[發明專利]半導體封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201210227692.4
• 申請日: 2012-07-02
• 公開（公告）號: CN103515325A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 張江城;李孟宗;邱世冠
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種半導體封裝件，其包括：

絕緣層，其具有相對的第一表面與第二表面；

半導體組件，其嵌埋于該絕緣層中；

粘固體，其嵌埋于該絕緣層的中且外露于該絕緣層的第一表面，且部分該半導體組件嵌入該粘固體中；

圖案化金屬層，其嵌埋于該粘固體中以電性連接該半導體組件，且該圖案化金屬層外露于該絕緣層的第一表面；以及

線路重布結構，其形成于該絕緣層的第一表面、圖案化金屬層與粘固體上，以電性連接該圖案化金屬層。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該絕緣層的第一表面上具有凸部，且該圖案化金屬層與該粘固體嵌埋于該凸部中。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該圖案化金屬層更包含電性連接墊，以電性連接該半導體組件。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該粘固體為非流動性的膠材。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體組件具有相對的主動面與非主動面，該半導體組件的主動面及部分側面嵌入該粘固體中而電性連接該圖案化金屬層。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體組件具有相對的主動面與非主動面，該主動面上具有多個導電凸塊，以嵌入該粘固體中而電性連接該圖案化金屬層。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體組件具有相對的主動面與非主動面，該非主動面外露于該絕緣層的第二表面。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該線路重布結構具有至少一介電層、形成于該介電層上的線路層、及形成于該介電層中的導電盲孔，該導電盲孔電性連接該線路層與該圖案化金屬層。

9.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括一絕緣保護層，其形成于該線路重布結構上，且該絕緣保護層外露該線路重布結構的部分表面。

10.一種半導體封裝件的制法，其包括：

提供一具有圖案化金屬層的承載件；

形成至少一粘固體于該承載件上，以包覆該圖案化金屬層；

設置半導體組件于該粘固體上，并令部分該半導體組件嵌入該粘固體中，使該半導體組件電性連接該圖案化金屬層；

形成絕緣層于該承載件上，以包覆該半導體組件與該粘固體，該絕緣層具有相對的第一表面與第二表面，且該第一表面結合該承載件；

移除該承載件，以外露該絕緣層的第一表面、圖案化金屬層與粘固體；以及

形成線路重布結構于該絕緣層的第一表面、圖案化金屬層與粘固體上，且該線路重布層電性連接該圖案化金屬層。

11.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該承載件上還具有一離型層，以供該圖案化金屬層與粘固體形成其上，且借由該離型層移除該承載件。

12.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該承載件上形成有凹槽，以設置該半導體組件。

13.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該圖案化金屬層更包含電性連接墊，以電性連接該半導體組件。

14.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該粘固體為非流動性的膠材。

15.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該半導體組件具有相對的主動面與非主動面，該主動面上具有多個導電凸塊，以嵌入該粘固體中而電性連接該圖案化金屬層。

16.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該半導體組件具有相對的主動面與非主動面，該非主動面外露于該絕緣層的第二表面。

17.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，形成該絕緣層的方式為壓合工藝或涂布工藝。

18.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，以研磨方式移除該承載件。

19.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該線路重布結構具有至少一介電層、形成于該介電層上的線路層、及形成于該介電層中的導電盲孔，該導電盲孔電性連接該線路層與該圖案化金屬層。

20.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括形成一絕緣保護層于該線路重布結構上，且該絕緣保護層外露該線路重布結構的部分表面。