[發明專利]雙面電極走線電容屏功能片及其加工方法

有效

• 申請號: 201210227470.2
• 申請日: 2012-07-03
• 公開（公告）號: CN102799326A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 代永平;范偉;付子林
• 申請（專利權）人: 深圳市長江力偉股份有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明涉及電容屏功能片的技術領域，尤其涉及雙面走線電容屏功能片及其加工方法。?

背景技術

如圖1所示，為現有技術中的雙面走線電容屏功能片1的加工方法的流程圖，其具體操作如下：?

在玻璃基板10的兩相對側面上真空濺鍍ITO（納米銦錫金屬氧化物）導電層11，接著，雙面光刻ITO導電層11，形成ITO電極圖案12；在兩ITO電極圖案12上真空濺鍍鉬鋁鉬導電層13″，再雙面光刻鉬鋁鉬導電層13，形成鉬鋁鉬電極圖案14，最后形成電容屏功能片1。?

上述的加工方法存在著以下缺陷：1）、需要在玻璃基板10上進行兩次真空濺鍍工藝，增加加工成本，且加工周期長，加工效率低；2）、鉬鋁鉬的活性較大，易和其它物質發生反應，這樣，其難以兼容在生產線中，從而極大的降低生產的投入規模，直接降低生產效率；3）、分別兩次濺鍍，再分別兩次光刻，這樣，使得工藝鏈較長，降低生產效率。?

發明內容

本發明的目的在于提供雙面電極走線電容屏功能片的加工方法，旨在解決現有技術中的加工方法需要進行兩次真空濺鍍以及鉬鋁鉬活性問題以致加工成本低、周期長、效率低的問題。?

本發明是這樣實現的，雙面電極走線電容屏功能片的加工方法，加工步驟如下：?

1）、提供玻璃基板，于所述玻璃基板兩相對側面上分別濺鍍ITO導電層；?

2）、于所述兩層ITO導電層上分別電鍍Cu導電層；?

3）、分別光刻兩層所述Cu導電層，形成Cu電極圖案；

4）、分別光刻兩層所述ITO導電層，形成ITO電極圖案。

根據上述的加工方法，本發明還提供了雙面電極走線電容屏功能片，其包括玻璃基板，所述玻璃基板兩相對側面上分別設有ITO電極圖案，兩所述ITO電極圖案上分別設有Cu電極圖案。?

與現有技術相比，利用上述的加工方法加工雙面電極走線電容屏功能片，不需要在玻璃基板上進行兩次濺鍍工藝，大大降低了加工成本，且不需要設置鉬鋁鉬導電層，可避免鉬鋁鉬導電層活性問題以致難以擴大生產規模的問題，在該加工方法中，可采用連續多層光刻工藝分別形成ITO電極圖案以及Cu電極圖案，極大縮短生產工藝鏈，縮短加工周期，提高生產效率。?

附圖說明

圖1是現有技術中的雙面電極走線電容屏功能片的加工流程圖；?

圖2是本發明實施例提供的雙面電極走線電容屏功能片的加工流程圖。?

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。?

以下結合具體附圖對本發明的實現進行詳細的描述。?

如圖2所示，為本發明提供的一較佳實施例。?

本實施例提供了雙面電極走線電容屏功能片1的加工方法，其具體加工步驟如下：?

1）、提供一玻璃基板10，在玻璃基板10的兩相對側面上真空濺鍍ITO導?電層11；?

2）在兩層ITO導電層11上電鍍上Cu導電層13；?

3）、在兩Cu導電層13上進行光刻，使得兩Cu導電層13上分別形成Cu電極圖案14；?

4）、光刻兩底層ITO導電層11，使得兩ITO導電層11形成ITO電極圖案12，從而形成了電容屏功能片1。?

利用上述的加工方法加工雙面電極走線電容屏功能片1，其具有以下優點：?

1）、不需要在玻璃基板10上進行兩次濺鍍工藝，只需要進行一次ITO導電層11濺鍍則可，大大的降低加工成本；?

2）、在ITO導電層11上電鍍Cu導電層13，避免濺鍍鉬鋁鉬導電層，從而可避免鉬鋁鉬導電層活性強以致難以兼容至生產線的問題，從而可擴大生產規模，提高生產效率；?

3）、該加工方法中，依序先在玻璃基板10上濺鍍ITO導電層11和電鍍Cu導電層13，再采用連續多層光刻工藝分別形成ITO電極圖案12和Cu電極圖案14，極大的縮短生產工藝鏈，縮短加工周期，提高生產效率。?

根據上述的加工方法，本實施例還提供了雙面電極走線電容屏功能片1。?

該功能片1包括玻璃基板10、分別設在玻璃基板10兩相對側面上的ITO電極圖案12以及分別設置在兩ITO電極圖案12上的Cu電極圖案14。該功能片1沒有使用鉬鋁鉬電極圖案，從而，在加工過程中，可避免進行兩次濺鍍，降低加工成本，縮短加工時間，且可避免鉬鋁鉬活性較強的問題，在加工過程中，可以解決生產線兼容的問題，擴大生產線，提高加工效率。?