[發(fā)明專利]一種用于半導(dǎo)體芯片封裝用的導(dǎo)電膠及其制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210228814.1
• 申請日: 2012-07-03
• 公開（公告）號: CN102766426A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳光勇;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權(quán)）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02;H01B1/22
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種用于半導(dǎo)體芯片封裝用的導(dǎo)電膠，其特征在于，包括如下重量百分比的原料：微米級銀粉70%～85%，環(huán)氧樹脂6%～12%，環(huán)氧活性稀釋劑2%～6%，增韌樹脂2%～6%，固化劑2%～6%，固化促進(jìn)劑0.5%～1％，偶聯(lián)劑0.5%～2％，抗氧化劑0.1%～1％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體芯片封裝用的導(dǎo)電膠，其特征在于，所述微米級銀粉的形狀為片狀、球狀或樹枝狀中的任意一種，粒徑范圍為0.5微米～100微米。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體芯片封裝用的導(dǎo)電膠，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、含有萘環(huán)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、含有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、丙烯酸改性環(huán)氧樹脂、環(huán)氧改性丙烯酸樹脂、有機硅改性環(huán)氧樹脂或環(huán)氧改性有機硅樹脂中的任意一種或幾種的混合；所述環(huán)氧活性稀釋劑為1,4-丁二醇縮水甘油醚、新戊二醇縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、二乙二醇縮水甘油醚、1,4-環(huán)己烷二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷縮水甘油醚或聚乙二醇二縮水甘油醚中的任意一種或幾種的混合物；所述增韌樹脂為納米二氧化硅粒子增韌環(huán)氧樹脂、納米橡膠粒子增韌環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺樹脂增韌環(huán)氧樹脂中的任意一種或幾種的混合物；所述固化劑為有機胺類和/或有機酸酐類。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于半導(dǎo)體芯片封裝用的導(dǎo)電膠，其特征在于，所述有機胺類為雙氰胺及其衍生物、二氨基二苯甲烷及其衍生物、二氨基二苯醚及其衍生物、二氨基二苯砜及其衍生物中的任意一種或幾種的混合物；所述有機酸酐類為四氫苯酐及其衍生物、六氫苯酐及其衍生物、甲基四氫苯酐及其衍生物、甲基六氫苯酐及其衍生物、納迪克酸酐及其衍生物、甲基納迪克酸酐及其衍生物中的任意一種或幾種的混合物。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體芯片封裝用的導(dǎo)電膠，其特征在于，所述固化促進(jìn)劑為2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,4-二氨基-6-（2-十一烷基咪唑-1-乙基）-S-三嗪及以上化合物的衍生物及以上化合物的鹽中的任意一種或幾種的混合物；所述偶聯(lián)劑為3-氨丙基三甲氧基硅烷，3-氨丙基三乙氧基硅烷，3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，3-氨丙基三羥基硅烷，3-(3-氨基苯氧基)丙基三甲氧基硅烷，N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧硅烷，己二胺基甲基三甲氧基硅烷，N-(2-氨乙基)-11-氨基十一烷基三甲氧基硅烷，N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的任意一種或幾種的混合物；所述抗氧化劑為受阻酚類和/或含磷化合物。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于半導(dǎo)體芯片封裝用的導(dǎo)電膠，其特征在于，所述受阻酚類為2,2′-亞甲基雙-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八烷醇酯、四(3,5-二叔丁基-4-羥基)苯丙酸季戊四醇酯中的任意一種或幾種的混合物；所述含磷化合物為雙十八烷基季戊四醇雙亞磷酸酯、三苯基膦、3,5-二叔丁基-4-羥基芐基二乙基膦酸酯中的任意一種或幾種的混合物。

7.一種用于半導(dǎo)體芯片封裝用的導(dǎo)電膠的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）將重量百分比為6%～12%的環(huán)氧樹脂、2%～6%的增韌樹脂和2%～6%的環(huán)氧活性稀釋劑進(jìn)行第一次混合，得到均勻混合物A；

（2）將重量百分比為2%～6%的固化劑、0.5%～1%的固化促進(jìn)劑、0.5%～2%的偶聯(lián)劑和0.1%～1%的抗氧化劑加入到步驟（1）制得的混合物A中，進(jìn)行第二次混合，得到均勻混合物；

（3）將重量百分比為70%～85%的銀粉加入到步驟（2）制得的混合物中，進(jìn)行第三次混合，即得所述用于半導(dǎo)體芯片封裝用的導(dǎo)電膠。

8.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，在步驟（2）中還包括第二次混合后再進(jìn)行研磨的步驟。

9.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法，其特征在于，所述研磨的工藝條件為：在三輥研磨機上于室溫下進(jìn)行研磨30分鐘～60分鐘。

10.根據(jù)權(quán)利要求7至9任一項所述的制備方法，其特征在于，所述第一次混合的工藝條件為：在室溫下混合30分鐘～60分鐘；所述第二次混合的工藝條件為：在室溫下混合30～60分鐘；所述第三次混合的工藝條件為：在室溫下施加真空混合30分鐘～60分鐘。