的質量。

此外，由于金屬層容易自石英制的承載盤剝落，因此制造者亦需要時常地對承載盤進行清洗以及維護。是以習知石英制的承載盤亦會使濺鍍機的維修成本居高不下。

發明內容

有鑒于上述問題，本發明提供一種濺鍍機，其中濺鍍機的承載盤能夠與附著于其上的金屬層產生優于習知技術的結合力。

在本發明的一實施例中，上述的濺鍍機適于承載一玻璃基板以對玻璃基板進行濺鍍制程。此濺鍍機包括一濺鍍腔室、一陰極、一基板載臺以及多個固定結構。濺鍍腔室具有一開口。陰極位于濺鍍腔室內，并且上述的開口曝露出陰極?；遢d臺包括一底座以及一承載盤。底座覆蓋濺鍍腔室的開口。承載盤位于底座與陰極之間。承載盤具有一粗糙面，此粗糙面面向陰極，并且粗糙面的中心線平均粗糙度介于4微米至8微米之間。固定結構自粗糙面突出，用以將玻璃基板固定于粗糙面與陰極之間。

基于上述的實施例，由于承載盤的粗糙面的中心線平均粗糙度介于4微米至8微米之間，因此當濺鍍機進行濺鍍時，靶材原子能夠穩固地附著于此粗糙面上。是以，相較于習知技術而言，靶材原子所形成的金屬層與上述實施例的承載盤之間具有較佳的結合力。

以上的關于本發明內容的說明及以下的實施方式的說明用以示范與解釋本發明的精神與原理，并且提供本發明的權利要求保護范圍更進一步的解釋。

附圖說明

圖1繪示本發明的一實施例的濺鍍機的示意圖，其中此濺鍍機的基板載臺處于開啟位置；

圖2繪示圖1的濺鍍機的另一示意圖，其中濺鍍機的基板載臺處于閉合位置；

圖3為圖1的基板載臺的局部放大示意圖；

圖4為沿著圖2的剖面線4-4所繪制的剖面示意圖；

圖5是圖1的固定結構的放大示意圖；

圖6為圖1的支撐件的放大示意圖。

【主要組件符號說明】

100????濺鍍機

110????濺鍍腔室

112????開口

120????陰極

130????基板載臺

132????底座

134????承載盤

134a???粗糙面

134b???支撐件

140????固定結構

140a???頂面

具體實施方式