[發明專利]光轉換結構和其應用的發光二極管的封裝結構

無效

• 申請號: 201210227580.9
• 申請日: 2012-07-02
• 公開（公告）號: CN103187515A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 林建憲;彭耀祈;謝岷宜;陳于堂;徐達偉
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種光轉換結構，其包含：

第一微結構層，包含第一平坦面和第一粗糙面，光線由該第一粗糙面入射至該第一微結構層，形成多個第一散射光，并由該第一平坦面射出；以及

堆疊結構，由多個熒光粉層堆疊地形成，并設置于該第一平坦面上，以吸收由該第一平坦面射出的每一該第一散射光，且激發出多個激發光。

2.如權利要求1所述的光轉換結構，其中與該第一微結構層相疊的熒光粉層的材料與該第一微結構層的材料相同。

3.如權利要求1所述的光轉換結構，還進一步包含：

第二微結構層，包含第二平坦面和第二粗糙面，該第二平坦面設置于該堆疊結構上，該些激發光穿透該第二微結構層而形成多個第二散射光后，由該第二粗糙面射出。

4.如權利要求3所述的光轉換結構，其中該光轉換結構為薄膜貼片。

5.如權利要求3所述的光轉換結構，其中與該第二微結構層相疊的熒光粉層的材料與該第二微結構層的材料相同。

6.一種發光二極管的封裝結構，其包含：

發光芯片，用以發出光線；以及

光轉換結構，包含第一表面和第二表面，該光轉換結構包含：

第一微結構層，包含第一平坦面和第一粗糙面，該光線由作為該第一表面的該第一粗糙面入射并在穿透該第一微結構層后形成多個第一散射光，由該第一平坦面射出；以及

堆疊結構，由多個熒光粉層堆疊地形成，且設置于該第一平坦面上，以吸收由該第一平坦面射出的每一該第一散射光且激發出多個激發光。

7.如權利要求6所述的封裝結構，其中該封裝結構還進一步包含：

封裝體，設置于該發光芯片和該光轉換結構之間。

8.如權利要求7所述的封裝結構，其中該第一粗糙面與該發光芯片間的距離大于該第一微結構的厚度值。

9.如權利要求7所述的封裝結構，其中該光轉換結構為薄膜貼片，且設置于該封裝體的表面上。

10.如權利要求7所述的封裝結構，其中該封裝體為硅膠。

11.如權利要求6的封裝結構，其中該光轉換結構還進一步包含：

第二微結構層，包含第二平坦面和第二粗糙面，該第二平坦面與該第一微結構層將該堆疊結構包夾在其中，該些激發光在穿透該第二微結構層而形成多個第二散射光后，由作為該第二表面的該第二粗糙面射出。

12.如權利要求11所述的封裝結構，其中與該第二微結構層相疊的熒光粉層的材料與該第二微結構層的材料相同。

13.如權利要求6所述的封裝結構，還進一步包含：

粘著層，設置于該第一粗糙面和該發光芯片之間。

14.如權利要求13所述的封裝結構，其中該第一粗糙面與該發光芯片間的距離大于該第一微結構的厚度值。

15.如權利要求14所述的封裝結構，其中該光轉換結構為薄膜貼片，該光轉換結構的該第一粗糙面設置于該粘著層的表面上。

16.如權利要求14所述的封裝結構，其中該光轉換結構還進一步包含：

第二微結構層，包含第二平坦面和第二粗糙面，該第二平坦面與該第一微結構層的該第一平坦面將該堆疊結構夾在其中，該些激發光穿透該第二微結構層而形成多個第二散射光后，由作為該第二表面的該第二粗糙面射出。

17.如權利要求16所述的封裝結構，其中與該第二微結構層相疊的熒光粉層的材料與該第二微結構層的材料相同。

18.如權利要求13所述的封裝結構，其中該封裝結構還進一步包含：

封裝體，設置于該光轉換結構的該第二表面上。

19.如權利要求18所述的封裝結構，其中該封裝體與該粘著層的材料為具有相同折射率或不同折射率的硅膠。

20.如權利要求6所述的封裝結構，其中與該第一微結構層相疊的熒光粉層的材料與該第一微結構層的材料相同。